评价方法、评价系统以及激光加工系统技术方案

评价方法是用于使激光束的照射区域(R1)相对于对象物(71)相对移动来进行对象物(71)的加工的激光加工的评价的方法，包含测定步骤和评价步骤。测定步骤使用于测定光的强度的测定区域(R2)相对于对象物(71)相对移动，对伴随着测定区域(R2)的移动的光的强度的变化进行测定。评价步骤基于伴随着测定区域(R2)的移动的光的强度的变化，进行激光加工的评价。测定步骤使测定区域(R2)相对于对象物(71)相对移动，以使得测定区域(R2)的移动路径(M2)与照射区域(R1)的移动路径(M1)具有多个交叉点(P3)。区域(R1)的移动路径(M1)具有多个交叉点(P3)。区域(R1)的移动路径(M1)具有多个交叉点(P3)。

【技术实现步骤摘要】
评价方法、评价系统以及激光加工系统


[0001]一般地，本公开涉及评价方法、评价系统以及激光加工系统。更加详细地，本公开涉及利用激光束向对象物的照射导致在对象物产生的光来进行激光加工的评价的评价方法、评价系统以及激光加工系统。

技术介绍

[0002]现有的激光焊接品质评价方法根据激光焊接时在熔融部产生的焊接光(热辐射光、等离子体光以及激光反射光等)的峰值强度或者焊接光的强度的积分值，随机进行激光焊接品质评价。例如，在专利文献1中，利用在激光焊接时在熔融部产生的等离子体光或者反射光的峰值强度来进行焊接不合格的判断。此外，在专利文献2中，利用在激光焊接时在熔融部产生的反射光、等离子体光和红外光的时间积分强度来进行焊接不合格的判断。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第3154177号公报
[0006]专利文献2：日本特开2007
‑
98442号公报

技术实现思路

[0007]本公开的一方式是使来自激光振荡器的激光束向对象物的照射区域相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种评价方法，是使来自激光振荡器的激光束向对象物的照射区域相对于所述对象物相对移动来进行所述对象物的加工的激光加工的评价方法，所述评价方法包含：测定步骤，使用于测定光的强度的测光器的测定区域相对于所述对象物相对移动，通过所述测光器来测定伴随着所述测定区域的移动的光的强度的变化；和评价步骤，基于通过所述测定步骤而测定的伴随着所述测定区域的移动的光的强度的变化，进行所述激光加工的评价，所述测定步骤使所述测定区域相对于所述对象物相对移动，以使得所述测定区域的移动路径与所述照射区域的移动路径具有多个交叉点。2.根据权利要求1所述的评价方法，其中，所述测定步骤使所述测定区域相对于所述对象物相对移动，以使得在所述多个交叉点的至少一个，所述测定区域与所述照射区域的至少一部分重叠。3.根据权利要求1或者2所述的评价方法，其中，所述测定步骤使所述测定区域相对于所述对象物相对移动，以使得所述测定区域的移动路径为蛇行。4.根据权利要求1～3的任一项所述的评价方法，其中，所述测定步骤使所述测定区域在所述照射区域的移动方向相对于所述对象物相对移动，以使得所述测定区域与所述照射区域的至少一部分重叠，所述测定步骤在与所述移动方向交叉的规定方向，以所述照射区域的移动路径为基准，使所述测定区域相对于所述对象物相对往返。5.根据权利要求4所述的评价方法，其中，所述测定步骤使用测定系统，测定光的强度相对于所述测定区域的移动的变化，所述测定系统具备：所述测光器；光学构件，将来自所述测定区域的光导向所述测光器，能够调整相对于所述测光器的位置，以使得所述测定区域相对于所述对象物相对移动；和调整装置，调整所述光学构件相对于所述测光器的位置，所述测定步骤通过利用所述调整装置来调整所述光学构件相对于所述测光器的位置，从而使所述测定区域相对于所述对象物相对移动。6.根据权利要求4或者5所述的评价方法，其中，所述测定步骤使所述测定区域在所述规定方向以规定的宽度往返，若将所述规定的宽度设为W[mm]，将基于所述激光束向所述对象物的照射的所述对象物的熔融预定区域的宽度设为d[mm]，则W满足下式W≥2
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d。7.根据权利要求4～6的任一项所述的评价方法，其中，若将所述照射区域的移动速度设为V[mm/s]，将所述照射区域的移动方向上的所述测定区域的尺寸设为D[mm]，将所述测定区域的所述规定方向上的往返的频率设为F[Hz]，则F满足下式F≥V/D。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的评价方法，其中，所述评价步骤基于测定波形与基准波形的比较，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：船见浩司，藤原和树，中井出，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：