光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备技术

本申请公开了一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备，光纤剥模器包括光纤，光纤包括纤芯及包裹纤芯的包层；包层的表面包括沿光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，波导破坏区域设有沿光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，透光区域设有多个微纳颗粒，微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。本申请提供的光纤剥模器能够先通过波导破坏区域的多个凹槽将光纤的包层内的包层光散射成散射光，同时，还能够通过透光区域的微纳颗粒去除包层中低NA的光，从而使光纤剥模器对包层光具有较高的剥模效率，实现在较短长度内具有较高的剥模效率和较低的发热量，同时具有较大的拉伸强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备


[0001]本申请涉及光纤
，尤其涉及一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备。

技术介绍

[0002]随着工业领域对质量和效率的要求越来越高，激光相对于传统加工的优势越来越明显，其中以光纤激光设备为代表的高功率激光设备再近些年来发展的越来越快。随之光纤激光设备的功率提升，目前对高功率包层光剥模器的要求越来越高，其本身不仅要能承受较高的包层光功率，同时需要较高的剥模效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备，旨在解决现有的光纤剥模器的剥模效率较低的问题。
[0004]本申请实施例提供一种光纤剥模器，所述光纤剥模器包括光纤，所述光纤包括纤芯及包裹所述纤芯的包层；所述包层的表面包括沿所述光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，所述波导破坏区域设有沿所述光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，所述透光区域设有多个微纳颗粒，所述微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。
[0005]在一些实施例中，所述透光区域开设有多个凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤剥模器，其特征在于，所述光纤剥模器包括光纤，所述光纤包括纤芯及包裹所述纤芯的包层；所述包层的表面包括沿所述光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，所述波导破坏区域设有沿所述光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，所述透光区域设有多个微纳颗粒，所述微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。2.如权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述透光区域开设有多个凹孔，所述凹孔的底面凸设有多个所述微纳颗粒。3.如权利要求2所述的光纤剥模器，其特征在于，相邻两个所述凹孔的中心距小于或等于200μm。4.如权利要求2所述的光纤剥模器，其特征在于，所述透光区域设有沿所述光纤的周向依次间隔设置的多排所述凹孔，每排所述凹孔中的多个凹孔沿所述光纤的延伸方向依次分布。5.如权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于，所述透光区域在所述光纤延伸方向上的长度小于或等于10mm。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：买一帆，沈翔，李榕，黄中亚，卢昆忠，李成，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：