【技术实现步骤摘要】
一种主板双层散热装置及电子设备
[0001]本技术一般涉及电子设备散热领域，具体涉及一种主板双层散热装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着信息技术的高速发展，电子设备在日常生活中被广泛使用，尤其是像笔记本电脑等电子科技产品，为了满足使用者便于携带的愿望，一直在向轻、薄、小的方向发展。
[0003]但是现在使用者对电子设备的功能要求一直提高，使得电子设备主板上的电子芯片承载的功能越来越多，因此也带来了庞大的电能消耗，而这些消耗又会带来电子芯片温度的上升。电子芯片是主板上的主要发热件，其温度过高，不仅会影响电子芯片的工作效率，也会影响使用寿命。针对主板上发热件的散热问题，现有技术一般会在主板上放置发热件的一面设计散热装置，比如热管之类，把这些主要发热件发出的热量排出系统外以保证发热件的温度正常，但是发热件主要是利用SMT(Surface Mounted Technology；表面贴装技术)焊接在主板上，发热件的热量会向正反两面传导，一面传导到散热装置上，另一面传导到附着的主板上，而主板散热能力较差，从而导致热量在主...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种主板双层散热装置，其特征在于，包括：第一热交换座；散热风扇，设置于所述第一热交换座上；导热片，用于与待散热主板的第一面热交换配合；热管散热结构，用于与所述待散热主板的第二面上设置的发热器件热交换配合，所述第一面与所述第二面为所述待散热主板相背的两面；所述热管散热结构及所述导热片均与所述第一热交换座热交换配合。2.如权利要求1所述的主板双层散热装置，其特征在于，所述导热片靠近边缘的位置与所述第一热交换座热交换配合。3.如权利要求2所述的主板双层散热装置，其特征在于，所述导热片上设置有防止所述导热片边缘断裂的缺口，所述缺口位于靠近所述导热片与所述第一热交换座热交换配合的位置。4.如权利要求1－3任一所述的主板双层散热装置，其特征在于，所述导热片与所述第一热交换座通过导热粘接件热交换配合。5.如权利要求4所述的主板双层散热装置，其特征在于，所述导热片为石墨片、铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏松威，周远杰，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。