光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备技术

本申请公开了一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备，光纤剥模器包括光纤，光纤包括纤芯及包裹纤芯的包层；包层的表面包括沿光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，波导破坏区域设有沿光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，透光区域设有多个微纳颗粒，微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。本申请提供的光纤剥模器能够先通过波导破坏区域的多个凹槽将光纤的包层内的包层光散射成散射光，同时，还能够通过透光区域的微纳颗粒去除包层中低NA的光，从而使光纤剥模器对包层光具有较高的剥模效率，实现在较短长度内具有较高的剥模效率和较低的发热量，同时具有较大的拉伸强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备


[0001]本申请涉及光纤
，尤其涉及一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备。

技术介绍

[0002]随着工业领域对质量和效率的要求越来越高，激光相对于传统加工的优势越来越明显，其中以光纤激光设备为代表的高功率激光设备再近些年来发展的越来越快。随之光纤激光设备的功率提升，目前对高功率包层光剥模器的要求越来越高，其本身不仅要能承受较高的包层光功率，同时需要较高的剥模效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备，旨在解决现有的光纤剥模器的剥模效率较低的问题。
[0004]本申请实施例提供一种光纤剥模器，所述光纤剥模器包括光纤，所述光纤包括纤芯及包裹所述纤芯的包层；所述包层的表面包括沿所述光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，所述波导破坏区域设有沿所述光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，所述透光区域设有多个微纳颗粒，所述微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。
[0005]在一些实施例中，所述透光区域开设有多个凹孔，所述凹孔的底面凸设有多个所述微纳颗粒。
[0006]在一些实施例中，相邻两个所述凹孔的中心距小于或等于200μm。
[0007]在一些实施例中，所述透光区域设有沿所述光纤的周向依次间隔设置的多排所述凹孔，每排所述凹孔中的多个凹孔沿所述光纤的延伸方向依次分布。
[0008]在一些实施例中，所述透光区域在所述光纤延伸方向上的长度小于或等于10mm。/>[0009]在一些实施例中，所述凹槽的延伸方向与所述光纤的延伸方向呈夹角。
[0010]在一些实施例中，所述凹槽自所述包层的表面凹陷的最大深度小于或等于120μm。
[0011]在一些实施例中，所述波导破坏区域在所述光纤延伸方向上的长度小于或等于50mm。
[0012]本申请实施例还提供一种激光设备，所述激光设备包括如上所述的光纤剥模器；所述光纤剥模器包括光纤，所述光纤包括纤芯及包裹所述纤芯的包层；所述包层的表面包括沿所述光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，所述波导破坏区域设有沿所述光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，所述透光区域设有多个微纳颗粒，所述微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。
[0013]本申请实施例还提供一种光纤剥模器制备方法，所述光纤包括纤芯及包裹所述纤芯的包层；所述包层的表面包括沿所述光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域；所述方法包括：在所述包层的波导破坏区域加工形成多个凹槽，所述多个凹槽沿所述光纤的延伸
方向依次分布；在所述包层的透光区域加工形成多个微纳颗粒，所述微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。
[0014]本申请实施例提供的光纤剥模器通过在光纤的包层的波导破坏区域开设多个沿光纤延伸方向依次分布的多个凹槽，以破坏包层表面的波导结构，同时，在包层的透光区域设置多个粒径小于或等于200nm的微纳颗粒，以使包层的透光区域具有较好的透光性，从而能够去除包层中低NA（纤芯数值孔径）的光。
[0015]由此，当包层内的包层光沿波导破坏区域和透光区域的分布方向传输时，能够先通过波导破坏区域的多个凹槽散射成散射光，同时，还能够通过透光区域的微纳颗粒去除包层中低NA（纤芯数值孔径）的光，从而使光纤剥模器对包层光具有较高的剥模效率，实现在较短长度内具有较高的剥模效率和较低的发热量，同时具有较大的拉伸强度。
附图说明
[0016]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0017]图1为本申请实施例提供的光纤剥模器的一个实施例的结构示意图；图2为图1中凹孔的放大图；图3为本申请实施例提供的光纤剥模器制备方法的一个实施例的流程图。
[0018]光纤剥模器100；光纤110；包层120；波导破坏区域121；凹槽122；透光区域123；微纳颗粒124；凹孔125。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0022]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0024]本申请实施例提供一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备。以下分别进行详细说明。
[0025]首先，本申请实施例提供一种光纤剥模器。
[0026]图1为本申请实施例提供的光纤剥模器的一个实施例的结构示意图。如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤剥模器，其特征在于，所述光纤剥模器包括光纤，所述光纤包括纤芯及包裹所述纤芯的包层；所述包层的表面包括沿所述光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，所述波导破坏区域设有沿所述光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，所述透光区域设有多个微纳颗粒，所述微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。2.如权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述透光区域开设有多个凹孔，所述凹孔的底面凸设有多个所述微纳颗粒。3.如权利要求2所述的光纤剥模器，其特征在于，相邻两个所述凹孔的中心距小于或等于200μm。4.如权利要求2所述的光纤剥模器，其特征在于，所述透光区域设有沿所述光纤的周向依次间隔设置的多排所述凹孔，每排所述凹孔中的多个凹孔沿所述光纤的延伸方向依次分布。5.如权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述透光区域在所述光纤延伸方向上的长度小于或等于10mm。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：买一帆，沈翔，李榕，黄中亚，卢昆忠，李成，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：