烧结用树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物及无机微粒分散片材制造技术

本发明专利技术提供烧结用树脂组合物、包含该烧结用树脂组合物的无机微粒分散浆料组合物、以及使用该烧结用树脂组合物或无机微粒分散浆料组合物而成的无机微粒分散片材。本发明专利技术是一种烧结用树脂组合物，其包含粘结剂树脂，所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂(A)，所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)在主链的至少一个分子末端具有选自磺基、烷基磺酰基、芳香族磺酰基、亚磺酸基、咪唑啉基、羧基、酰胺基、氨基及羟基中的至少一种，且重均分子量(Mw)为100万以上，水溶性表面活性剂的含量相对于粘结剂树脂100重量份为0重量份以上且0.02重量份以下。量份为0重量份以上且0.02重量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烧结用树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物及无机微粒分散片材


[0001]本专利技术涉及烧结用树脂组合物、包含该烧结用树脂组合物的无机微粒分散浆料组合物、及使用该烧结用树脂组合物或无机微粒分散浆料组合物而成的无机微粒分散片材。

技术介绍

[0002]近年来，使陶瓷粉末、玻璃粒子等无机微粒分散于粘结剂树脂而得的组合物被用于陶瓷电容器等层叠电子部件的生产中。
[0003]这样的陶瓷电容器一般使用以下这样的方法制造。首先，在将粘结剂树脂溶解于有机溶剂而得的溶液中，添加增塑剂、分散剂等添加剂，然后，加入陶瓷原料粉末，使用球磨机等均匀地进行混合，得到无机微粒分散组合物。
[0004]使用刮刀、逆转辊涂布机等，将所得的无机微粒分散组合物在经脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、SUS板等支承体表面进行流延成形，将有机溶剂等挥发成分蒸馏去除后，从支承体剥离而得到陶瓷坯片。
[0005]接下来，利用丝网印刷等将成为内部电极的导电糊剂涂敷于所得的陶瓷坯片上，堆积多片，进行加热及压接而得到层叠体。进行所谓的脱脂处理，即将得到的层叠体进行加热，使粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种烧结用树脂组合物，其包含粘结剂树脂，所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂(A)，所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)在主链的至少一个分子末端具有选自磺基、烷基磺酰基、芳香族磺酰基、亚磺酸基、咪唑啉基、羧基、酰胺基、氨基及羟基中的至少一种，且重均分子量Mw为100万以上，水溶性表面活性剂的含量相对于粘结剂树脂100重量份为0重量份以上且0.02重量份以下。2.根据权利要求1所述的烧结用树脂组合物，其中，(甲基)丙烯酸类树脂(A)的玻璃化转变温度Tg为40℃以上。3.根据权利要求1或2所述的烧结用树脂组合物，其特征在于，(甲基)丙烯酸类树脂(A)的粒径的CV值为10％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的烧结用树脂组合物，其中，(甲基)丙烯酸类树脂(A)含有40重量％以上的来自于甲基丙烯酸异丁酯的链段。5.根据权利要求1～4中任一项所述的烧结用树脂组合物，其中，(甲基)丙烯酸类树脂(A)具有来自于选自甲基丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内健司，胁屋武司，松洼龙也，玉川加奈子，大塚丈，金子由实，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：