铜带及插排制造技术

本实用新型专利技术涉及插座技术领域，提供了一种铜带及插排，包括：主体；连接体，所述连接体的部分与所述主体的端部相连，所述连接体的另一部分远离所述主体的外侧设有缺口；弹片，所述弹片设置于所述缺口处，所述弹片的第一端与所述缺口的顶部内壁相连，所述弹片的第二端与所述缺口的底部具有间隙且与所述缺口的底部错位设置，以使所述弹片凸出于所述缺口，所述弹片的第二端用于卡接于电路板上。本实用新型专利技术铜带可以简化组装工序，提高组装效率，且具有结构简单、使用方便等特点。使用方便等特点。使用方便等特点。

【技术实现步骤摘要】
铜带及插排


[0001]本技术涉及插座
，尤其涉及一种铜带及插排。

技术介绍

[0002]插排是带线多位插座，也称插线板，学名电线加长组件或延长线插座，插排指的是带电源线和插头且可以移动的多位插座。现有的插排一般包括壳体、以及设置于壳体内部的电路板、铜带、用于配合电器插头的插套等元件，电源线、电路板、铜带与插套依次相连，电源线的电流依次通过电路板、铜带传导至插套，从而完成电源的传输。
[0003]如图1所示，目前插排的铜带1与电路板2在连接时，普遍采取的连接方式是将铜带1与电路板2进行钩焊连接，即将铜带1穿过电路板2焊孔后、再将铜带1弯折成钩、然后焊接，这对于组装来说会增加弯折工序，并且弯折时容易划伤电路板2，不利于电路板2的安装，组装繁琐且效率低。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种铜带及插排，用以解决相关技术中铜带与电路板连接时组装繁琐的问题，提高了组装效率。
[0005]本技术提供一种铜带，包括：主体；连接体，所述连接体的部分与所述主体的端部相连，所述连接体的另一部分远离所述主体的外侧设有缺口；弹片，所述弹片设置于所述缺口处，所述弹片的第一端与所述缺口的顶部内壁相连，所述弹片的第二端与所述缺口的底部具有间隙且与所述缺口的底部错位设置，以使所述弹片凸出于所述缺口，所述弹片的第二端用于卡接于电路板上。
[0006]根据本技术提供的一种铜带，还包括限位体，所述限位体设置于所述连接体的部分远离所述主体的外侧，且所述限位体与所述弹片的第二端具有间距。
[0007]根据本技术提供的一种铜带，所述限位体与所述弹片的第二端的间距大于等于所述电路板的厚度。
[0008]根据本技术提供的一种铜带，所述限位体与所述连接体垂直设置。
[0009]根据本技术提供的一种铜带，所述主体与所述连接体垂直设置且与所述限位体相对设置。
[0010]根据本技术提供的一种铜带，所述弹片的内侧与所述缺口的内侧具有间隙。
[0011]根据本技术提供的一种铜带，所述弹片包括相连的倾斜部和卡接部，所述弹片的第一端为所述倾斜部，所述倾斜部朝所述缺口的外部倾斜，所述弹片的第二端为所述卡接部。
[0012]根据本技术提供的一种铜带，所述倾斜部的倾斜角度为10
°‑
30
°
，所述卡接部与所述连接体平行设置。
[0013]根据本技术提供的一种铜带，所述铜带为一体成型结构。
[0014]本技术还提供一种插排，包括电路板和所述的铜带，所述连接体的另一部分
插入所述电路板的焊孔内，且所述弹片的第二端卡接于所述电路板上。
[0015]本技术提供的铜带及插排，通过在铜带的主体端部设置连接体，在连接体的缺口处设置弹片，且弹片的第一端与缺口的顶部内壁相连，弹片的第二端与缺口的底部具有间隙且与缺口的底部错位设置，以使弹片凸出于缺口，组装时，将连接体从电路板的底部向上插入电路板的焊孔内，在插入过程中，弹片受到焊孔的挤压而被压入缺口，当插入完成后，弹片复位凸出于缺口，此时，弹片的第二端卡接于电路板上，然后通过焊接，实现铜带与电路板的双重连接，保证两者紧固性。因此，本技术只需将铜带插入电路板即可实现自动卡接，不需要弯折工序。本技术铜带可以简化组装工序，提高组装效率，且具有结构简单、使用方便等特点。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是相有技术中铜带与电路板的连接示意图；
[0019]图2是本技术提供的铜带一个视角的结构示意图；
[0020]图3是本技术提供的铜带另一个视角的结构示意图；
[0021]图4是本技术提供的铜带与电路板的连接示意图；
[0022]附图标记：
[0023]1：铜带；2：电路板；
[0024]11：主体；12：连接体；13：缺口；14：弹片；141：倾斜部；
[0025]142：卡接部；15：限位体。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语
“
相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0029]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0031]根据本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜带，其特征在于，包括：主体；连接体，所述连接体的部分与所述主体的端部相连，所述连接体的另一部分远离所述主体的外侧设有缺口；弹片，所述弹片设置于所述缺口处，所述弹片的第一端与所述缺口的顶部内壁相连，所述弹片的第二端与所述缺口的底部具有间隙且与所述缺口的底部错位设置，以使所述弹片凸出于所述缺口，所述弹片的第二端用于卡接于电路板上。2.根据权利要求1所述的铜带，其特征在于，还包括限位体，所述限位体设置于所述连接体的部分远离所述主体的外侧，且所述限位体与所述弹片的第二端具有间距。3.根据权利要求2所述的铜带，其特征在于，所述限位体与所述弹片的第二端的间距大于等于所述电路板的厚度。4.根据权利要求2所述的铜带，其特征在于，所述限位体与所述连接体垂直设置。5.根据权利要求4所述的铜带，其特征在于，所述主体与所述连接体垂直设置且与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海峰，张淑优，尹繁，
申请(专利权)人：青米北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：