高频封装制造技术

伪同轴线路(104)在第一连接部(105)处连接至第一共面线路(102)，并且在第二连接部(106)处连接至第二共面线路(103)。第一共面线路(102)和第二共面线路(103)是例如差动共面线路。此外，伪同轴线路(104)的第二连接部(106)具有露出的背面凹部(107)。背面凹部(107)在平面图中呈大致半圆形形状、大致半椭圆形形状或矩形形状。圆形形状或矩形形状。圆形形状或矩形形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频封装


[0001]本专利技术涉及一种包括共面线路的高频封装。

技术介绍

[0002]对高速高频信号执行放大处理的电子器件、发送/接收高速光信号的光学器件、或这两种器件均安装于用于实现数字相干光传输所必需的基本模块中。具有相对复杂形状的高频线路被包含在其中存储和安装这些器件的封装中。为了满足基本模块的要求，这些高频线路需要具有相对良好的高频特性，以使高频信号能够在没有反射和辐射的情况下传播。注意，作为高频线路近些年的结构，经常使用包括差动共面线路的高频信号器件封装，其中，两条接地线跨接布置于彼此相邻的两条信号线上。
[0003]在这种类型的高频信号器件封装(以下简称为高频封装)中，将封装内的基板的表面上的差动共面线路连接至基板的背面上的差动共面线路。使用在基板的厚度方向上延伸穿过基板的伪同轴线路(参考专利文献1至7)。
[0004]这里的伪同轴线路是指具有与一般的同轴缆线类似的结构的高频线路。作为特征，同轴缆线在其剖面的中心处包括一个导体(单相同轴缆线)或两个导体(差分同轴缆线)。设置接地线以围绕其呈圆周形状(通常在单相同轴缆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频封装，包括：封装主体，包括由交替地层叠的绝缘层和导体层形成的基板；第一共面线路，形成于所述基板的表面上；第二共面线路，形成于所述基板的背面上，所述背面在所述封装主体的安装面的一侧；伪同轴线路，形成为延伸穿过所述基板，在第一连接部处连接至所述第一共面线路，并且在第二连接部处连接至所述第二共面线路；第一信号引脚，布置于所述封装主体的所述安装面的所述一侧，并且一端连接至所述第二共面线路的第一信号线；第二信号引脚，布置于所述封装主体的所述安装面的所述一侧，并且一端连接至所述第二共面线路的第二信号线；以及接地引脚，布置于所述封装主体的所述安装面的所述一侧，并且一端连接至所述第二共面线路的接地线，其中，所述高频封装还包括表面凹部和背面凹部中的至少一个，所述表面凹部形成于所述基板的所述表面上并且使所述伪同轴线路的所述第一连接部在所述表面凹部中露出，所述背面凹部形成于所述基板的背面上并且使所述伪同轴线路的所述第二连接部在所述背面凹部中露出。2.根据权利要求1所述的高频封装，其中所述第二共面线路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野边博正，
申请(专利权)人：日本电信电话株式会社，
类型：发明
国别省市：