一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装制造技术

本发明专利技术涉及一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，包括硬性圆筒形壳体、可调型卡箍、软性漏斗型耐温硅胶和带裙边塔状回型接口，软性漏斗型耐温硅胶用于包裹热流仪出气口，并连接带裙边塔状回型接口；将软性漏斗型耐温硅胶套入硬性圆筒形壳体，并用可调型卡箍调整到合适位置紧固装好；根据选用不同尺寸的测试DUT板，选择相应规格的带裙边塔状回型接口，带裙边塔状回型接口连接热流仪出气口，并聚集在测试DUT板待测集成电路上方中心空间；转换工装底部裙边放置测试机台。本发明专利技术降低了集成电路高低温测试重复性操作、连接性不过引起电源电流异常的质量风险，提高科研生产效率达30％以上。达30％以上。达30％以上。

【技术实现步骤摘要】
一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装


[0001]本专利技术涉及一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，属于电性能测试


技术介绍

[0002]集成电路电性能测试是可靠性筛选试验中关键环节之一，电性能测试又分常温测试、低温(
‑
55
±
3℃)测试、高温(125
±
3℃)测试等，简称“三温测试”，其温度是军温级的。其中常温测试是将集成电路直接放置测试板中运行测试程序即可，而传统的高低温测试是将集成电路放置于设定好温度值的温度试验箱内，按规定放置一定时间，使被测集成电路的内部PN结结温达到规定值，随后将被测集成电路从温度试验箱中取出放置测试设备的测试板中运行测试程序进行高低温测试。
[0003]集成电路三温测试的关键在于如何保证施加到被测集成电路壳体表面的温度(以下简称“壳温”)在规定值允许的范围内，按照传统做法，被测集成电路在高低温试验箱内达到规定值后再取出进行测试，取放的时间与被测集成电路壳温的变化有很大关系。
[0004]现有测试方式存在主要缺点表现在：一是手工操作，操作的时间不易控制。夹取集成电路的铁镊子容易触碰集成电路引脚，造成夹取集成电路时间的增长。二是集成电路从高低试验箱取出后温度变化大，集成电路壳温达不到试验条件要求。因此传统的集成电路高低温测试操作方式很难精准控制被测集成电路的壳温。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，通过采用可调型一体化密封转换工装方案，解决手工操作时间不易控制、集成电路二次损伤、集成电路壳温有效性不足等问题，杜绝集成电路高低温测试时“低温结霜、高温跑气”的现象，降低了集成电路高低温测试重复性操作、连接性不过引起电源电流异常的质量风险，提高科研生产效率达30％以上。
[0006]本专利技术解决技术的方案是：
[0007]一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，包括硬性圆筒形壳体、可调型卡箍、软性漏斗型耐温硅胶和带裙边塔状回型接口，
[0008]软性漏斗型耐温硅胶用于包裹热流仪出气口，并连接带裙边塔状回型接口；将软性漏斗型耐温硅胶套入硬性圆筒形壳体，并用可调型卡箍调整到合适位置紧固装好；根据选用不同尺寸的测试DUT板，选择相应规格的带裙边塔状回型接口，带裙边塔状回型接口连接热流仪出气口，并聚集在测试DUT板待测集成电路上方中心空间；转换工装底部裙边放置测试机台；
[0009]带裙边塔状回型接口的裙边带有透气孔，防止低温结霜，高温跑气。
[0010]进一步的，通过可调型卡箍调整到合适位置为距离热流仪设备出气口下沿2至3cm处。
[0011]进一步的，带裙边塔状回型接口为可调型多组回型接口，回型接口设置成塔型倒锥体结构，不同尺寸的锥体接口使转换工装满足不同尺寸测试DUT板的需求，高温125℃测试时选用耐高温硅胶接口，低温
‑
55℃测试时选用抗拉强度大于5.0的硅胶接口。
[0012]进一步的，转换工装硬性圆筒形壳体及软性漏斗型耐温硅胶都设置成双层，将设定的温度有效控制在允许的范围之内。
[0013]进一步的，双层硬性圆筒形壳体及软性漏斗型耐温硅胶控制试验温度在
±
3℃范围内变化。
[0014]进一步的，硬性圆筒形壳体及软性漏斗型耐温硅胶通过可调型卡箍锁紧，使待测集成电路上方中心空间形成密封的空间，起到隔绝空气的作用，使待测集成电路上方中心空间保持恒定温度，从而达到有效控制温度的效果。
[0015]进一步的，在距离裙边边缘4
‑
6cm的4个位置均匀分布4个孔径为0.4
‑
0.6cm的透气孔，透气孔在热流仪启动的瞬间，吸附在DUT板表面，得到良好的密闭空间。
[0016]本专利技术与现有技术相比的有益效果是：
[0017](1)本专利技术设计为可调型一体化结构，通过卡箍实现转换工装软性与硬性部件的密封安装且软硬部件都采用双层结构，通过硬性圆筒形壳体观察转换工装与热流仪设备的安装匹配情况，双层软硬部件起到隔绝空气的作用，本专利技术具有可视化、安装便捷、密封良好等优点；
[0018](2)本专利技术在高温125℃(常规军温级)测试时选用耐高温硅胶接口，低温
‑
55℃(常规军温级)测试时选用抗拉强度大于5.0的硅胶接口，使得转换工装满足不同温度的测试需求，能够覆盖集成电路可靠性筛选试验要求；
[0019](3)本专利技术满足不同规格尺寸测试DUT板的兼容性要求，通过选取不同回形锥体接口的尺寸实现不同规格尺寸测试DUT板的集成电路高低温测试需求，从而提高转换工装的应用覆盖率；
[0020](4)本专利技术通过一体化成型使得转换工装创造密闭的测试空间，整体上起到隔绝外界环境的作用，本专利技术具有温度稳定、低温不结霜、高温不跑气的作用，本专利技术具有可调性高、覆盖率全、密封性好、保温性优、接触性良等优点。
附图说明
[0021]图1为本专利技术结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合实施例对本专利技术作进一步阐述。
[0023]一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，如图1所示，包括硬性圆筒形壳体、可调型卡箍、软性漏斗型耐温硅胶和带裙边塔状回型接口，
[0024]软性漏斗型耐温硅胶用于包裹热流仪出气口，并连接带裙边塔状回型接口；将软性漏斗型耐温硅胶套入硬性圆筒形壳体，并用可调型卡箍调整到距离热流仪设备出气口下沿2至3cm并紧固装好；根据选用不同尺寸的测试DUT板，选择相应规格的带裙边塔状回型接口，可调型多组回型接口能够实现不同规格尺寸DUT板的兼容使用、回型接口设置成塔型倒锥体结构，不同尺寸的锥体接口使转换工装满足不同尺寸测试DUT板的需求，高温125℃(常
规军温级)测试时选用耐高温硅胶接口，低温
‑
55℃(常规军温级)测试时选用抗拉强度大于5.0的硅胶接口，带裙边塔状回型接口连接热流仪出气口，并聚集在测试DUT板待测集成电路上方中心空间；转换工装底部裙边平整地放置测试机台；
[0025]转换工装软性与硬性都设置成双层，将设定的温度有效控制在允许的范围之内；结合热流仪设备出气口的结构特点，将转换工装的圆筒形壳体选用硬性双层白色耐高温透视性的复合材质，便于观察转换工装与热流仪设备的装配，软性硅胶也设置成双层结构，双层软性与硬性材料控制试验温度在
±
3℃范围内变化，这也符合试验条件的温度控制要求，软性与硬性材料通过卡箍锁紧，使待测集成电路上方中心空间形成密封的空间，起到隔绝空气的作用，使待测集成电路上方中心空间保持恒定温度，从而达到有效控制温度的效果。
[0026]转换工装部件耐温，且裙边带有透气孔，杜绝低温结霜，高温跑气的现象发生。转换工装因应用环境特殊，因此在高温125℃(常规军温级)测试时选用耐高温硅胶接口，低温
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55℃(常规军温级)测试时选用抗拉强度大于5.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，其特征在于，包括硬性圆筒形壳体、可调型卡箍、软性漏斗型耐温硅胶和带裙边塔状回型接口，软性漏斗型耐温硅胶用于包裹热流仪出气口，并连接带裙边塔状回型接口；将软性漏斗型耐温硅胶套入硬性圆筒形壳体，并用可调型卡箍调整到合适位置紧固装好；根据选用不同尺寸的测试DUT板，选择相应规格的带裙边塔状回型接口，带裙边塔状回型接口连接热流仪出气口，并聚集在测试DUT板待测集成电路上方中心空间；转换工装底部裙边放置测试机台；带裙边塔状回型接口的裙边带有透气孔，防止低温结霜，高温跑气。2.根据权利要求1所述的一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，其特征在于，通过可调型卡箍调整到合适位置为距离热流仪设备出气口下沿2至3cm处。3.根据权利要求1所述的一种防结霜的通用型热流仪密封测试转换工装，其特征在于，带裙边塔状回型接口为可调型多组回型接口，回型接口设置成塔型倒锥体结构，不同尺寸的锥体接口使转换工装满足不同尺寸测试DUT板的需求，高温125℃测试时选用耐高温硅胶接口，低温
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55℃测...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄仲，张靓，杨发明，于福利，贾子健，王锦，朱春林，匡潜玮，丛山，
申请(专利权)人：中国空间技术研究院，
类型：发明
国别省市：