【技术实现步骤摘要】
低剖面二维波束扫描阵列天线
[0001]本技术涉及阵列天线
，尤其涉及一种低剖面二维波束扫描阵列天线。
技术介绍
[0002]具有波束扫描特性的阵列天线在各个领域具有广泛的应用。现有的高增益波束扫描天线主要有机械旋转抛物面天线和电控相控阵天线两大类。其中，旋转抛物面天线具有结构简单、成本低、效率高等优点，但其外形为特殊的曲面、体积庞大、重量沉且波束扫描速度慢、伺服系统要求高。电扫相控阵天线可以较好地克服上述不足，其不仅扫描速度快、性能更加灵活，平面或共形结构也更有利于与载体保持共形，但其馈电网络设计复杂，尤其当天线口径增大时，馈电损耗较高，天线的辐射效率较低，可实现的增益受限。虽然在单元中引入固态收发组件可以减小馈电损耗，但系统的成本、重量将大幅提高，这些都限制了其大规模应用。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是如何提供一种结构简单，成本低，功率容量较大，相位均匀性得到显著改善的低剖面二维波束扫描阵列天线。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种低剖面二维波...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低剖面二维波束扫描阵列天线，其特征在于：包括位于下侧的谐振器天线ERA本体（1），所述天线ERA本体包括部分反射表面PRS（2），所述部分反射表面PRS（2）的上侧固定有底层全金属相位校正结构（3），所述底层全金属相位校正结构（3）的上侧固定有中层全金属相位校正结构（4），所述中层全金属相位校正结构（4）的上侧固定有顶层全金属相位校正结构（5），所述底层全金属相位校正结构（3）与所述部分反射表面PRS（2）之间的距离为λ0/4，所述底层全金属相位校正结构（3）与所述中层全金属相位校正结构（4）之间的距离为λ0/3，所述中层全金属相位校正结构（4）与所述顶层全金属相位校正结构（5）之间的距离为λ0/3，所述λ0为所述谐振器天线ERA本体工作频率下的自由空间波长；所述底层全金属相位校正结构（3）与部分反射表面PRS（2）之间、中层全金属相位校正结构（4）与底层全金属相位校正结构（3）之间以及顶层全金属相位校正结构（5）与中层全金属相位校正结构（4）之间通过绝缘柱（6）固定到一起；所述底层全金属相位校正结构（3）、中层全金属相位校正结构（4）和顶层全金属相位校正结构（5）上形成有用于调节相位的校正单元。2.如权利要求1所述的低剖面二维波束扫描阵列天线，其特征在于：所述底层全金属相位校正结构（3）、中层全金属相位校正结构（4）和顶层全金属相位校正结构（5）的厚度为1mm。3.如权利要求1所述的低剖面二维波束扫描阵列天线，其特征在于：所述底层全金属相位校正结构（3）、中层全金属相位校正结构（4）和顶层全金属相位校正结构（5）使用不锈钢通过激光切割或水射流切割工艺进行制作。4.如权利要求1所述的低剖面二维波束扫描阵列天线，其特征在于：所述顶层全金属相位校正结构（5）包括若干个第一校正单元（7）、若干个第二校正单元（8）、若干个圆盘（9）以及连接线，所述顶层全金属相位校正结构（5）的外圈形成有一圈相互连接的第一校正单元（7），所述第一校正单元（7）包括位于中间的第一方形块（10）和与第一方形块（10）的四条边分别垂直连接的第一连接线（11），位于外圈的所述第一校正单元（7）的内侧形成有两圈相互连接第二校正单元（8），所述第一校正单元（7）与相邻的第二校正单元（8）相互连接，所述第二校正单元（8）包括位于中间的第二方形块（12）和与第二方形块（12）的四条边分别垂直连接的第二连接线（13），所述第一方形块（10）的面积大于所述第二方形块（12）的面积，所述第一方形块（10）与第一校正单元（7）之间通过第一连接线（11）连接，所述第一校正单元（7）与第二校正单元（8）之间通过第一连接线（11）以及第二连接线（13）相互连接，位于内圈的第二校正单元（8）的内侧形成有一圈圆盘（9），所述圆盘（9）与内圈的所述第二校正单元（8）之间通过连接线互联，所述圆盘（9）的内圈形成有呈十字交叉的连接线，且位于圆盘（9）内圈的连接线的端部具有自由端，使得所述顶层全金属相位校正结构（5）的圆心形成有空档，支撑用连接盘（14）位于所述第一校正单元（7）的外侧的顶层全金属相位校正结构（5）的四个角处，且所述支撑用连接盘（14...
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