【技术实现步骤摘要】
一种散热结构
[0001]本专利技术属于散热器
,具体涉及一种散热结构。
技术介绍
[0002]高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。对散热器来说,最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量,即瞬间吸热能力,我们最常接触的就是CPU的散热器,但市场上大部分散热器材质均为铝制散热器,铝的导热率不是很好,影响了温度从散热器吸收CPU的速率,导致散热器的散热效率不是很好。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种散热结构,解决上述存在的问题。本专利技术的技术方案如下:
[0004]一种散热结构,由散热翅片、散热底座和金属层组成。
[0005]其中所述的金属层是使用激光打标机在铝散热器底座上铺上金属箔激光烧蚀制成。
[0006]优选的,所述的金属箔是铜箔,铜箔的热导率很高,加快了CPU向散热器的传热速率。
[0007]优选的,所述的铜箔是用激光扫描法制得,激光波长为1.06微米,铜箔厚度为0.01
‑
0.5mm,优选为0.01
‑
0.1mm。
[0008]与现有散热结构相比,本专利技术的有益效果是:
[0009]本专利技术的铝铜散热器和铝散热器相比,是在铝散热器底座表面镀一层金属铜, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热结构,包括铝散热器,所述铝散热器包括散热底座(2)和散热翅片(3);其特征在于,还包括金属层(1),所述散热底座(2)的下端镀有金属层(1)。2.如权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述金属层(1)为使用光纤激光打标...
【专利技术属性】
技术研发人员:惠宇,姜伟伟,武英斌,孙文萍,郭佳星,那兆麟,刘旭东,王兴安,
申请(专利权)人:大连大学,
类型:发明
国别省市:
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