一种抽拉式离线式真空焊接炉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抽拉式离线式真空焊接炉，其中，真空焊接炉包括机架；炉体，炉体为抽拉式炉体，设置于机架顶端的机壳内，炉体的内部设置有加热系统；抽真空系统，抽真空系统与炉体连接，适于对炉体的内腔抽真空；充气系统，充气系统与炉体连接，适于向炉体的内腔充入惰性气体；还原剂气路系统，还原剂气路系统与炉体连接，适于对炉体的内腔充入气体还原剂；密封锁紧机构，密封锁紧机构安装在炉体与机壳的拼接处，适于对炉体锁紧密封。该设备的炉体设置为抽拉式结构，炉体方便从机壳内抽出，焊接加工时，装卸产品方便，炉体抽拉的过程中，不会对机壳内部的加热系统造成损伤。不会对机壳内部的加热系统造成损伤。不会对机壳内部的加热系统造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种抽拉式离线式真空焊接炉


[0001]本技术涉及半导体焊接
，尤其是涉及一种抽拉式离线式真空焊接炉。

技术介绍

[0002]微电子封装包括多个工艺步骤，其中，元器件芯片与基板粘接，基板与管壳粘接，管壳封冒是最关键的工艺步骤。传统的工艺方法是使用导电胶粘接，粘接后电阻率大，导热系数小，造成微波损耗大，管芯、基板热阻大，结温高，功率输出受限，造成电路组件性能指标和可靠性下降。
[0003]目前，共晶焊在微电子封装中涉及面最广，特别是军用电子器件、组件进一步向多功能集成及微型化方向发展，具有高频、高速、宽带的特点。实现共晶焊接的主要设备有：带有吸嘴和镊子的共晶机、红外再流焊炉、箱式炉等，这些设备的工作环境均是在空气中进行，用这些设备共晶时容易产生共晶空洞，容易使得芯片焊接面被氧化，进而电路性能可靠性指标降低，同时也严重影响芯片的寿命和性能。
[0004]而为了解决上述问题，市场上也研发出了一种利用真空环境进行焊接的真空共晶炉，然而，现有的真空共晶炉普遍采用的是翻盖式或旋盖式炉体，这种真空共晶炉在实际操作时比较繁琐，而且还存在焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抽拉式离线式真空焊接炉,其特征在于，包括机架；炉体，所述炉体为抽拉式炉体，设置于所述机架顶端的机壳内，炉体的内部设置有加热系统；抽真空系统，所述抽真空系统与所述炉体连接，适于对所述炉体的内腔抽真空；充气系统，充气系统与所述炉体连接，适于向所述炉体的内腔充入惰性气体；还原剂气路系统，还原剂气路系统与所述炉体连接，适于对所述炉体的内腔充入气体还原剂；密封锁紧机构，密封锁紧机构安装在所述炉体与所述机壳的拼接处，适于对炉体锁紧密封。2.根据权利要求1所述的一种抽拉式离线式真空焊接炉,其特征在于，所述抽真空系统包括安装在所述机壳上并与所述炉体内腔连通的真空抽吸管，与真空抽吸管连接的真空泵。3.根据权利要求1所述的一种抽拉式离线式真空焊接炉,其特征在于，所述充气系统包括安装在所述机壳上并与所述炉体内腔连通的惰性气体导入管，与惰性气体导入管连接的惰性气源以及安装在惰性气体导入管上的第一气泵。4.根据权利要求1所述的一种抽拉式离线式真空焊接炉,其特征在于，所述还原剂气路系统包括安装在所述机壳上并与所述炉体内腔连通的甲酸蒸汽导入管，与甲酸蒸汽导入管连接的甲酸罐以及安装在甲酸蒸汽导入管上的第二气泵。5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔会猛，宋铁生，王健健，李晓亮，刘月明，段圣，
申请(专利权)人：诚联恺达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：