【技术实现步骤摘要】
用于超声波清洁的转盘及其使用方法
[0001]本申请涉及用于超声清洁工件的转盘(carousel)及其使用方法。
技术介绍
[0002]集成电路通过顺序沉积导电层、半导电层或绝缘层在基板上形成。在沉积一层之后,所述层被蚀刻以产生电路特征。随着一系列层被顺序地沉积和蚀刻,基板的外部或最上表面(即,基板的暴露表面)变得日益非平面。此非平面外表面被周期性地平坦化,以便为额外处理提供相对平坦的表面。化学机械抛光(CMP)是一种平坦化技术。该平坦化技术需要基板安装在承载头或抛光头上。基板的暴露表面靠着抛光垫放置。承载头提供可控的负载(即,压力)在基板上以将基板抵靠抛光垫推动,从而平坦化基板的非平面表面。
[0003]在任何所述CMP操作之后,必须清洁化学机械抛光工具的部件以从污染物去除颗粒和污染物。去除污染物的一种方法是通过将一个或多个部件浸入流体池中,并且用声波轰击部件以去除污染物。声波经由换能器(transducer)产生并且传播通过液体至位于保持流体的罐(tank)中的部件。声波会在部件附近引起气穴现象(cavitati ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种声波清洁插入件,包括:转盘,所述转盘被配置为围绕中心轴旋转,所述转盘进一步包括:平台,所述平台具有外周边,所述平台围绕所述中心轴径向地设置;内环和包围所述内环的外环;多个隔板,所述多个隔板将所述内环和所述外环耦接至所述平台,所述多个隔板围绕所述中心轴以预定角度布置;和多个保持器,每个保持器由所述平台的一部分、所述内环和外环的每一者的一部分以及由所述多个隔板形成的第一侧壁和第二侧壁形成,其中所述转盘被配置为浸入超声波振动流体中。2.如权利要求1所述的声波清洁插入件,包括:耦接至所述平台的可旋转轴,所述可旋转轴被配置为围绕所述中心轴旋转所述平台。3.如权利要求2所述的声波清洁插入件,进一步包括:围绕所述中心轴径向设置的多个支撑特征,所述多个支撑特征从所述可旋转轴延伸并且耦接至所述平台。4.如权利要求1所述的声波清洁插入件,其中所述平台进一步包括:上表面;和下表面,所述下表面与所述上表面相对,所述多个隔板从所述下表面延伸,并且其中可旋转轴耦接至所述上表面,并且围绕所述中心轴旋转。5.如权利要求1所述的声波清洁插入件,其中所述多个保持器的每一保持器被配置为在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间接收工件。6.如权利要求5所述的声波清洁插入件,其中所述多个保持器的每一保持器进一步包括:槽,所述槽被配置为在每一保持器之内保持所述工件的一部分。7.如权利要求1所述的声波清洁插入件,其中所述多个保持器中的保持器进一步包括:槽,所述槽设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间,所述槽被配置为将工件保持在每个保持器之内,所述工件的一部分被配置为延伸超过所述第一侧壁的长度或所述第二侧壁的长度。8.如权利要求7所述的声波清洁插入件,其中所述平台进一步包括:上表面;和下表面,所述下表面与所述上表面相对,所述多个隔板从所述下表面延伸,并且所述第一侧壁和所述第二侧壁从所述平台的所述下表面延伸。9.如权利要求1所述的声波清洁插入件,其中所述多个保持器中的每个保持器以预定角度围绕所述中心轴设置,所述预定角度与所述多个隔板中的隔板数量成比例。10.如权利要求1所述的声波清洁插入件,进一步包括:围绕所述中心轴径向设置的多个支撑特征,所述多个支撑特征从耦接至所述平台表面的可旋转轴延伸,所述多个支撑特征以支撑角度延伸,所述支撑角度小于或等于所述预定角度。11.一种声波清洁系统,包括:罐,所述罐具有内表面和外表面,所述内表面被配...
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