组合式散热装置制造方法及图纸

本申请公开了一种组合式散热装置，该组合式散热装置包括固体散热组件和TS散热组件，固体散热组件包括固体基板和固体翅片，固体基板具有相背设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面用于安装热源，固体翅片连接于第二侧面，TS散热组件包括TS基板和若干TS散热翅片，TS基板内形成有用于容纳相变工质的收容腔，TS散热翅片内形成有冷凝回流腔，且TS散热翅片固定于TS基板的第四侧面，冷凝回流腔与收容腔连通，TS基板固定于固体基板的安装口，且TS基板的第三侧面显露于固体基板的第一侧面以与热源连接。本申请可以通过TS散热组件对高功率热源进行散热，也可以通过固体散热组件对普通热源进行散热，散热效果好，可靠性好，且成本低。且成本低。且成本低。

【技术实现步骤摘要】
组合式散热装置


[0001]本申请涉及电子散热
，具体涉及一种组合式散热装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术和通讯技术的不断发展，对散热器的散热效率的要求也不断提高。以往常见的压铸铝形式的散热器具有良好的可靠性，加工成本低等优势，但是同时由于重量大，散热效率低，难以满足个别高性能、高功率芯片的散热需求。
[0003]而热虹吸散热器(Thermosyphon TS)，主要依靠散热器内部的相变工质，通过相变换热和重力循环提高散热器的效率，强化散热效果，但是热虹吸散热器制作工艺复杂、成本高、易损毁等特点也对其广泛使用造成了困难。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种散热效果好、可靠性好、且制造成本低的组合式散热装置。
[0005]为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：
[0006]本申请提供了一种组合式散热装置，该组合式散热装置包括：
[0007]固体散热组件，所述固体散热组件包括固体基板和固体翅片，所述固体基板具有相背设置的第一侧面和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式散热装置，其特征在于，包括：固体散热组件，所述固体散热组件包括固体基板和固体翅片，所述固体基板具有相背设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于安装热源，所述固体翅片连接于所述第二侧面；TS散热组件，所述TS散热组件包括TS基板和若干TS散热翅片，所述TS基板内形成有用于容纳相变工质的收容腔，所述TS散热翅片内形成有冷凝回流腔，所述TS基板具有相背设置的第三侧面和第四侧面，所述TS散热翅片固定于所述第四侧面且所述冷凝回流腔与所述收容腔连通；所述固体基板上形成有与所述TS基板相适配的安装口，所述TS基板固定于所述安装口，且所述TS基板的第三侧面显露于所述固体基板的第一侧面以与所述热源连接。2.根据权利要求1所述的组合式散热装置，其特征在于，所述TS基板包括基体以及盖板，所述基体或所述盖板上凹陷形成有第一凹槽，所述基体与所述盖板互相盖合以遮盖所述第一凹槽形成所述收容腔；所述基体固定于所述安装口，所述盖板背离所述基体的一侧表面为所述第四侧面。3.根据权利要求2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述收容腔内设置有若干间隔设置的支撑柱，所述支撑柱形成于所述基体和/或所述盖板上。4.根据权利要求1所述的组合式散热装置，其特征在于，所述TS基板的第四侧面形成有若干连通孔，所述冷凝回流腔通过所述连通孔与所述收容腔连通。5.根据权利要求1所述的组合式散热装置，其特征在于，所述TS散热翅片包括板体和翅片盖板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：维亚切斯拉夫，
申请(专利权)人：深圳市英维克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：