便于SMT焊接的立式Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于SMT焊接的立式Type

【技术实现步骤摘要】
便于SMT焊接的立式Type
‑
C连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种便于SMT焊接的立式Type
‑
C连接器。

技术介绍

[0002]连接器是使导体与适当的配对元件连接，实现电路连通和断开的电子元件，用于在电路内被阻断出或孤立不同的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使得电流流通，使电路实现预定的功能。
[0003]现有的SMT焊接型连接器通常是将上排端子和下排端子镶嵌成型固定于上安装件和下安装件内，再将上安装件和下安装件装入绝缘本体内固定。这种结构的连接器容易在运输时受到挤压、碰撞导致端子变形，使得连接器在焊接时出现虚焊、假焊等情况，影响用户使用。因此，有必要对现有技术进行改进以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于SMT焊接的立式Type
‑
C连接器，其能有效解决现有的SMT型连接器容易出现端子变形，造成虚焊、假焊等现象的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种便于SMT焊接的立式Type
‑
C连接器，包括有绝缘本体、第一安装件、第二安装件、卡勾件、第一端子组、第二端子组以及屏蔽外壳；所述绝缘本体竖向设置，绝缘本体具有一开口朝上的插置腔和一开口朝下的安装腔，安装腔与插置腔连通；所述第二安装件和第一安装件拼合并自下而上插入安装腔中固定，所述卡勾件夹设于第二安装件和第一安装件之间并伸入插置腔中；所述第一端子组和第二端子组分别与第一安装件和第二安装件镶嵌成型固定在一起，第一端子组具有第一接触部和第一焊接部，第二端子组具有第二接触部和第二焊接部，所述第二接触部和第一接触部伸入插置腔中，第一焊接部和第二焊接部均抵于绝缘本体的底面并分别水平伸出绝缘本体的两侧；所述屏蔽外壳包覆在绝缘本体外。
[0007]作为一种优选方案,所述绝缘本体的下端侧面开设有第一扣孔，第一扣孔连通安装腔，所述第一安装件上凸设有第一扣部，所述第一扣部与第一扣孔配合卡扣固定。
[0008]作为一种优选方案,所述第一扣孔为对称设置的两个，对应的，所述第一扣部亦为两个，两第一扣部分别与对应的第一扣孔配合卡扣固定。
[0009]作为一种优选方案,所述绝缘本体的下端侧面开设有第二扣孔，第二扣孔连通安装腔，所述第二安装件上凸设有第二扣部，所述第二扣部与第二扣孔配合卡扣固定。
[0010]作为一种优选方案,所述第二扣孔为对称设置的两个，对应的，所述第二扣部亦为两个，两第二扣部分别与对应的第二扣孔配合卡扣固定。
[0011]作为一种优选方案,所述第一安装件上设置有第一固定孔和第一固定柱，所述第二安装件上设置有第二固定孔和第二固定柱，所述卡勾件上开设有两通孔，第一固定柱和
第二固定柱分别穿过对应的通孔插入第一固定孔和第二固定孔中固定。
[0012]作为一种优选方案,所述卡勾件的两侧凸设有凸部，所述屏蔽外壳的两侧开设有卡槽，所述凸部与卡槽配合卡扣固定。
[0013]作为一种优选方案,所述绝缘本体的两端两侧均凹设有嵌槽，每一嵌槽中均嵌设有EMI弹片，每一EMI弹片均与屏蔽外壳的内壁接触导通。
[0014]作为一种优选方案, 所述第一端子组和第二端子组的端子总数为12个、14个、16个或24个。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0016]通过将第一端子组和第二端子组固定于第一安装件和第二安装件中，并将第一安装件和第二安装件插入绝缘本体内，使第一焊接部和第二焊接部均抵于绝缘本体的底面并分别水平伸出绝缘本体的两侧，防止在运输时因挤压、碰撞导致端子变形，使第一焊接部和第二焊接部位于同一水平面上，平整度更好，焊接更为方便、稳固。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0019]图2是本技术之较佳实施例的分解图；
[0020]图3是本技术之较佳实施例的截面图。
[0021]附图标识说明：
[0022]10、绝缘本体
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101、插置腔
[0023]102、安装腔
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103、嵌槽
[0024]104、第一扣孔
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105、第二扣孔
[0025]11、限位台阶
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20、第一安装件
[0026]21、第一扣部
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22、第一固定柱
[0027]30、第二安装件
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301、第二固定孔
[0028]31、第二扣部
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32、第二固定柱
[0029]40、卡勾件
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401、通孔
[0030]41、凸部
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50、第一端子组
[0031]51、第一接触部
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52、第一焊接部
[0032]60、第二端子组
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61、第二接触部
[0033]62、第二焊接部
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70、屏蔽外壳
[0034]701、卡槽
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80、EMI弹片。
具体实施方式
[0035]请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、第一安装件20、第二安装件30、卡勾件40、第一端子组50、第二端子组60以及屏蔽外壳70。
[0036]所述绝缘本体10竖向设置，绝缘本体10具有一开口朝上的插置腔101和一开口朝下的安装腔102，安装腔102与插置腔101连通。所述绝缘本体10的两端两侧均凹设有嵌槽103，每一嵌槽103中均嵌设有EMI弹片80，每一EMI弹片80均与屏蔽外壳70的内壁接触导通。所述绝缘本体10的下端侧面开设有第一扣孔104，第一扣孔104连通安装腔102；所述绝缘本体10的下端侧面开设有第二扣孔105，第二扣孔105连通安装腔102；所述绝缘本体的底部环绕设置有限位台阶11，限位台阶11的前端抵于屏蔽外壳70的周侧底部。
[0037]所述第一安装件20上凸设有第一扣部21，所述第一扣部21与第一扣孔104配合卡扣固定。所述第一扣孔104为对称设置的两个，对应的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于SMT焊接的立式Type
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C连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一安装件、第二安装件、卡勾件、第一端子组、第二端子组以及屏蔽外壳；所述绝缘本体竖向设置，绝缘本体具有一开口朝上的插置腔和一开口朝下的安装腔，安装腔与插置腔连通；所述第二安装件和第一安装件拼合并自下而上插入安装腔中固定，所述卡勾件夹设于第二安装件和第一安装件之间并伸入插置腔中；所述第一端子组和第二端子组分别与第一安装件和第二安装件镶嵌成型固定在一起，第一端子组具有第一接触部和第一焊接部，第二端子组具有第二接触部和第二焊接部，所述第二接触部和第一接触部伸入插置腔中，第一焊接部和第二焊接部均抵于绝缘本体的底面并分别水平伸出绝缘本体的两侧；所述屏蔽外壳包覆在绝缘本体外。2.根据权利要求1所述的便于SMT焊接的立式Type
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C连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下端侧面开设有第一扣孔，第一扣孔连通安装腔，所述第一安装件上凸设有第一扣部，所述第一扣部与第一扣孔配合卡扣固定。3.根据权利要求2所述的便于SMT焊接的立式Type
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C连接器，其特征在于：所述第一扣孔为对称设置的两个，对应的，所述第一扣部亦为两个，两第一扣部分别与对应的第一扣孔配合卡扣固定。4.根据权利要求1所述的便于SMT焊接的立式Type
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C连接器，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贤告，
申请(专利权)人：东莞市汉杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：