一种电子电路用的芯片测试仪器制造技术

本发明专利技术发明专利技术公开了一种电子电路用的芯片测试仪器，包括支撑座，所述支撑座的上端固定连接有过渡板，所述支撑座内壁的右侧固定连接有气缸，所述气缸远离支撑座内壁的一侧固定连接有第一固定块，所述第一固定块的一端固定连接有滑块，所述支撑座内壁的底部固定连接有轴承，所述轴承上固定连接有连接体，所述连接体的表面从下到上依次固定连接有齿轮和第二连接块，所述连接体的两端设置有支撑块，所述支撑块的上端连接有测试本体，所述测试本体外部底部固定连接有滑动装置，所述支撑座的右侧固定连接有控制器，所述测试本体的内部下端固定设置有第一安装架,所述控制器电性连接示波器。本发明专利技术可以直观的显示电芯当前的温度，并且可以时时观测。且可以时时观测。且可以时时观测。

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路用的芯片测试仪器


[0001]本专利技术涉及测试仪器
，具体为一种电子电路用的芯片测试仪器。

技术介绍

[0002]电芯测试仪器。是指用人工手段，对电芯的温度及参数进行监控。
[0003]现有的一种电子电路用的芯片测试仪器只能对一片区域进行测试，所以造成使用者需要手动进行调整测试本体的角度，而且设备复杂，给使用者带来不便，而且浪费使用者的时间。
[0004]检索相关专利：中国专利号201220710114.1公开了一种电芯测试装置，主要包括：测试电芯的电阻和电压的电子仪器、底板、设置于底板上的探针装置，探针装置主要由底座、设于底座上的立柱、设于立柱顶部的固定板、安置在固定板上的气缸、与气缸活塞杆连接的定位板和设于定位板下方的探针；底板上还设有与底座配合形成移动副的滑轨和螺杆传动机构，底座上开设有螺孔，螺杆传动机构的螺杆穿设于螺孔内，探针装置的信号输出端连接电子仪器的输入端；本专利技术通过机械和自动化的运用大大的提高了电芯测试的效率和精确度，同时大量节约了人工和成本。该技术存在结构复杂，不够方便实用。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子电路用的芯片测试仪器，解决了
技术介绍
的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电子电路用的芯片测试仪器，包括支撑座，所述支撑座的上端固定连接有过渡板，所述支撑座内壁的右侧固定连接有气缸，所述气缸远离支撑座内壁的一侧固定连接有第一固定块，所述第一固定块的一端固定连接有滑块，所述滑块上滑动连接有导轨，所述支撑座内壁的底部固定连接有轴承，所述轴承上固定连接有连接体，所述连接体的表面从下到上依次固定连接有齿轮和第二连接块，所述连接体的上端依次贯穿支撑座和过渡板，所述连接体的两端设置有支撑块，所述支撑块的上端连接有测试本体，所述测试本体外部底部固定连接有滑动装置，所述支撑座的右侧固定连接有控制器，所述测试本体的内部下端固定设置有第一安装架,所述控制器电性连接示波器，所述测试本体的上端一侧设置升降杆，所述升降杆通过转轴连接本体盖子，所述本体盖子下端固定设置有第二安装架，所述测试本体的侧面设置测头孔，所述测头孔内部设置有温度计，所述温度计电性连接示波器。
[0009]优选的，所述滑块的正表面固定连接有齿板，所述齿板上啮合有齿轮。
[0010]优选的，所述第一安装架为6个，且均匀分布于测试本体内部，所述测试本体为圆盘状。
[0011]优选的，所述第二安装架为6个，且均匀分布于本体盖子一侧。
[0012]优选的，所述第一安装架和第二安装架的同心设置，一对安装架可以安装一个电芯。
[0013]优选的，所述测试本体的材料为高强度有机玻璃，通过玻璃粉采用专用工装烧结制作而成，且所述测试本体为圆柱状镂空结构，外部直径为300mm，内部直径为260mm。
[0014]优选的，所述导轨的背面与支撑座内壁的后侧固定连接，且导轨位于气缸的后方。
[0015]优选的，所述示波器的外部尺寸为100mm
×
200mm
×
150mm。
[0016]优选的，所述本体盖子的旋转角度为0
°‑
90
°
。
[0017](三)有益效果
[0018]本专利技术提供了一种电子电路用的芯片测试仪器。具备以下有益效果：
[0019](1)、该一种电子电路用的芯片测试仪器，通过控制器、气缸、齿板、齿轮、支撑块、轴承、连接体、支撑柱、滑块和导轨的设置，使测试本体可以变换位置，测试本体可调节左右位置，增加了实验者的舒适度，而且结构简单，造价便宜，便于使用者进行操作。
[0020](2)、该一种电子电路用的芯片测试仪器，通过滑动装置和过渡板的设置，使测试本体可以在规定的范围内进行移动，通过示波器设置，可以直观的显示电芯当前的温度，并且可以时时观测。
附图说明
[0021]图1为本专利技术结构示意图；
[0022]图2为本专利技术支撑座的侧面剖视图；
[0023]图3为本专利技术滑动装置的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术测试本体的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术测试本体使用状态的示意图。
[0026]图中：支撑座
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1，过渡板
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2，气缸
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3，第一固定块
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4，滑块
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5，导轨
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6，齿板
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7，齿轮
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8，轴承
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9，连接体
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10，第二连接块
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11，第一安装架
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12，第二安装架
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13，支撑块
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14，测头孔
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15，测试本体
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16，滑动装置
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17，控制器
‑
18，温度计
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19，示波器
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20，本体盖子
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21，升降杆
‑
22。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
‑
5所示，本专利技术提供技术方案：一种电子电路用的芯片测试仪器，包括支撑座1，所述支撑座1的上端固定连接有过渡板2，所述支撑座1内壁的右侧固定连接有气缸3，所述气缸3远离支撑座1内壁的一侧固定连接有第一固定块4，所述第一固定块4的一端固定连接有滑块5，所述滑块5上滑动连接有导轨6，所述支撑座1内壁的底部固定连接有轴承9，所述轴承9上固定连接有连接体10，所述连接体10的表面从下到上依次固定连接有齿轮8和第二连接块11，所述连接体10的上端依次贯穿支撑座1和过渡板2，所述连接体10的两端设置有支撑块14，所述支撑块14的上端连接有测试本体16，所述测试本体16外部底部固
定连接有滑动装置17，所述支撑座1的右侧固定连接有控制器18，所述测试本体16的内部下端固定设置有第一安装架12,所述控制器18电性连接示波器20，所述测试本体16的上端一侧设置升降杆22，所述升降杆22通过转轴连接本体盖子21，所述本体盖子21下端固定设置有第二安装架13，所述测试本体16的侧面设置测头孔15，所述测头孔15内部设置有温度计19，所述温度计19电性连接示波器20。所述滑块5的正表面固定连接有齿板7，所述齿板7上啮合有齿轮8。所述第一安装架12为6个，且均匀分布于测试本体16内部，所述测试本体16为圆盘状。所述第二安装架1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路用的芯片测试仪器，包括支撑座(1)，其特征在于，所述支撑座(1)的上端固定连接有过渡板(2)，所述支撑座(1)内壁的右侧固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)远离支撑座(1)内壁的一侧固定连接有第一固定块(4)，所述第一固定块(4)的一端固定连接有滑块(5)，所述滑块(5)上滑动连接有导轨(6)，所述支撑座(1)内壁的底部固定连接有轴承(9)，所述轴承(9)上固定连接有连接体(10)，所述连接体(10)的表面从下到上依次固定连接有齿轮(8)和第二连接块(11)，所述连接体(10)的上端依次贯穿支撑座(1)和过渡板(2)，所述连接体(10)的两端设置有支撑块(14)，所述支撑块(14)的上端连接有测试本体(16)，所述测试本体(16)外部底部固定连接有滑动装置(17)，所述支撑座(1)的右侧固定连接有控制器(18)，所述测试本体(16)的内部下端固定设置有第一安装架(12),所述控制器(18)电性连接示波器(20)，所述测试本体(16)的上端一侧设置升降杆(22)，所述升降杆(22)通过转轴连接本体盖子(21)，所述本体盖子(21)下端固定设置有第二安装架(13)，所述测试本体(16)的侧面设置测头孔(15)，所述测头孔(15)内部设置有温度计(19)，所述温度计(19...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零一R三一三九六，
申请(专利权)人：祁阳佳诚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：