导风结构制造技术

本发明专利技术提供一种导风结构，导风结构应用于机台，所述机台包括若干位于机箱内部的散热部件；所述导风结构包括：主体导风罩，固定至机箱的外壳，以罩盖所述散热部件；其中，所述主体导风罩的内侧按照所述散热部件的安装位置依次形成有用于将风流引导至不同散热部件处的第一流道，第二流道、第三流道及第四流道；所述第一流道与所述第二流道之间，所述第二流道与所述第三流道之间，所述第三流道与第四流道之间均设置有隔板。本发明专利技术所述导风结构可以提高风量利用率，合理分配风流，高效散热，整体稳固性好，结构简单。结构简单。结构简单。

【技术实现步骤摘要】
导风结构


[0001]本专利技术属于机台硬件领域，涉及一种结构，特别是涉及一种导风结构。

技术介绍

[0002]随着服务器的计算功能不断强大，芯片集成度不断增加，其表面热流密度也不断增大，产生的热量增多，使得服务器的散热问题愈加严峻。在服务器内部，通常采用散热器与风扇的组合来增强芯片散热，风扇吹出的风经过散热器带走散热器底部通过与芯片接触而吸收的热量，从而实现散热。
[0003]但是现有技术存在以下缺陷：
[0004]第一，风量利用率低。风扇吹出的风只有一小部分能够吹到需要散热的元件上，大部分风流都在各处理器及散热器的上方或两侧形成旁流，无法满足各元件散热所需风量；
[0005]第二，风流分配不合理。不同元件散热所需风量不同，且不同元件所在流道的流阻不同，风扇所提供的的风量无法按需分配给各元件，无法达到最佳散热效果；
[0006]第三，系统内部易形成乱流。主板上各元件由于安装位置的原因，其间风流相互干扰，容易形成乱流，干扰散热；
[0007]第四，存在对服务器工作效率及系统寿命的威胁。由于散热效果不佳，各工作元件表面热量无法及时散出，热量堆积，元件温度不断升高会降低工作效率，并对各元件的使用寿命及整体系统寿命造成威胁；
[0008]第五，现有通用型导风罩结构简单、设计单一，只能起到简单的分区导流作用，无法针对高发热量元件进行高效散热，效果不佳。
[0009]因此，如何提供一种导风结构，以解决现有技术中存在的风量利用率低、风流分配不合理、系统内部易形成乱流、结构简单无法针对高发热量元件进行高效散热等缺陷，实已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0010]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种导风结构，用于解决现有技术中存在的风量利用率低、风流分配不合理、系统内部易形成乱流、结构简单无法针对高发热量元件进行高效散热的问题。
[0011]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种导风结构，应用于机台，所述机台包括若干位于机箱内部的散热部件；所述导风结构包括：主体导风罩，固定至机箱的外壳，以罩盖所述散热部件；其中，所述主体导风罩的内侧按照所述散热部件的安装位置依次形成有用于将风流引导至不同散热部件处的第一流道，第二流道、第三流道及第四流道；所述第一流道与所述第二流道之间，所述第二流道与所述第三流道之间，所述第三流道与第四流道之间均设置有隔板。
[0012]于本专利技术的一实施例中，所述机箱的外壳的边缘侧设置卡槽；所述主体导风罩的罩边，且与所述卡槽对应处设置有卡扣。
[0013]于本专利技术的一实施例中，所述散热部件包括主板芯片、及设置于主板新版上的硬盘驱动器、主机接口、双列直插式存储模块、中央处理器、南桥芯片、图形处理芯片和/或PCIe卡。
[0014]于本专利技术的一实施例中，所述导风结构还包括分别设置于所述主体导风罩的出风口处和入风口处的第一散热器和第二散热器。
[0015]于本专利技术的一实施例中，所述第一散热器安装在所述第一流道的出风口处；所述第二散热器安装在所述第二流道和第三流道的入风口处。
[0016]于本专利技术的一实施例中，所述第一流道从入口至出口依次为硬盘驱动器、主机接口、第一部分双列直插式存储模块及南桥芯片引导风流；第一流道中包围所述硬盘驱动器的内壁呈倾斜状；第一流道中远离第一部分双列直插式存储模块的内壁亦呈倾斜状；所述第一散热器用于驱散所述第一流道内的热量。
[0017]于本专利技术的一实施例中，所述第二流道从入口至出口依次为中央处理器和PCIe卡引导风流；其中，所述中央处理器的散热器与主体导风罩的顶部贴近。
[0018]于本专利技术的一实施例中，当机台内未插入图形处理芯片时，所述第三流道仅为第二部分双列直插式存储模块引导风流；所述第二散热器用于驱散所述第二流道和所述第三流道内的热量。
[0019]于本专利技术的一实施例中，所述导风结构还包括呈弧形状的辅助导风罩；所述辅助导风罩可拆分式插入于主体导风罩的第三流道内；所述辅助导风罩适用于当机台内通过芯片支架插入图像处理芯片时，所述辅助导风罩的弧形壁为位于所述芯片支架下方的第二部分双列直插式存储模块导风。
[0020]于本专利技术的一实施例中，所述第四流道从入口至出口依次为图形处理芯片、第二部分双列直插式存储模块及PCIe卡引导风流；其中，形成第四流道的两侧端的罩面呈对称倾斜状，两端之间的部分罩盖的贴近于所述图形处理芯片。
[0021]如上所述，本专利技术的导风结构，具有以下有益效果：
[0022]第一，本专利技术使用导风罩可将风流导至各需散热元件处，避免在各元件上方或两侧形成旁流，显著增强各元件散热效果，提高风量利用率；
[0023]第二，本专利技术采用各风道间导风罩呈隔板设计，各元件间风道相互独立，避免形成乱流阻碍散热，各元件独立散热，互不干扰，实现合理分配风流；
[0024]第三，本专利技术避免因热量无法及时散出堆积在元件表面从而对系统工作寿命产生威胁，延长服务器工作寿命；
[0025]第四，本专利技术针对发热量高、散热需求大的工作元件，导风罩呈斜面设计，最大程度对风流进行引流，实现高效散热；
[0026]第五，本专利技术整体稳固性好，结构简单，易于制作及安装，成本低廉。
附图说明
[0027]图1显示为本专利技术的导风结构的立体结构示意图和平面结构示意图。
[0028]图2显示为本专利技术的导风结构的平面结构示意图。
[0029]图3A显示为本专利技术的第一流道的平面结构示意图。
[0030]图3B显示为本专利技术的第二流道的平面结构示意图。
[0031]图3C显示为本专利技术的第三流道的平面结构示意图。
[0032]图3D显示为本专利技术的第四流道的正视结构示意图。
[0033]图4A显示为本专利技术的辅助导风罩的立体结构示意图。
[0034]图4B显示为本专利技术的辅助导风罩的侧视结构示意图。
[0035]元件标号说明
[0036]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导风结构
[0037]11
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主体导风罩
[0038]12
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辅助导风罩
[0039]13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡扣
[0040]111
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一流道
[0041]112
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第二流道
[0042]113
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第三流道
[0043]114
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四流道
[0044]111A/111B
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内壁
[0045]21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一散热器
[0046]22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二散热器
[0047]30
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硬盘驱动器...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导风结构，其特征在于，应用于机台，所述机台包括若干位于机箱内部的散热部件；所述导风结构包括：主体导风罩，固定至机箱的外壳，以罩盖所述散热部件；其中，所述主体导风罩的内侧按照所述散热部件的安装位置依次形成有用于将风流引导至不同散热部件处的第一流道，第二流道、第三流道及第四流道；所述第一流道与所述第二流道之间，所述第二流道与所述第三流道之间，所述第三流道与第四流道之间均设置有隔板。2.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于：所述机箱的外壳的边缘侧设置卡槽；所述主体导风罩的罩边，且与所述卡槽对应处设置有卡扣。3.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于：所述散热部件包括主板芯片、及设置于主板新版上的硬盘驱动器、主机接口、双列直插式存储模块、中央处理器、南桥芯片、图形处理芯片和/或PCIe卡。4.根据权利要求3所述的导风结构，其特征在于：所述导风结构还包括分别设置于所述主体导风罩的出风口处和入风口处的第一散热器和第二散热器。5.根据权利要求4所述的导风结构，其特征在于：所述第一散热器安装在所述第一流道的出风口处；所述第二散热器安装在所述第二流道和第三流道的入风口处。6.根据权利要求3所述的导风结构，其特征在于：所述第一流道从入口至出口依次为硬盘驱动器...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾一鸣，常思源，张贵姣，孙可，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：