提供一种射频(RF)散热塑料。本发明专利技术一实施例的散热塑料包含：高分子基质，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料，分散设置于上述高分子基质中。据此，由于射频散热塑料包含中空型填料，因而同时表现出低介电常数和优异的机械强度效果。并且，即使被设计成具有低介电常数和优异的机械强度，由于包含表现散热性能的非中空型填料，因此表现出优异的散热性能。表现出如此的低介电常数、优异的机械强度和散热性能的本发明专利技术的射频散热塑料可以最大限度地减少可能根据介电常数而在收发高频段信号方面受到影响的中继器盒体的性能下降或功能丧失，因此可以广泛应用于整个行业的各种物品。因此可以广泛应用于整个行业的各种物品。因此可以广泛应用于整个行业的各种物品。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射频散热塑料及包括其来实现的中继器盒体
[0001]本专利技术涉及一种射频(RF)散热塑料，更加详细地，涉及一种射频散热塑料及包括其来实现的中继器盒体。
技术介绍
[0002]用于移动通信的中继器是在通信系统的中间接收被削弱的信号，将其放大并重新传输，或对失真信号的波形进行整形并调整或重新配置传输时序的设备。这种中继器最初只是为了重新传输信号，但最近考虑到服务覆盖范围，可以节省设备和运营成本，从而发挥低成本基站的作用。
[0003]另一方面，通过移动通信中继器收发的信号是电波，近年来即将迎来商用化建设且正在构建网络的5G使用3.5Ghz和28Ghz的高频段，随着使用比4G显著高的高频段，由于与4G相比衍射特性低(强直线性)且电波到达距离短的通信特性，需要设置比4G更多的基站或中继器。
[0004]然而，由于电信号具有传输损耗随频率增加而增加的特性，因此开发具有优异的高频传输特性的材料是必不可少的要素。
[0005]然而，在具有高频传输特性的传统材料的情况下，无法同时实现所需水平的低介电常数和高机械强度，并且在表现出优异的散热性能方面存在技术限制。因此，迫切需要开发一种具有高频传输特性的材料，其可以最小化或防止高频段的信号干扰，表现出优异的机械强度和优异的散热特性。
技术实现思路
[0006]技术问题
[0007]本专利技术考虑到上述问题而提出，本专利技术的目的在于，提供一种可同时表现出低介电常数和优异的机械强度效果的射频散热塑料。
[0008]并且，本专利技术的再一目的在于，提供一种即使被设计成具有低介电常数和优异的机械强度，也表现出优异的散热性能的射频散热塑料及包括其来实现的中继器。
[0009]进一步地，本专利技术的另一目的在于，提供一种可以最大限度地减少可能根据介电常数而在收发高频段信号方面受到影响的中继器盒体的性能下降或功能丧失的射频散热塑料及包括其来实现的中继器等整个行业的各种物品。
[0010]解决问题的手段
[0011]为了解决上述问题，本专利技术提供一种射频散热塑料，其包含：高分子基质，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料，分散设置于上述高分子基质中。
[0012]根据本专利技术的一实施例，在28GHz频率下测量的上述第一填料的介电常数可以为1.2～4.8。
[0013]并且，上述第一填料可以包含中空型二氧化硅。
[0014]并且，与在28GHz频率下测量的上述高分子基质的介电常数相比，上述射频散热塑
料的介电常数可以为96％以下。
[0015]并且，上述第一填料的中空的平均直径可以为0.1μm～33μm，平均粒径可以为0.2μm～35μm。
[0016]并且，相对于100重量份的上述主剂树脂，包含1重量份～30重量份的上述第一填料。
[0017]并且，上述主剂树脂可以包含选自由聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶高分子、聚烯烃、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯醚(PPO)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰亚胺(PI)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物树脂(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚芳酯(PAR)组成的组中的一种化合物或两种以上的混合物或共聚物。
[0018]并且，上述射频散热塑料还可以包含分散设置于上述高分子基质中的非中空型第二填料。
[0019]并且，上述第二填料的平均粒径可以为5μm～50μm。
[0020]并且，上述第二填料可以包含选自由非绝缘填料及绝缘填料组成的组中的一种以上，上述非绝缘填料包含选自由如下组成的组中的一种以上：包含选自由炭黑、石墨和碳纳米材料组成的组中的一种以上的碳基填料；包含选自由铜、银、镍、金、铂及铁组成的组中的一种以上的金属基填料；以及非绝缘石墨复合体，上述绝缘填料包含选自由氧化镁、氧化钇、氧化锆、二氧化钛、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氧化锌、钛酸钡、钛酸锶、氧化铍、氧化锰、滑石(Talc)、碳化硅、二氧化硅、单晶硅及绝缘石墨复合体组成的组中的一种以上。
[0021]并且，相对于100重量份的上述主剂树脂，还可以包含10重量份～60重量份的上述第二填料。
[0022]并且，在28GHz频率下测量的上述高分子基质的介电常数可以为2.0～4.3，在28GHz频率下测量的上述射频散热塑料的介电常数可以为1.3～3.7。
[0023]并且，相对于上述高分子基质的抗弯强度，抗弯强度可以为50％以上。
[0024]并且，上述主剂树脂可以为无定形高分子，相对于100重量份的上述主剂树脂，可包含1重量份～10重量份的上述第一填料。
[0025]并且，本专利技术提供一种中继器盒体，具有收容部，在上述收容部的内部收容用于中继射频信号的设备，上述盒体的至少一部分为上述射频散热塑料。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术，由于射频散热塑料包含中空型填料，因而同时表现出低介电常数和优异的机械强度效果。并且，即使被设计成具有低介电常数和优异的机械强度，由于包含表现散热性能的非中空型填料，因此表现出优异的散热性能。表现出如此的低介电常数、优异的机械强度和散热性能的本专利技术的射频散热塑料可以最大限度地减少可能根据介电常数而在收发高频段信号方面受到影响的中继器盒体的性能下降或功能丧失，因此可以广泛应用于整个行业的各种物品。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一实施例的射频散热塑料的剖视图。
[0029]图2为本专利技术另一实施例的射频散热塑料的剖视图。
[0030]图3为本专利技术一实施例的包括中继器盒体的中继器的组装立体图。
具体实施方式
[0031]以下，将参照附图详细描述本专利技术的实施例，以便本
的普通技术人员能够容易地实施。本专利技术能够以各种不同的形式实施，并且不限于这里所描述的实施例。为了在附图中明确地描述本专利技术，省略了与描述无关的部分，并且在整个说明书中，对相同或相似的结构要素赋予了相同的附图标记。
[0032]如图1所示，本专利技术的射频散热塑料100包括：高分子基质10，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料20，分散设置于上述高分子基质10中。
[0033]首先，对上述高分子基质10进行说明。
[0034]上述高分子基质10是用于加载后述的第一填料20的载体，保持射频散热塑料的形状，并表现出优异的机械强度，形成上述高分子基质10的主剂树脂可以不受限制地使用本
常用的有机化合物，优选地，可以是选自由聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶高分子、聚烯烃、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯醚(PPO)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)及聚酰亚胺组成的组中的一种化合物或两种以上的混合物或共聚物。上述聚酰胺可以是公知的聚酰胺类化合物，例如尼龙6、尼龙66、尼龙11、尼龙610、尼龙12、尼龙46、尼龙9T(PA
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9T)、奎阿娜(Qiana本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种射频散热塑料，其特征在于，包含：高分子基质，包含主剂树脂而成；以及中空型第一填料，分散设置于上述高分子基质中。2.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，在28GHz频率下测量的上述第一填料的介电常数为1.2～4.8。3.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，上述第一填料包含中空型二氧化硅。4.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，与在28GHz频率下测量的上述高分子基质的介电常数相比，上述射频散热塑料的介电常数为96％以下。5.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，上述第一填料的中空的平均直径为0.1μm～33μm，平均粒径为0.2μm～35μm。6.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，相对于100重量份的上述主剂树脂，包含1重量份～30重量份的上述第一填料。7.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，上述主剂树脂包含选自由聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶高分子、聚烯烃、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物树脂、聚甲基丙烯酸甲酯及聚芳酯组成的组中的一种化合物或两种以上的混合物或共聚物。8.根据权利要求1所述的射频散热塑料，其特征在于，还包含分散设置于上述高分子基质中的非中空型第二填料。9.根据权利要求8所述的射频散热塑料，其特征在于，上述第二填料的平均粒径为5μm～50μm。10.根据权利要求8所述的射频散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：李镇衡，
申请(专利权)人：阿莫绿色技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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