一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备制造技术

本实用新型专利技术属于硅芯加工技术领域，尤其是一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，针对了对方硅芯切割处理工作效率较低且工作区域防护效果较差的问题，现提出如下方案，其包括加工台，加工台还包括支撑架，支撑架固定于加工台顶端侧壁，支撑架靠近加工台的一侧侧壁固定有切割器，加工台顶端侧壁滑动连接有承载板，承载板一侧侧壁固定有两个呈对称分布的把手本实用新型专利技术中通过滑块跟随承载板同步移动，配合滑块与滑槽内滑动，有效提升承载板在移动过程中的稳定性，通过承载板带动方硅芯移动，能够起到精准且有效的调节方硅芯的移动间距，继而能够有效提升方硅芯切割处理工作效率，避免人工在调节方硅芯间距时造成误伤的情况。工在调节方硅芯间距时造成误伤的情况。工在调节方硅芯间距时造成误伤的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备


[0001]本技术涉及硅芯加工
，尤其涉及一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备。

技术介绍

[0002]方硅芯一个直径75mm的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机、微处理机等，由于当前信息工程的发展，硅主要用于微电子技术，以硅晶闸管为主的电力半导体器件，元件越做越大，与硅晶体管相比集成电路正相反。
[0003]现有的方硅芯加工分为有多道工序，通常使用的双向线切割设备，对于方硅芯切割工作区域防护效果较差，切割处理工作过程中产生的光线易造成对工作区域外造成污染，而且由于对方硅芯与切割器间距调节较为繁琐，影响对方硅芯切割处理工作效率。
[0004]因此，需要一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，用以解决对方硅芯切割处理工作效率较低且工作区域防护效果较差的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，解决了对方硅芯切割处理工作效率较低且工作区域防护效果较差的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)还包括支撑架(2)，所述支撑架(2)固定于所述加工台(1)顶端侧壁，所述支撑架(2)靠近加工台(1)的一侧侧壁固定有切割器(3)，所述加工台(1)顶端侧壁滑动连接有承载板(4)，所述承载板(4)一侧侧壁固定有两个呈对称分布的把手(5)；支架(6)，所述支架(6)设置有两个，两个所述支架(6)均固定于所述加工台(1)外侧侧壁，所述支架(6)顶端侧壁固定有安装板(7)，所述安装板(7)顶端侧壁固定有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出轴一端设置有与所述加工台(1)相适配的防护组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，其特征在于，所述防护组件(9)包括空腔(91)，所述空腔(91)开设于所述加工台(1)一侧侧壁，所述空腔(91)内部固定有两个呈对称分布的支撑套(92)，所述支撑套(92)内部转动连接有螺纹杆(93)，所述螺纹杆(93)一端与伺服电机(8)的输出轴同轴设置，所述螺纹杆(93)外螺纹处螺纹连接有螺纹套(94)；通槽(95)，所述通槽(95)开设于所述加工台(1)顶端侧壁，所述通槽(95)内部滑动连接导向板(96)，所述导向板(96)一侧侧壁与所述螺纹套(94)固定，所述导向板(96)远离螺纹套(94)的一侧侧壁与所述承载板(4)固定；安装套(97)，所述安装套(97)设置有多个，多个所述安装套(97)均固定于所述支撑架(2)一侧侧壁，所述安装套(97)内部转动连接有转轴a(98)，所述转轴a(98)外表面紧固套接有两个呈对称分布的直齿轮a(99)，所述支撑架(2)一侧侧壁滑动连接有遮光板(910)，所述遮光板(910...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛荣国，陈宁宁，郁宇丰，
申请(专利权)人：江阴东升新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：