一种五坐标四联动半导体激光加工系统技术方案

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，且公开了一种五坐标四联动半导体激光加工系统，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有工作台，所述工作台顶部的中间位置处设置有集料组件，所述工作台内部的中间位置处活动连接有导料组件，所述工作台内部的一侧设置有第一料口。该发明专利技术，通过利用滤带对经过的水流进行过滤，使水流中携带的碎屑被截留至滤带的表面，并在滤带的作用下被集中导至工作台的右侧位置处，并从第二料口导出，同时经过滤带渗透下的水流直接滴落至导水板的表面，并沿着倾斜的导水板从工作台左侧的第一料口导出，使工作台即能对激光设备和夹持组件进行限位支撑，还能实现对废液中的液体和固体进行单独收集。中的液体和固体进行单独收集。中的液体和固体进行单独收集。

【技术实现步骤摘要】
一种五坐标四联动半导体激光加工系统


[0001]本专利技术涉及激光加工
，具体为一种五坐标四联动半导体激光加工系统。

技术介绍

[0002]五坐标四联动激光数控加工机床是一种用于机械工程领域的工艺试验仪器，五轴联动是指在一台机床上至少有五个坐标轴(三个直线坐标和两个旋转坐标)，而且可在计算机数控系统的控制下同时协调运动进行加工。
[0003]然现有的五坐标四联动激光数控加工机床上的工作台一般只能作为一个支撑平台，用于支撑设备组件和夹持组件使用，从而使工作台的功能较为单一，降低了其的使用率。
[0004]为此，我们设计了一种五坐标四联动半导体激光加工系统。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种五坐标四联动半导体激光加工系统，解决了现有的五坐标四联动激光数控加工机床上的工作台一般只能作为一个支撑平台，用于支撑设备组件和夹持组件使用，从而使工作台的功能较为单一，降低了其的使用率的问题。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种五坐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种五坐标四联动半导体激光加工系统，包括结构主体(1)，其特征在于：所述结构主体(1)的底部设置有工作台(2)，所述工作台(2)顶部的中间位置处设置有集料组件(3)，所述工作台(2)内部的中间位置处活动连接有导料组件(4)，所述工作台(2)内部的一侧设置有第一料口(8)，所述工作台(2)的内部远离第一料口(8)的一侧设置有第二料口(9)，所述工作台(2)的一侧靠近第二料口(9)一侧的两端皆设置有支板(5)，所述工作台(2)内部的底端设置导水板(6)，所述导水板(6)的顶部均匀设置有多组导流槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种五坐标四联动半导体激光加工系统，其特征在于：所述集料组件(3)包括料槽(301)，所述料槽(301)内部的一侧设置有斜板(302)，所述料槽(301)的内部远离斜板(302)的一侧设置有斜面(304)，所述料槽(301)内部的顶端皆均匀设置有多组支撑杆(303)，所述支撑杆(303)的两侧皆分别与斜面(304)和斜板(302)相邻的一侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种五坐标四联动半导体激光加工系统，其特征在于：所述导料组件(4)包括电机(401)，所述电机(401)的输出端设置有第一导向辊(402)，所述斜板(302)一端的底端转动连接有第二导向辊(403)，所述第一导向辊(402)和第二导向辊(403)的外部套设有滤带(404)，所述滤带(404)朝右下方倾斜，且滤带(404)朝右下方倾斜的角度为5
°
。4.根据权利要求1所述的一种五坐标四联动半导体激光加工系统，其特征在于：所述导水板(6)和导流槽(7)皆朝左下方倾斜，且导水板(6)和导流槽(7)朝左下方倾斜的较为皆为5
°
。5.根据权利要求3所述的一种五坐标四联动半导体激光加工系统，其特征在于：所述第一导向辊(402)和第二导向辊(403)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭东，
申请(专利权)人：武汉团结点金激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：