小体积暖风机制造技术

技术编号:33549820 阅读:57 留言:0更新日期:2022-05-26 22:45
一种小体积暖风机,包括:底座和主体;底座可拆卸地设于主体的底面;其中,所述主体包括外壳、加热体和鼓风体;所述外壳上开设有进风口和出风口;所述加热体和鼓风体均设于所述外壳内,所述鼓风体工作将空气于所述进风口鼓入所述加热体加热后经所述出风口排出;其中,所述鼓风体为小体积的DC风扇,对应的,所述外壳对应靠近所述DC风扇的进风面为平面或凹面,以使所述暖风机体积更小。相较传统使用AC风扇鼓风,且进风面为鼓包状,本申请通过使用DC风扇进行鼓风,DC风扇比AC风扇体积小,即而可将靠近DC风扇的进风面设计成平面或凹面,使暖风机的体积大大缩小,从而在相同空间中,能容纳更多的产品,从而减少了运输成本和包装成本。从而减少了运输成本和包装成本。从而减少了运输成本和包装成本。

【技术实现步骤摘要】
小体积暖风机


[0001]本技术属于暖风机
,尤其涉及一种小体积暖风机。

技术介绍

[0002]暖风机是利用风机驱动空气,使流动的空气在机内经过发热组件,最后送出机外以达到提升室内空气温度而取暖的目的。目前,暖风机的使用已经十分普及,特别是在南方等地,冬天室内没有暖气,阴冷潮湿,暖风机的使用很好的解决了用户的取暖问题。
[0003]目前的暖风机大多使用AC风扇进行鼓风送风,例如,公开号CN 202109573U的中国专利,因AC风扇体积较大,暖风机外壳对应AC风扇位置设计成鼓包状,从而暖风机整体体积较大,占用了较大的空间,增加了后续包装和输运的成本。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种小体积暖风,旨在解决现有暖风机体积较大的问题。
[0005]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种小体积暖风机,包括:底座和主体;所述底座可拆卸地设于所述主体的底面;
[0006]其中,所述主体包括外壳、加热体和鼓风体;所述外壳上开设有进风口和出风口;所述加热体和鼓风体均设于所述外壳内,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小体积暖风机,其特征在于,包括:底座和主体;所述底座可拆卸地设于所述主体的底面;其中,所述主体包括外壳、加热体和鼓风体;所述外壳上开设有进风口和出风口;所述加热体和鼓风体均设于所述外壳内,所述鼓风体工作将空气于所述进风口鼓入所述加热体加热后经所述出风口排出;其中,所述鼓风体为小体积的DC风扇,对应的,所述外壳对应靠近所述DC风扇的进风面为平面或凹面,以使所述暖风机体积更小。2.如权利要求1所述的小体积暖风机,其特征在于:所述外壳内部中间位置设有安装架,所述安装架的内部具有风道,所述风道呈喇叭状,所述DC风扇设于所述风道的小口径开口处;所述加热体设于靠近所述风道大口径开口处。3.如权利要求2所述的小体积暖风机,其特征在于:所述风道内壁两侧靠近所述小口径开口位置均凹设有弧形导风槽。4.如权利要求2所述的小体积暖风机,其特征在于:所述安装架的下端还设有接线槽,所述加热体的接线端伸出所述风道并插入所述接线槽中。5.如权利要求2所述的小体积暖风机,其特征在于:还包括PCB,所述PCB位于所述外壳内并远离所述加热体,所述加热体、所述DC风扇均与所述PCB电连接。6.如权利要求1所述的小体积暖风机,其特征在于:所述底座包括起支撑作用的基座、与所述外壳连接的转动连接件以及驱动所述转动连接件转动...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱鹏晖肖尧清胡伟军詹伟权
申请(专利权)人:东莞市绿雅家用电器有限公司
类型:新型
国别省市:

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