本实用新型专利技术涉及一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元和半导体测试设备，接口装置包括座体、连接器、限位件，连接器弹性装配在座体上，并被配置为能够因受力而产生相对于座体远离的弹性趋势，连接器上开设有贯通的限位口，限位件具有连接部和限位部，连接部与座体连接，限位部与限位口限位插接配合，限位口被配置为用于通过与限位部的限位配合限制出连接器可相对于座体运动的最远运动范围，且连接器可相对于限位件任意方向倾斜。上述接口装置可在对位连接过程中实现灵活匹配，自动精准对位，便捷可靠且能降低结构件的加工精度及测试机的装配要求，具有自对中的特点，满足与外部设备的有效连接。设备的有效连接。设备的有效连接。
【技术实现步骤摘要】
接口装置、电路板单元和半导体测试设备
[0001]本技术涉及半导体设备
，特别是涉及一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元和半导体测试设备。
技术介绍
[0002]半导体测试机内通常具有多组电路板单元和一个界面测试板，界面测试板安装在半导体测试机上，并与半导体测试机内的多组相对独立的电路板单元对位，当多组电路板单元和界面测试板之间通过连接器实现电信号的传递，便可以实现对界面测试板上的被测器件的测试。
[0003]现有技术中，界面测试板和多组电路板单元之间往往是通过机械硬连接的方式对位，对于结构件的制造公差、半导体测试机内导向精度以及装配均具有较高要求。随着电路板单元数量的增加以及连接器本身信号密度的提高，易造成对位偏差，连接不可靠，无法满足现有的发展需求。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对界面测试板和多组电路板单元对位偏差的问题，提供一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元和半导体测试设备。
[0005]本技术提供了一种用于半导体测试的接口装置，所述接口装置包括：
[0006]座体；
[0007]连接器，所述连接器弹性装配在所述座体上，并被配置为能够因受力而产生相对于所述座体远离的弹性趋势，所述连接器上开设有贯通的限位口；
[0008]限位件，所述限位件具有连接部和限位部，所述连接部与所述座体连接，所述限位部与所述限位口限位插接配合，所述限位口被配置为用于通过与所述限位部的限位插接配合限制出所述连接器可相对于所述座体运动的最远运动范围，且所述连接器可相对于所述限位件倾斜。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接器包括：
[0010]连接器电路板，所述连接器电路板上开设有第一开口；
[0011]高密度连接器，层叠装配在所述连接器电路板上；
[0012]其中，所述高密度连接器避开所述第一开口，所述第一开口单独构成所述限位口；或者，所述高密度连接器开设有第二开口，所述第一开口与所述第二开口至少部分区域重合，所述第一开口与所述第二开口共同构成所述限位口。
[0013]在其中一个实施例中，所述限位部的横截面面积大于所述第一开口的开口面积，且小于所述第二开口的开口面积，所述限位部被配置为用于与所述第一开口限位配合且不被所述第二开口限制活动。
[0014]在其中一个实施例中，所述接口装置还包括：
[0015]定位件，设置在所述连接器上，所述定位件被配置为用于与具有接口端的外部设
备定位配合。
[0016]在其中一个实施例中，所述定位件至少为两个，且设置在所述连接器的边缘位置。
[0017]在其中一个实施例中，所述限位件与所述限位口的内壁之间具有活动间隙。
[0018]在其中一个实施例中，所述限位口为开设在所述连接器上的通孔，或者所述限位口为开设在所述连接器边缘的缺口。
[0019]在其中一个实施例中，所述连接部具有调节结构，所述连接部通过所述调节结构与所述座体活动连接，所述调节结构被配置为用于调节所述限位件限制出的所述最远运动范围。
[0020]在其中一个实施例中，所述座体具有前端、后端以及贯通所述前端和所述后端的连接通道，所述连接器与所述座体的前端弹性连接，所述连接器电连接有导电部件，所述导电部件自所述连接通道伸出，所述导电部件被配置为用于电连接电路板。
[0021]在其中一个实施例中，所述导电部件为导电线缆，所述导电线缆通过线缆连接器与所述连接器电连接，或者所述导电部件为柔性印制板，所述柔性印制板与所述连接器电连接。
[0022]在其中一个实施例中，所述连接器的四周通过多个弹性件与所述座体弹性装配；
[0023]和/或，所述限位口至少为两个，且开设在所述连接器的边缘位置。
[0024]本技术提供了一种电路板单元，包括：
[0025]所述的接口装置，所述座体被配置为用于直接安装电路板或通过电路板固定架间接安装电路板，所述连接器与所述电路板电连接。
[0026]本技术提供了一种半导体测试设备，包括所述电路板单元。
[0027]上述接口装置，利用弹性装配方式将连接器装配在座体上，并通过限位件和限位口的配合对连接器的弹性装配进行有效的限定，能够实现连接器相对于座体的灵活移动，在对位连接时可以根据外部设备的实际角度或位置形成弹性对位匹配，这可以在对位连接过程中实现灵活匹配，从而自动精准对位，更便捷可靠、且能够降低结构件的加工精度及测试机的装配要求，具有自对中的特点，允许电路板单元实现盲插，满足电路板单元与外部设备的有效连接。
附图说明
[0028]图1为本技术一个实施例提供的接口装置的立体图；
[0029]图2为如图1所示的接口装置的剖面图；
[0030]图3为本技术一个实施例提供的连接器的立体图1；
[0031]图4为本技术一个实施例提供的连接器的立体图2；
[0032]图5为本技术一个实施例提供的限位件的立体图；
[0033]图6为本技术一个实施例提供的接口装置的工作状态图；
[0034]图7为本技术一个实施例提供的理想状态下接口装置的工作状态图1；
[0035]图8为本技术一个实施例提供的理想状态下接口装置的工作状态图2；
[0036]图9为本技术一个实施例提供的XY平面偏移状态下接口装置的工作状态图1；
[0037]图10为本技术一个实施例提供的XY平面偏移状态下接口装置的工作状态图2；
[0038]图11为本技术一个实施例提供的Z轴偏移状态下接口装置的工作状态图1；
[0039]图12为本技术一个实施例提供的Z轴偏移状态下接口装置的工作状态图2；
[0040]图13为本技术一个实施例提供的具有避让凹陷和避让弧面的接口装置的结构示意图。
[0041]附图标号：
[0042]001、电路板固定架；002、接口装置；003、外部设备；004、接口端；005、定位孔；
[0043]100、座体；200、连接器；300、限位件；400、定位件；500、导电部件； 600、线缆连接器；700、弹性件；
[0044]110、连接通道；
[0045]210、限位口；220、连接器电路板；230、高密度连接器；240、避让凹陷；
[0046]211、第一开口；212、第二开口；
[0047]310、连接部；320、限位部；330、避让弧面。
具体实施方式
[0048]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体测试的接口装置，其特征在于，所述接口装置包括：座体(100)；连接器(200)，所述连接器(200)弹性装配在所述座体(100)上，并被配置为能够因受力而产生相对于所述座体(100)远离的弹性趋势，所述连接器(200)上开设有贯通的限位口(210)；限位件(300)，所述限位件(300)具有连接部(310)和限位部(320)，所述连接部(310)与所述座体(100)连接，所述限位部(320)与所述限位口(210)限位插接配合，所述限位口(210)被配置为用于通过与所述限位部(320)的限位插接配合限制出所述连接器(200)可相对于所述座体(100)运动的最远运动范围，且所述连接器(200)可相对于所述限位件(300)倾斜。2.根据权利要求1所述的接口装置，其特征在于，所述连接器(200)包括：连接器电路板(220)，所述连接器电路板(220)上开设有第一开口(211)；高密度连接器(230)，层叠装配在所述连接器电路板(220)上；其中，所述高密度连接器(230)避开所述第一开口(211)，所述第一开口(211)单独构成所述限位口(210)；或者，所述高密度连接器(230)开设有第二开口(212)，所述第一开口(211)与所述第二开口(212)至少部分区域重合，所述第一开口(211)与所述第二开口(212)共同构成所述限位口(210)。3.根据权利要求2所述的接口装置，其特征在于，所述限位部(320)的横截面面积大于所述第一开口(211)的开口面积，且小于所述第二开口(212)的开口面积，所述限位部(320)被配置为用于与所述第一开口(211)限位配合且不被所述第二开口(212)限制活动。4.根据权利要求1所述的接口装置，其特征在于，所述接口装置还包括：定位件(400)，设置在所述连接器(200)上，所述定位件(400)被配置为用于与具有接口端(004)的外部设备(003)定位配合。5.根据权利要求4所述的接口装置，其特征在于，所述定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文，居宁，庄书勤，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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