一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板，属于电磁屏蔽技术领域，解决了现有屏蔽层柔韧性较差，存在孔洞、杂质、厚薄不均等缺陷以及屏蔽层反射电磁波造成二次干扰的问题。电磁屏蔽膜包括依次层叠的绝缘层、吸波层、屏蔽层和胶黏层；吸波层为非连续结构，绝缘层朝向吸波层的一个表面包含凹凸不平的结构。本实用新型专利技术的电磁屏蔽膜可耐180

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板


[0001]本技术属于电磁屏蔽
，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板。

技术介绍

[0002]挠性电路板是以印制的方式在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品，可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。电磁屏蔽(EMI Shielding)是挠性电路板的一项重要的指标。
[0003]目前，挠性电路板用电磁屏蔽膜的结构，主要有以下三种：第一种电磁屏蔽膜包括绝缘层以及形成于绝缘层表面的全方位的导电胶层；第二种电磁屏蔽膜包括绝缘层以及依次形成于绝缘层表面的屏蔽层和导电胶层；第三种电磁膜包括绝缘层以及依次形成于绝缘层表面的屏蔽层和不含导电粒子的胶粘层。
[0004]上述电磁屏蔽层存在以下问题：
[0005]一方面，由于屏蔽层要求表面粗糙，现有技术多通过增厚电镀或近烧焦方式电镀形成屏蔽层，屏蔽层蚀刻、粗化方式形成单面粗糙化，此种方式制备的屏蔽层柔韧性较差，在电镀过程容易掉粉、脆化，蚀刻容易造成孔洞、杂质、厚薄不均等缺陷，存在电磁波穿透的现象；再一方面，屏蔽层会反射外界的电磁波，导致外部其他区域受到电磁波的干扰。

技术实现思路

[0006]鉴于上述的分析，本技术旨在提供一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板，解决了现有技术中屏蔽层柔韧性较差，存在孔洞、杂质、厚薄不均等缺陷以及屏蔽层反射电磁波造成二次干扰的问题。
[0007]本技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
[0008]一方面，本技术提供了一种电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括依次层叠的绝缘层、吸波层、屏蔽层和胶黏层；吸波层为非连续结构，绝缘层朝向吸波层的一个表面包含凹凸不平的结构。
[0009]进一步的，屏蔽层朝向吸波层的一个表面和远离吸波层的一个表面均包含凹凸不平的结构。
[0010]进一步的，绝缘层朝向吸波层的一个表面中，50％以上的表面包含凹凸不平的结构。
[0011]进一步的，屏蔽层朝向吸波层的一个表面中，50％以上的表面包含凹凸不平的结构；和/或，屏蔽层远离吸波层的一个表面中，50％以上的表面包含凹凸不平的结构。
[0012]进一步的，绝缘层的Sku值为1.0～2.5，Sp值为1～9μm，Sa值为1～9μm；和/或，屏蔽层的Sku值为1.5～6.5，Sp值为0.1～9μm，Sa值为0.1～9μm。
[0013]进一步的，吸波层的表面方阻控制在5～50Ω/
□
。
[0014]进一步的，屏蔽层的表面方阻控制在1～300mΩ/
□
。
[0015]进一步的，绝缘层远离吸波层的一侧还设置有载体层。
[0016]进一步的，电磁屏蔽膜还包括层叠于胶黏层远离屏蔽层的一面上的保护层。
[0017]另一方面，本技术还提供了一种带屏蔽结构的印刷线路板，带屏蔽结构的印刷线路板包括上述电磁屏蔽膜。
[0018]与现有技术相比，本技术至少可实现如下有益效果之一：
[0019]a)本技术提供的电磁屏蔽膜，绝缘层朝向吸波层的一面为凹凸不平，吸波层为非连续结构，因此制备时先制备出凹凸不平的绝缘层，再制备非连续的吸波层，再制备屏蔽层时，屏蔽层靠近朝向吸波层的一面和远离吸波层的一面均可以一体形成为凹凸不平，这样屏蔽层的厚度是均匀的，这样可以避免现有技术需要采用粗化、蚀刻提高屏蔽层的表面粗糙度时引起的孔洞、杂质、厚薄不均等问题；此种屏蔽层是舞动的条带结构，厚度均匀，没有应力集中点，柔韧性好。本技术巧妙的利用绝缘层的凹凸不平的粗糙面，形成非连续的吸波层，最终得到金属屏蔽层的凹凸不平的粗糙面。避免现有技术中单纯的屏蔽层处理粗糙度，避免产品强度下降，柔韧性下降。本技术的电磁屏蔽膜可耐180
°
对折，对折后屏蔽效能是对折前屏蔽效能的80％左右。
[0020]b)此外，本技术提供的电磁屏蔽膜，在绝缘层和屏蔽层之间增设吸波层，一方面，吸波层和屏蔽层紧密接触，吸波层吸收外界电磁波，减弱电磁波；或者电磁波经过屏蔽层反射，吸波层二次吸收，再次减弱电磁波，减少甚至消除电磁波的二次干扰。
[0021]c)本技术提供的带屏蔽结构的印刷线路板满足电子产品高速高频化的需求。
[0022]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0023]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0024]图1为本技术的电磁屏蔽膜的整体结构示意图之一；
[0025]图2为本技术的电磁屏蔽膜的整体结构示意图之二；
[0026]图3为本技术的带屏蔽结构的印刷线路板的整体结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]1‑
载体层；2
‑
绝缘层；3
‑
吸波层；4
‑
屏蔽层；5
‑
胶黏层；6
‑
保护层；7
‑
印刷线路板，8
‑
接地层。
具体实施方式
[0029]下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本技术的一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理。
[0030]本技术提供了一种电磁屏蔽膜，参见图1，包括依次层叠的载体层1、绝缘层2、吸波层3、屏蔽层4和胶黏层5，其中，吸波层3为非连续结构，绝缘层2朝向吸波层3的一个表面包含凹凸不平的结构，屏蔽层4朝向吸波层3的一个表面和远离吸波层3的一个表面均包含凹凸不平的结构。
[0031]需要说明的是，现有技术中，屏蔽层靠近绝缘层的一面为平面，屏蔽层远离绝缘层的一面为锯齿状，锯齿上的结构是疏松的结构，现有工艺条件是粗化，蚀刻等方式，粗化产生柱状结晶等近烧焦方式的电镀，蚀刻是药水的腐蚀，清洗处理、烘干不当会造成屏蔽层孔洞，并且会造成屏蔽层的厚度不均匀，柔韧性较差，屏蔽效果较差等缺陷。
[0032]与现有技术相比，本技术提供的电磁屏蔽膜，绝缘层朝向吸波层的一面为凹凸不平，吸波层为非连续结构，因此制备时先制备出凹凸不平的绝缘层，再制备非连续结构的吸波层，再制备屏蔽层时，屏蔽层靠近朝向吸波层的一面和远离吸波层的一面均可以一体形成为凹凸不平，这样屏蔽层的厚度是均匀的，这样可以避免现有技术需要采用粗化、蚀刻提高屏蔽层的表面粗糙度时引起的孔洞、杂质、厚薄不均等问题；此种屏蔽层是舞动的条带结构，厚度均匀，没有应力集中点，柔韧性好。本技术巧妙的利用绝缘层的凹凸不平的粗糙面，形成非连续结构的吸波层，最终得到金属屏蔽层的凹凸不平的粗糙面。避免单纯的屏蔽层处理粗糙度，避免产品强度下降，柔韧性下降。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠的绝缘层(2)、吸波层(3)、屏蔽层(4)和胶黏层(5)；所述吸波层(3)为非连续结构，所述绝缘层(2)朝向所述吸波层(3)的一个表面包含凹凸不平的结构。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(4)朝向所述吸波层(3)的一个表面和远离所述吸波层(3)的一个表面均包含凹凸不平的结构。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(2)朝向所述吸波层(3)的一个表面中，50％以上的表面包含凹凸不平的结构。4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(4)朝向吸波层(3)的一个表面中，50％以上的表面包含凹凸不平的结构；和/或，所述屏蔽层(4)远离吸波层(3)的一个表面中，50％以上的表面包含凹凸不平的结构。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱春芳，王毅，陈文明，黄志康，李宏强，
申请(专利权)人：东莞天卫电磁技术有限公司，
类型：新型
国别省市：