包括在导芯上具有导体填充沟槽的基板的光学设备制造技术

一种光学设备可以包括基板，该基板包括导芯、在导芯的第一表面上的第一叠层、穿过第一叠层延伸到导芯使得导体填充沟槽在导芯的第一表面上的导体填充沟槽、以及在导芯的第二表面上的第二叠层。光学设备可以包括在导体填充沟槽上方的垂直腔发射激光器(VCSEL)芯片。VCSEL芯片可以包括VCSEL阵列。导体填充沟槽的尺寸可以匹配VCSEL芯片的尺寸，匹配VCSEL阵列的发射区域的尺寸，或者大于VCSEL阵列的发射区域的尺寸并且小于VCSEL芯片的尺寸。区域的尺寸并且小于VCSEL芯片的尺寸。区域的尺寸并且小于VCSEL芯片的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
包括在导芯上具有导体填充沟槽的基板的光学设备


[0001]本公开总体涉及光学设备的基板，更具体地，涉及这样的光学设备的基板，该基板包括导芯，该导芯为安装在基板上的垂直腔发射激光器(VCSEL)芯片提供改进的散热。

技术介绍

[0002]光学设备可以包括基板和VCSEL芯片(例如，用于为特定应用发光，例如针对3D感测应用)，VCSEL芯片安装在基板上。在一些情况下，基板包括铜(Cu)芯，在铜芯的顶面上具有叠层，在铜芯的底面上具有叠层。这里，每个叠层可以包括与铜层交替的玻璃增强环氧层压材料层，例如阻燃剂4(FR4)材料层。在一些其他情况下，用于光学设备的基板包括高温共烧陶瓷(HTCC)，其包括氧化铝芯(即，氧化铝(Al2O3))，在氧化铝芯的顶面上具有叠层，在氧化铝芯的底面上具有叠层。这里，每个叠层可以包括与氧化铝层交替的钨(W)层。通常，VCSEL芯片安装在基板的一个叠层的表面上。

技术实现思路

[0003]在一些实施方式中，光学设备包括基板，基板包括：导芯；在导芯的第一表面上的第一叠层，该第一叠层包括第一组介电层和第一组导电层；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学设备，包括：基板，包括：导芯，第一叠层，其在导芯的第一表面上，第一叠层包括第一组介电层和第一组导电层，导体填充沟槽，该导体填充沟槽穿过第一叠层延伸到达导芯，使得导体填充沟槽位于导芯的第一表面上，以及第二叠层，其在导芯的第二表面上，第二叠层包括第二组介电层和第二组导电层；以及垂直腔发射激光器VCSEL芯片，其在导体填充沟槽上方，该VCSEL芯片包括VCSEL阵列，其中，导体填充沟槽的尺寸匹配VCSEL芯片的尺寸，匹配VCSEL阵列的发射区域的尺寸，或者，大于VCSEL阵列的发射区域的尺寸但小于VCSEL芯片的尺寸。2.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟槽是第一导体填充沟槽，并且，所述基板还包括:第二导体填充沟槽，其延伸穿过第二叠层到达导芯，使得第二导体填充沟槽位于导芯的第二表面上。3.根据权利要求2所述的光学设备，其中，第二导体填充沟槽与第一导体填充沟槽相对，使得VCSEL芯片位于第二导体填充沟槽上方。4.根据权利要求2所述的光学设备，其中，第二导体填充沟槽的尺寸匹配或大于所述VCSEL阵列的发射区域的尺寸。5.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟槽的一部分在所述导芯和所述VCSEL芯片的结合焊盘区域之间。6.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟槽的形状与所述VCSEL芯片的形状匹配。7.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟槽的形状与所述VCSEL阵列的发射区域的形状相匹配。8.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟槽是单体沟槽。9.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟槽不包括通孔。10.根据权利要求1所述的光学设备，其中，在所述第一叠层的在所述VCSEL芯片和所述导芯之间的区域中没有通孔。11.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述第一组介电层的任何部分都不在所述VCSEL阵列的发射区和导芯之间。12.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述导体填充沟...

【专利技术属性】
技术研发人员：石玮，张少均，L朱，R斯里尼瓦桑，朱环琳，
申请(专利权)人：朗美通经营有限责任公司，
类型：发明
国别省市：