一种TWS降风噪耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TWS降风噪耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，耳机前壳与耳机后壳之间具有容纳空间，耳机前壳的两侧分别开设有第一通孔以及第二通孔；主板位于容纳空间内，在主板上设有麦克风，麦克风与主板电连接；还包括导音组件，导音组件位于容纳空间内，并贴合设置于麦克风一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风；通过在耳机内贴合麦克风一侧设置导音组件，实现了耳机的物理降风噪，设置导音组件，不但能够将需要听到的声音导进麦克风，且可将导音组件中的风导出不流向麦克风从而降低风噪，可以有效降低通话过程中的风噪影响，能够使户外骑行过程中打电话不受风噪干扰，配合TWS硬件软件降噪处理让TWS耳机在户外运动有风环境下打电话更清晰。风环境下打电话更清晰。风环境下打电话更清晰。

【技术实现步骤摘要】
一种TWS降风噪耳机


[0001]本技术涉及耳机
，更具体的说是涉及一种TWS降风噪耳机。

技术介绍

[0002]目前，现有的TWS耳机一般都是采用电子降噪，即采用咪头采集声音，并传送到芯片，由芯片将采集到的声音和音乐进行对比，通过算法滤除噪音；而无法实现物理降风噪，且传统的降风噪的TWS耳机在复杂风噪环境或者在户外骑行过程中基本失效，严重影响用户在户外的正常使用。
[0003]因此，如何提供一种能够在复杂风噪环境或者户外骑行过程中使用的TWS物理降风噪耳机是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种TWS降风噪耳机，旨在解决上述技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种TWS降风噪耳机，包括耳机前壳以及扣合于所述耳机前壳上的耳机后壳，所述耳机前壳与所述耳机后壳之间具有容纳空间，所述耳机前壳的两侧分别开设有第一通孔以及第二通孔；
[0007]主板，所述主板位于所述容纳空间内，在所述主板上设有麦克风，所述麦克风与所述主板电连接；
[0008]还包括导音组件，所述导音组件位于所述容纳空间内，并贴合设置于所述麦克风一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风。
[0009]优选的，所述导音组件包括第一导管以及第一导音体，所述第一导管固定于所述耳机前壳的内侧，所述第一导管的两端分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通，所述第一导音体位于所述麦克风与所述第一导管之间，并与所述第一导管固定连接，在所述第一导音体上设有第三通孔，所述第三通孔与所述麦克风连通。
[0010]优选的，所述第一导管为弧形结构，在所述第一导管靠近所述第一导音体一侧与所述第三通孔对应位置设有传声孔。
[0011]优选的，所述第一导音体为硅胶材质。
[0012]优选的，所述导音组件包括第二导音体以及嵌设于所述第二导音体内的第二导管，所述第二导管的两端分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通，在所述第二导音管与所述麦克风之间设有麦克风硅胶套，所述麦克风硅胶套嵌设于所述第二导音体一侧，所述第二导管靠近所述麦克风一侧设有第四通孔，在所述第四通孔与所述麦克风之间开设有麦克风拾音通道。
[0013]优选的，所述第二导管为弧形结构，所述第二导音体为硅胶材质。
[0014]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种TWS降风噪耳机，具有以下有益效果：
[0015]1、本技术通过在耳机内贴合麦克风一侧设置导音组件，实现了耳机的物理降风噪，实现物理降风噪的技术原理：根据康达效应流当流体与它流过的物体表面之间存在表面摩擦时，只要曲率不大，流体会顺着物体表面流动；本技术设置导音组件，不但能够将需要听到的声音导进麦克风，且可将导音组件中的风导出不流向麦克风从而降低风噪，可以有效降低通话过程中的风噪影响，能够使户外骑行过程中打电话不受风噪干扰，配合TWS硬件软件降噪处理让TWS耳机在户外运动有风环境下打电话更清晰。
[0016]2、本技术通过设置由第一导管以及第一导音体组成的导音组件，根据康达效应当有风从第一通孔或第二通孔进入第一导管时会沿着管状圆弧壁从第二通孔或第一通孔流出，而声音的传播是辐射声波传播，声音从第一通孔或第二通孔进入后会以辐射声波方式进入到第三通孔进而传达到麦克风中，实现了耳机的物理降风噪方法，结构设计简便合理，有效降低了通话过程中的风噪影响，能够使户外骑行过程中打电话不受风噪干扰。
[0017]3、本技术通过设置由第二导音体以及嵌设于第二导音体内的第二导管组成的导音组件，风从第一通孔或第二通孔进入后根据康达效应原理会沿着管壁流动从第二通孔或第一通孔流出，同时声音以声波辐射方式从麦克风拾音通道传递到麦克风里面，实现了耳机的物理降风噪方法，结构设计简便合理，有效降低了通话过程中的风噪影响，能够使户外骑行过程中打电话不受风噪干扰。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1附图为本技术一种TWS降风噪耳机的整体结构示意图；
[0020]图2附图为本技术一种TWS降风噪耳机的第一导管和第一导音体连接结构示意图；
[0021]图3附图为本技术一种TWS降风噪耳机的第二导管和第二导音体连接结构示意图；
[0022]图4附图为本技术一种TWS降风噪耳机的第二导管和第二导音体连接结构俯视图结构示意图；
[0023]图5附图为本技术一种TWS降风噪耳机的第二导管和第二导音体连接结构剖视图结构示意图；
[0024]其中：
[0025]1、耳机前壳；11、第一通孔；12、第二通孔；2、耳机后壳；3、主板；4、麦克风；5、导音组件；51、第一导管；52、第一导音体；53、第三通孔；55、第二导音体；56、第二导管；57、第四通孔；58、麦克风拾音通道；6、麦克风硅胶套。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]参见图1
‑
5，本技术实施例公开了一种TWS降风噪耳机，包括耳机前壳1以及扣合于耳机前壳1上的耳机后壳2，耳机前壳1与耳机后壳2之间具有容纳空间，耳机前壳1的两侧分别开设有第一通孔11以及第二通孔12；
[0028]主板3，主板3位于容纳空间内，在主板3上设有麦克风4，麦克风4与主板3电连接；
[0029]还包括导音组件5，导音组件5位于容纳空间内，并贴合设置于麦克风4一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风4。
[0030]本技术其中一个实施例中，导音组件5包括第一导管51以及第一导音体52，第一导管51固定于耳机前壳1的内侧，第一导管51的两端分别与第一通孔11和第二通孔12连通，第一导音体52位于麦克风4与第一导管51之间，并与第一导管51固定连接，在第一导音体52上设有第三通孔53，第三通孔53与麦克风4连通。
[0031]为了进一步优化上述技术方案，第一导管51为弧形结构，在第一导管51靠近第一导音体52一侧与第三通孔53对应位置设有传声孔。
[0032]为了进一步优化上述技术方案，第一导音体52为硅胶材质。
[0033]本技术另一个实施例中，导音组件5包括第二导音体55以及嵌设于第二导音体55内的第二导管56，第二导管56的两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TWS降风噪耳机，其特征在于，包括耳机前壳(1)以及扣合于所述耳机前壳(1)上的耳机后壳(2)，所述耳机前壳(1)与所述耳机后壳(2)之间具有容纳空间，所述耳机前壳(1)的两侧分别开设有第一通孔(11)以及第二通孔(12)；主板(3)，所述主板(3)位于所述容纳空间内，在所述主板(3)上设有麦克风(4)，所述麦克风(4)与所述主板(3)电连接；还包括导音组件(5)，所述导音组件(5)位于所述容纳空间内，并贴合设置于所述麦克风(4)一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风(4)。2.根据权利要求1所述的一种TWS降风噪耳机，其特征在于，所述导音组件(5)包括第一导管(51)以及第一导音体(52)，所述第一导管(51)固定于所述耳机前壳(1)的内侧，所述第一导管(51)的两端分别与所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)连通，所述第一导音体(52)位于所述麦克风(4)与所述第一导管(51)之间，并与所述第一导管(51)固定连接，在所述第一导音体(52)上设有第三通孔(53)，所述第三通孔(53)与所述麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，
申请(专利权)人：深圳创优声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：