【技术实现步骤摘要】
软磁性合金、磁芯及磁性部件
[0001]本专利技术涉及一种软磁性合金、磁芯以及磁性部件。
技术介绍
[0002]近年来，对电子
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信息设备、通信设备等要求小型化及低耗电化，对将来的低碳化社会的实现的这些要求进一步增强。伴随这些要求，在电子
·
信息设备、通信设备等电源电路中使用的电子部件也要求小型化和低能量损失。在作为电子部件的一种的磁性部件中，已知通过使用同时具有高的软磁特性、即低的矫顽力(Hc)和高的饱和磁通密度(Bs)的磁性材料作为其磁芯，能够实现磁性部件的小型化且能够抑制能量损失而实现低功耗化。
[0003]为了实现磁性部件的小型化且能量损失的降低，正在进行以Fe为基体的软磁性合金材料的开发。例如，在专利文献1中公开了含有Zr、Hf等过渡金属和B等准金属元素的Fe基软磁性合金即使在Fe浓度比较高的组成中也具有规定的软磁特性和比较高的饱和磁通密度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平7
‑
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软磁性合金，其中，所述软磁性合金以组成式(Fe
(1
‑
α)
A
α
)
(1
‑
m
‑
x
‑
y)
M
m
X
x
Y
y
表示，M为选自Zr和Hf中的至少1种，X为选自Ni、Mn、Cu、Co、Al和Ge中的至少1种，Y为选自B、P和Si中的至少1种，A为选自Ti、V、Cr、Zn、Mg、Sn、Bi、O、N、S及稀土元素中的至少1种，m、x、y和α满足如下的关系：0.070≤m≤0.120、...
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