电子装置及天线组件制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子装置及天线组件，该电子装置包括：一机体及一天线组件；机体具有一防水区及一周边区，周边区位于防水区的周围；天线组件位于周边区，天线组件包括：一壳体、一电路板、一天线及一盖板；壳体具有一容置槽；电路板位于容置槽；天线位于容置槽并电性连接于电路板；盖板安装于壳体，并封闭容置槽。利用本发明专利技术的电子装置及天线组件，壳体的容置槽通过盖板所封闭，避免水或水气进入壳体的容置槽内，确保壳体的密封性，降低壳体内的天线及电路板损坏的机率。及电路板损坏的机率。及电路板损坏的机率。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及天线组件


[0001]本专利技术是关于一种电子装置及天线组件，特别是一种天线容纳于盖板所密封的壳体的电子装置及天线组件。

技术介绍

[0002]目前的电子装置大多仍采用第四代行动通信技术(简称4G)的天线，4G天线因不需电力供应的特性，故其防水需求较低，而设置于电子装置的机壳防水效果较低的周围区域，以维持天线信号收发的效率。随着通信技术的发展，目前最新一代行动通信技术已经由第四代行动通信技术发展到第五代行动通信技术(简称5G)。5G具有高数据传输速率、减少延迟、节省能源、低成本、提高系统容量和大规模装置连接等特性，故5G在未来势必是电子装置所运用的技术。
[0003]然而，5G天线需要有电力供应，故相较于4G天线，5G天线需兼具有高的防水需求及良好的天线信号收发效率。然而，5G天线不能设置于电子装置的金属板件所围绕的防水区域内，否则信号会受到屏蔽。因此，目前电子装置在采用5G天线上遇到困难。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种电子装置及天线组件，借以解决先前技术所述的电子装置在采用5G天线上遇到困难的问题。
[0005]本专利技术的一实施例所揭露的一种电子装置，该电子装置包括：一机体及一天线组件；机体具有一防水区及一周边区，周边区位于防水区的周围；天线组件位于周边区，天线组件包括：一壳体、一电路板、一天线及一盖板；壳体具有一容置槽；电路板位于容置槽；天线位于容置槽并电性连接于电路板；盖板安装于壳体，并封闭容置槽。
[0006]本专利技术的另一实施例所揭露的一种天线组件，该天线组件包括：一壳体、一电路板、一天线及一盖板；壳体具有一容置槽；电路板位于容置槽；天线位于容置槽并电性连接于电路板；盖板安装于壳体，并封闭容置槽。
[0007]根据上述实施例所揭露的电子装置及天线组件，壳体的容置槽通过盖板所封闭，避免水或水气进入壳体的容置槽内，从而确保了壳体的密封性。因此，即使天线组件设置于机体的防水区周围的周边区，仍确保水或水气不易进入壳体内，而降低壳体内的天线及电路板损坏的机率。
[0008]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
【附图说明】
[0009]图1为根据本专利技术的第一实施例所揭露的电子装置的俯视示意图。
[0010]图2为图1的部分立体示意图。
[0011]图3为图2的分解示意图。
[0012]图4为图2的另一视角的分解示意图。
[0013]图5为图2的剖视示意图。
[0014]图6为根据本专利技术的第二实施例所揭露的电子装置的部分立体示图。
[0015]图7为图6的分解示意图。
【具体实施方式】
[0016]请参阅图1至图3所示，图1为根据本专利技术的第一实施例所揭露的电子装置的俯视示意图，图2为图1的部分立体示意图，图3为图2的分解示意图。
[0017]在本实施例中，电子装置1例如为强固型笔记本电脑或竞技型笔记本电脑的屏幕或显示器，电子装置1的一侧枢接于一输入设备，例如键盘，然而，在其他具体实施例中，电子装置1为手机、平板计算机或不具键盘的行动电子设备，电子装置1包括一机体10及一天线组件20，在本实施例或其他实施例中，电子装置1还包括一密封件30及二紧固件40。
[0018]接着，请一并参阅图2至图5所示，图4为图2的另一视角的分解示意图，图5为图2的剖视示意图。
[0019]机体10例如为笔记本电脑的屏幕部分的壳体，机体10具有一防水区11及一周边区12，防水区11例如由金属板件围绕所形成，周边区12位于防水区11周围，且周边区12的外侧由塑料外壳罩覆。也就是说，周边区12位于金属板件围绕所形成的区域之外，使得周边区12的防水效果低于防水区11的防水效果，以及周边区12内电子组件受信号屏蔽的影响弱于防水区11内电子组件受信号屏蔽的影响。因此，防水区11用以容纳需防水或防电磁干扰的电子组件，如主板等。周边区12用以容纳防水需求低或有无线信号收发需求的电子组件。
[0020]天线组件20包括一壳体21、一电路板22、一天线23及一盖板24。壳体21例如为导热材质，且壳体21具有一容置槽211。容置槽211具有一第一容置段2111及一第二容置段2112。第一容置段2111的深度D1大于第二容置段2112的深度D2。电路板22及天线23例如通过双面胶25、26黏贴于壳体21而分别固定于第一容置段2111及第二容置段2112。天线23例如为5G天线。天线23电性连接于电路板22，并热耦合于壳体21。天线23所产生的热通过壳体21传导至机体10，而通过机体10将热与外界进行热交换。盖板24例如为麦拉片(Mylar)且为透明材质。盖板24例如通过黏贴的方式固定于壳体21，而封闭壳体21的容置槽211。借此，避免水或水气从壳体21外进入容置槽211。
[0021]在本实施例中，通过盖板24为透明的材质，让肉眼观察到壳体21内部的组件(如电路板22及天线23等)，以判断这些组件的组装是否正确。另一方面，天线23及电路板22通过双面胶固定于壳体21，且盖板24通过黏贴的方式固定于壳体21的设置，在发现电路板22或天线23组装错误时方便盖板24、电路板22及天线23从壳体21上的拆卸，且在重新组装的过程中，仅需重新布置固定电路板22及天线23的双面胶及固定盖板24的黏胶，即固定电路板22、天线23及盖板24，故降低了修正组装错误的电路板22及天线23所产生的成本。
[0022]在本实施例中，电路板22具有一电源连接器221，且壳体21还具有一穿线孔212。穿线孔212连通于壳体21的容置槽211的第一容置段2111。密封件30例如为橡胶，密封件30具有一穿孔31。穿孔31用以供电源线穿设，使得电源线接合于电路板22的电源连接器221。
[0023]在本实施例中，机体10的周边区12具有二组装结构121，且天线组件20的壳体21还具有二组装部213。壳体21的二组装部213位于容置槽211的相对二侧。二组装结构121例如
具有二螺孔1211，二组装部213各具有一穿孔2131。二紧固件40例如为螺丝。二紧固件40分别穿设于二穿孔2131并螺合于二螺孔1211，而使得天线组件20固定于机体10的周边区12。
[0024]在本实施例中，壳体21的容置槽211通过盖板24所封闭，避免水或水气进入壳体21的容置槽211内，而确保了壳体21的密封性。因此，即使天线组件20设置于机体10的防水区11周围的周边区12，仍确保水或水气不易进入壳体21内，而降低壳体21内的天线23及电路板22损坏的机率。
[0025]此外，在本实施例中，密封件30的穿孔31与电源线之间的缝隙通过防水胶填补，以避免水或水气从穿孔31与电源线之间的缝隙进入壳体21的容置槽211，而进一步确保壳体21的密封性。然而，密封件30为橡胶的设置，并非用以限定本专利技术。在其他实施例中，密封件为防水胶。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一机体，具有一防水区及一周边区，该周边区位于该防水区的周围；一天线组件，位于该周边区，该天线组件包括：一壳体，具有一容置槽；一电路板，位于该容置槽；一天线，位于该容置槽并电性连接于该电路板；一盖板，安装于该壳体，并封闭该容置槽。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体为导热材质，该天线热耦合于该壳体。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该盖板为透明材质。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该容置槽具有一第一容置段及一第二容置段，该第一容置段的深度大于该第二容置段的深度，该电路板位于该第一容置段，该天线位于该第二容置段。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该壳体具有一穿线孔，该穿线孔连通该容置槽的该第一容置段。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包括一密封件，该密封件密封该穿线孔。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该密封件为橡胶，并具有一穿孔，该密封件装设于该穿线孔。8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤政，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：