一种单晶硅式压力变送器制造技术

本实用新型专利技术公开的属于压力变送器技术领域，具体为一种单晶硅式压力变送器，包括变送器主体、防护罩和散热组件，散热组件设于连接架上，散热组件包括安装于连接架内侧，且风口延伸至连接架外侧的散热风扇，以及沿连接架外侧从上至下呈线性等距排列设置的散热翅片，通过设置散热风扇对变送器本体内部的电子元件进行散热，且设置的散热翅片能够将内部元件工作产生的热量进行热交换，进一步增加散热效果，并且，通过设置的布线槽将设备的连接线进行卡接固定，同时，通过线夹进一步对连接线进行规整布线，增加布线平整度，方便整理，最后，连接轨与滑块配合，将防护罩滑动连接于变送器主体外侧，通过防护罩对变送器主体进行辅助防护。护。护。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅式压力变送器


[0001]本技术涉及压力变送器
，具体为一种单晶硅式压力变送器。

技术介绍

[0002]压力变送器是一种将压力转换成气动信号或电动信号进行控制和远传的设备。它能将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。
[0003]单晶硅压力变送器在变送器领域是个新兴的领域，也属于高端产品系列。目前国内制造厂家很少，在单晶硅变送器基础上扩展充油技术的少之又少。目前现有的对单晶硅变送器进行充油一般是在单晶硅变送器的夹块上做技术改造，从而达到远距离测量介质压力以及测量腐蚀性介质而不损坏传感器本体的目的。专利申请号CN201820813512.3提供的单晶硅压力变送器，通过在差压传感器上设置罩体，罩体与差压传感器之间形成的空腔即为充油空腔，其相对于传统技术中夹块上的充油空腔，体积减小了很多，因此压力损耗降低；同时，由于罩体与差压传感器相连后，产生的漏点仅为二者相连的部位，因此漏点能够很容易地就被检测到，从而提高了变送器的质量。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅式压力变送器，其特征在于，包括：变送器主体(100)、防护罩(200)和散热组件(300)，其中；变送器主体(100)，变送器主体(100)底部连接有内置有电子元件的连接架(110)，连接架(110)外侧开设有多个与散热风扇(310)配合散热孔(111)，变送器主体(100)左右两侧呈对称连接两个连接轨(130)；防护罩(200)内侧连接有两个与连接轨(130)滑动连接的滑块(210)；散热组件(300)设于连接架(110)上，散热组件(300)包括安装于连接架(110)内侧，且风口延伸至连接架(110)外侧的散热风扇(310)，以及沿连接架(110)外侧从上至下呈线性等距排列设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：关宇洋，李莹娟，关明洋，
申请(专利权)人：上海美续测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：