【技术实现步骤摘要】
低熔点助溶剂的制备及其在陶瓷化聚烯烃电缆的制备应用
[0001]本专利技术涉及新材料制备和应用领域,具体为低熔点助溶剂的制备及其在陶瓷化聚烯烃电缆的制备应用。
技术介绍
[0002]随着电线电缆行业的快速发展和环保意识的提高,陶瓷化聚烯烃电缆因其燃烧的时候,会形成自支撑陶瓷壳,起到阻燃保护作用,而且其燃烧过程中,无烟尘,无有害气体释放,因而得到快速发展。
[0003]但现在的陶瓷化配方中,主要以低熔点玻璃为助溶剂,其熔融温度一般在500度以上,虽然可降低无机填充剂的熔化温度,但与基材的分解温度不匹配,无法有效保护基材不分解,而且,在基材陶瓷化的过程中,会因温度的变化,造成导体、绝缘层、护套尺寸的变化。因此,开发新的低熔点助溶剂代替现有的助熔剂,以克服陶瓷化保护层尺寸变化所造成的电缆性能缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供低熔点助溶剂的制备及其在陶瓷化聚烯烃电缆的制备应用,以解决现有的问题:现在的陶瓷化配方中,主要以低熔点玻璃为助溶剂,其熔融温度一般在500度以上,虽然可降低无机填 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.低熔点助溶剂的制备,其特征在于:至少包括以下步骤:将五氧化二磷和铝酸锌溶解在200
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500ml的无水醇溶液中,再加入稳定剂,配制成P:Al:Zn摩尔比为4
‑
6:2:1的溶胶;搅拌溶胶0.5
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1.5h,搅拌速度100
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200 rpm,然后加入中间体,即可制得混合浆料;将该浆料继续搅拌15
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20h后,放入80
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120℃的油浴锅中,再搅拌20
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40min后,即可制成凝胶体;最后将制成的凝胶体放入烧结炉中,以5
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10℃/min的升温速率,从50℃升高到600
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800℃后,保温1
‑
3h;超细粉体即为低熔点助溶剂成型。2.根据权利要求1所述的低熔点助溶剂的制备,其特征在于:所述无水醇溶液包括乙醇、异丙醇、正丁醇、正戊醇,所述稳定剂包括乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩乙醛,所述中间体包括硫酸铁、硝酸铁、硝酸钙、碳酸钠。3.根据权利要求2所述的低熔点助溶剂的制备,其特征在于:所述稳定剂内加入有量为五氧化二磷和铝酸锌总量的1%
‑
5%。4.根据权利要求2所述的低熔点助溶剂的制备,其特征在于:所述中间体的加入量为五氧化二磷和铝酸锌总量的10%
‑
30%。5.低熔点助溶剂在陶瓷化聚烯烃电缆的制备应用,用于如权利要求1
‑
4任意一项的所述低熔点助溶剂的制备,其特征在于:至少包括以下步骤:将低熔点助溶剂和配合料放入高速混合机中,高速搅拌5min,形成陶瓷化聚烯烃组合材料;用双螺杆挤出机挤出,挤出温度为150<...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔利权,柯志欣,取利群,谢代辉,贺超武,陈帅雨,
申请(专利权)人:宝新高分子科技广州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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