单孔双信号双面背板及其制作方法技术

本发明专利技术关于一种单孔双信号双面背板及其制作方法，该单孔双信号双面背板包括通过插孔与其两侧端面上的连接器插针连接适配的印制板，该印制板上的每个插孔均同时与两个连接器连接，至少一个插孔被其中间的分隔部分成两个互不导通的插入腔，且每个插入腔均与一个信号层导通，使得该插孔能够实现两个信号的传输。本发明专利技术通过将双面背板上的插孔中间打断，使得该插孔两端传输的信号互不导通，由此使得单个插孔能够实现双信号传输，能够在原有架构不变的前提下，提升节点密度，满足使用需求。满足使用需求。满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
单孔双信号双面背板及其制作方法


[0001]本专利技术属于双面背板
，具体涉及一种单孔双信号双面背板及其制作方法。

技术介绍

[0002]双面背板安装于机箱/机架的中间，前后都有子板，用于实现前插板和后插板之间的通信。传统背板中，前插座和后插座通过同一个通孔封装压接在背板上，实现前插座和后插座的连通，即前插板和后插板共用一个pi n脚实现信号连接。
[0003]随着军用电子设备小型化、高速化、模块化的发展以及系统扩容，机箱内插件的接口连接器节点越来越密，但在原有限定框架下的条件下(接口不变、尺寸不变)，连接器节点无法再扩展，无法适应需求高速节点更多的情况。
[0004]若需扩展接口，必须改变原有机箱/机架尺寸、插件尺寸、连接器型号，即整个系统重新设计，不仅增加了研制费用，而且延长了研制周期、提高了研制难度，增加了设备重量，这对设备更新换代非常不利，无法适应型号研制要求。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种单孔双信号双面背板及其制作方法，使其通过将插孔内部打断，使其两端信号不通，能够通过一个插孔实现两种信号的传输，从而在不改变原有的尺寸外形的前提下，增加连接器节点数量，满足更多高度节点的需求。
[0006]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种单孔双信号双面背板，其包括通过插孔与其两侧端面上的连接器插针连接适配的印制板，该印制板上的每个插孔均同时与两个连接器连接，至少一个插孔被其中间的分隔部分成两个互不导通的插入腔，且每个插入腔均与一个信号层导通，使得该插孔能够实现两个信号的传输。
[0007]本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008]前述的单孔双信号双面背板，其中所述印制板的厚度大于3.7mm，与同一插孔内互不导通的两个插入腔导通的两个信号层之间的间距不小于1.3mm。
[0009]前述的单孔双信号双面背板，其中所述的分隔部为插孔中间被打断的部分。
[0010]前述的单孔双信号双面背板，其中所述的印制板上还设有至少一个用于与两侧端面上的连接器配合实现插接导向的双面导销。
[0011]本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种单孔双信号双面背板的制作方法，包括以下步骤：1)确定印制板上进行双信号传输的插孔数量和插孔两端传输信号的类型，并对插孔内分隔部和与插孔两端导通的信号层在印制板中的位置进行设计；2)完成对内层线路板和外层线路板的布线设计，并进行全链路信号完整性仿真；
[0012]3)在内层线路板上完成内层图形的加工；4)将上述加工有内层图形的内层线路板
按其在印制板中的位置分为上下两部分，并分别进行压合；5)在分别压合后的上下两部分上钻孔、沉铜完成插孔加工，并将进行双信号传输的各个信号孔远离印制板表面的一端打断；6)将完成上述加工的两个部分压合在一起，此时，进行双信号传输的信号孔上下端信号不通；7)进行外层线路的加工。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0013]前述的单孔双信号双面背板的制作方法，其中步骤5)中通过背钻的方式将进行双信号传输的各个信号孔打断。
[0014]前述的单孔双信号双面背板的制作方法，印制板的厚度大于3.7mm，与同一个进行双信号传输的插孔导通的两个信号层之间的间距不小于1.3mm。
[0015]前述的单孔双信号双面背板的制作方法，压合形成步骤4)中上下两部分的内层线路板的数量相同。
[0016]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
[0017]本专利技术通过将双面背板上的插孔中间打断，使得该插孔两端传输的信号互不导通，由此使得单个插孔能够实现双信号传输，能够在原有架构不变的前提下，提升节点密度，满足使用需求。
附图说明
[0018]图1为本专利技术单孔双信号双面背板的使用示意图；
[0019]图2为本专利技术单孔双信号双面背板的单孔示意图；
[0020]图3为本专利技术单孔双信号双面背板的剖视图；
[0021]图4为本专利技术单孔双信号双面背板的叠层结构示意图；
[0022]图5为本专利技术单孔双信号双面背板的插入损耗仿真；
[0023]图6为本专利技术单孔双信号双面背板的回波损耗仿真；
[0024]图7为本专利技术单孔双信号双面背板的近端串扰仿真；
[0025]图8为本专利技术单孔双信号双面背板的眼图仿真。
[0026]【主要元件符号说明】
[0027]1:前插板连接器
[0028]2：后插板连接器
[0029]3：印制板
[0030]4：双面导销
[0031]5：插孔
[0032]6：分隔部
[0033]7：前插板间信号
[0034]8：后插板间信号
具体实施方式
[0035]为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的单孔双信号双面背板其具体实施方式、结构、特征
及其功效，详细说明如后。
[0036]请参阅图1
‑
4，其为本专利技术单孔双信号双面背板的各部分结构示意图，该单孔双信号双面背板包括印制板3，该印制板3上设有沿厚度方向延伸的插孔5，固定在印制板3前端面上的前插板连接器1和固定在印制板3后端面上的后插板连接器2分别通过其内伸出的插针与印制板3上相应的插孔5的配合实现与印制板3之间的通信。
[0037]所述印制板3上的同一插孔5的两端分别与前插板连接器1和后插板连接器2的插针接触导通，且至少一个插孔5被中间的分隔部6分为互不导通的两部分，被分隔部6分隔的插孔5两端分别与一个信号层导通，从而使得印制板两侧与该插孔适配的插针可实现独立的信号传输，即实现单个插孔内双信号的传输，使得在原有架构不变的前提下，该印制板能够传递的信号数量增多。
[0038]所述印制板3上还设有至少一个用于与前插板连接器1和后插板连接器2配合实现插接导向双面导销4。
[0039]在本专利技术实施例中，所述印制板3为6U印制板，该6U印制板为高速多层印制背板，用来安装连接器等电子元器件，实现信号传输、供电等功能；该6U印制板的每个槽位安装3个双面导销，正反面导销共用一个孔，起引导和防错插作用；前插板连接器1安装在印制板3的正面，将前插板信号转接至印制板3内部；后插板连接器2安装在印制板3的背面，将后插板信号转接至印制板3内部；前插板连接器1和后插板连接器2共用一个封装，所述前插板连接器1和后插板连接器2可通过其共用的部分插孔5的导通实现二者之间的通信，也可通过其共用的部分插孔5中间的隔断，实现同一孔位不同信号的传输。
[0040]为实现单孔双信号传输，设计时需规划信号拓扑，设置PCB Layout规则，设定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单孔双信号双面背板，其包括通过插孔与其两侧端面上的连接器插针连接适配的印制板，该印制板上的每个插孔均同时与两个连接器连接，其特征在于：至少一个插孔被其中间的分隔部分成两个互不导通的插入腔，且每个插入腔均与一个信号层导通，使得该插孔能够实现两个信号的传输。2.根据权利要求1所述的单孔双信号双面背板，其特征在于：其中所述印制板的厚度大于3.7mm，与同一插孔内互不导通的两个插入腔导通的两个信号层之间的间距不小于1.3mm。3.根据权利要求1所述的单孔双信号双面背板，其特征在于：其中所述的分隔部为插孔中间被打断的部分。4.根据权利要求1所述的单孔双信号双面背板，其特征在于：其中所述的印制板上还设有至少一个用于与两侧端面上的连接器配合实现插接导向的双面导销。5.一种权利要求1所述的单孔双信号双面背板的制作方法，其特征在于：包括将组成印制板的内层线路板按其在印制板中的位置分为上下两部分，并对这两部分分别进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑娟，夏仁善，吕云朋，韩茂广，张玉铃，李慧利，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：