半导体封装和印刷电路板组件制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶面和底面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶面上；以及盖子，安装在该基板的该顶面的周边上并容纳该半导体晶粒，其中该盖子包括环形盖基座和可拆卸地安装在该环形盖基座上的盖板。采用这种方式，在将半导体封装安装在印刷电路板上之后，就可以将可拆卸安装的盖板移除，并安装其他用于冷却的装置，例如强制冷却模块等，从而更加高效的对半导体封装及其中的半导体晶粒进行散热，提高散热效率，保证半导体晶粒工作和运行的稳定和高效。体晶粒工作和运行的稳定和高效。体晶粒工作和运行的稳定和高效。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装和印刷电路板组件


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装和印刷电路板组件。

技术介绍

[0002]随着对更高性能的需求所驱动的集成电路(integrated circuit，IC)器件的集成度不断提高，所有应用级别的IC器件都在每单位面积上集成了更多的电路元件。对更小封装尺寸和更高器件密度的需求也导致了更高的功率密度，同时对高效散热的需求变得极其重要。
[0003]管理由运行中的半导体芯片产生的热量已成为一个重要的技术问题。随着温度升高，芯片故障率增加，热量可能对半导体芯片造成永久性损坏。因此，有效散热成为半导体封装的关键问题。
[0004]随着高性能CPU(central processing unit，中央处理器)和其他半导体器件的功率水平和发热的增加，常用封装组件的热性能正成为一个限制因素。许多此类器件安装在倒装芯片封装中，其中芯片在主动侧(active side)底部填充热界面材料并与热界面材料(也称为“TIM”或“TIM 1”)直接接触，并附有金属或陶瓷盖在主动侧的相对面。盖子(li本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：基板，具有顶面和底面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶面上；以及盖子，安装在该基板的该顶面的周边上并容纳该半导体晶粒，其中该盖子包括环形盖基座和可拆卸地安装在该环形盖基座上的盖板。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒以倒装芯片的方式安装在该基板的该顶面上。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒具有向下面向该基板的有源表面和设置在该有源表面上的连接元件，其中该连接元件接合到设置在该基板的该顶面上的对应的焊盘。4.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒与该基板之间的间隙填充有底部填充层。5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该盖子为金属盖。6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该盖板通过紧固装置固定在该环形盖基座上。7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该紧固装置包括螺栓、磁体或夹具。8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该盖板通过凹槽与该环形盖基座接合。9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该环形盖基座包括与该半导体晶粒间隔开的竖直壁和向内突出超过该竖直壁的水平内凸缘，其中该水平内凸缘与该半导体晶粒的外围部分重叠。10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，该水平内凸缘通过粘合层粘合到该半导体晶粒的外围部分，从而气密地密封该半导体晶粒周围的环形腔。11.如权利要求9所述的半导体封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱士超，陈麒元，许文松，谢亚叡，许耀邦，黄文浚，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：