【技术实现步骤摘要】
驱动电压和电阻可调的SiC MOSFET驱动控制电路
[0001]本专利技术涉及SiC MOSFET驱动控制
,尤其涉及一种驱动电压和电阻可调的SiC MOSFET驱动控制电路。
技术介绍
[0002]随着电力电子技术的高速发展,SiC MOSFET器件应运而生。其具有开关速度高、损耗低、使用频率高等特点,在电力电子变换器
具有广泛的应用。
[0003]目前,现有SiC MOSFET器件的源漏极输出电压/电流变化率较高,在开关速度低时寄生参数将对其性能产生明显影响,串扰问题严重,关断过电压及振荡严重,开关频率受到限制。
[0004]针对上述问题,现有技术主要有两种改善途径:一是增加栅极电阻,二是增加栅极电压。但是,第一种途径增加的栅极电阻越大,SiC MOSFET器件的开关速度越慢,损耗明显增加,即牺牲了器件可工作的最高开关频率。第二种途径增加的栅极电压V
G
正电压越高,栅源电压越快达到阈值电压,SiC MOSFET器件的开通速度越快,V
G
负电压越低,SiC ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
其中其中其中式中,V
th
为SiCMOSFET器件的阈值开通电压,g
fs
为SiCMOSFET器件的跨导,L
S
是SiCMOSFET器件的源极寄生电感,R
G1
、R
G2
、R
g
分别为R
G1
、R
G2
、R
g
的电阻值,C
gd
、C
gs
、C
ds
分别为C
gd
、C
gs
、C
ds
电容值,D为SiCMOSFET器件的工作占空比,f为SiCMOSFET器件的工作频率。6.根据权利要求5所述的驱动电压和电阻可调的SiCMOSFET驱动控制电路,其特征在于,所述控制芯片通过下面公式确定电阻R
G1
的电阻值R
G1
其中其中式中,L
pa
为线路中的寄生电感,R
pa
为线路中的寄生电阻,l、w、h分别为布设SiC MOSFET
驱动控制电路的PCB电路板上导线的长度、宽度和厚度,ρ为所述导线的电导率,V
bus
为负载额定输出电压。7.根据权利要求6所述的驱动电压和...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡西红,秦东东,吴元元,袁红升,
申请(专利权)人:北京机械设备研究所,
类型:发明
国别省市:
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