【技术实现步骤摘要】
导电硅胶按键
[0001]本技术涉及按键
,尤其涉及一种导电硅胶按键。
技术介绍
[0002]现有的导电硅胶按键结构需要使硅胶按键的局部具备导电功能,当按下硅胶按键时,导电面与电路板上的开关接点接触,此时开关闭合,当松开硅胶按键时,导电面与开关接点分离,此时开关开路。导电面的材质多为导电油墨或采用导电碳粒来实现的。
[0003]现有的这种结构复杂,导致制备工艺较为复杂,制备时间长,增加了加工成本。例如,导电面采用导电油墨的导电硅胶按键在成型后,再到后工艺进行碳墨点印,再烧烤180度50分钟后才能完成。
技术实现思路
[0004]本技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种导电硅胶按键,以简化结构,降低成本和制备时间。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术实施例提出了一种导电硅胶按键,包括面板部,面板部上设有多个键位孔,键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁,斜壁上对应设有键帽部,键帽部上设有键槽,键槽内开设有通孔,面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成;键槽内设有底部对应穿过通孔的键芯,键芯截面为“ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电硅胶按键,包括面板部,其特征在于,面板部上设有多个键位孔,键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁,斜壁上对应设有键帽部,键帽部上设有键槽,键槽内开设有通孔,面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成;键槽内设有底部对应穿过通孔的键芯,键芯截面为“T”型,键芯采用导电硅胶材料制成。2.如权利要求1所述的导电硅胶按键,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李必成,
申请(专利权)人:深圳市东成电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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