一种芯片生产用静态功能测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用静态功能测试设备，包括防护框架，所述防护框架的底部设有滚轮，所述滚轮的一侧设有固定片，所述防护框架的顶部设有三色灯，所述防护框架的一侧设有防护门，所述防护框架的内部设有载板，所述载板与防护框架之间设有下压气缸，所述载板的四角均设有立柱，所述载板的底部设有测试工装，所述测试工装的下方设有产品托盘，所述产品托盘的底部设有线体，所述产品托盘的两侧设有限位块。本实用新型专利技术利用限位块能够对产品托盘和产品进行精准定位，通过下压气缸使得测试工装下降，利用测试工装中的测试夹爪和夹爪气缸能够将测试工装与产品相接触，从而实现精准接触，防止测试出现较大误差，同时也保护了产品。产品。产品。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用静态功能测试设备


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体为一种芯片生产用静态功能测试设备。

技术介绍

[0002]芯片也称集成电路，或称微电路、微芯片、晶片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用，静态功能测试设备是芯片生产时用于对芯片功能测试的装置。
[0003]现有的芯片生产用静态功能测试设备存在的缺陷是：
[0004]1、现有的静态功能测试设备无法保证测试夹爪与测试的芯片精准对接，使得测试时容易产生误差，且容易对测试芯片造成损坏；
[0005]2、现有的静态功能测试设备底部稳定性较差，使得在使用时容易产生晃动，影响测试，使得实用性较差，为此我们提出一种芯片生产用静态功能测试设备来解决现有的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种芯片生产用静态功能测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用静态功能测试设备，包括防护框架，所述防护框架的底部设有滚轮，所述滚轮与防护框架之间通过圆轴连接，所述滚轮的一侧设有固定片，且固定片与防护框架之间为固定连接，所述防护框架的顶部设有三色灯，所述防护框架的一侧设有防护门，所述防护框架的另一侧设有伸缩柱，所述伸缩柱的末端设有连接管，且连接管与伸缩柱之间为固定连接，所述连接管的顶部设有操作台，且操作台与连接管之间通过圆轴连接，所述防护框架的前侧设有进气阀，所述防护框架的内部设有载板，所述载板与防护框架之间设有下压气缸，且下压气缸与载板之间为固定连接，所述载板的四角均设有立柱，且立柱与防护框架之间为固定连接，所述载板的底部设有测试工装，且测试工装与下压气缸之间为固定连接，所述测试工装的下方设有产品托盘，所述产品托盘的底部设有线体，且产品托盘与线体之间通过滑块连接，所述产品托盘的两侧设有限位块。
[0008]优选的，所述滚轮关于防护框架的竖直中心线对称，所述固定片的位置与滚轮的位置一一对应，所述固定片的末端设有螺纹孔。
[0009]优选的，所述防护门与防护框架之间通过铰链连接，所述操作台通过圆轴与连接管之间构成转动结构。
[0010]优选的，所述载板的竖直中心线与下压气缸的中轴线重合，所述立柱关于载板的竖直中心线对称，所述载板与立柱之间为固定连接。
[0011]优选的，所述测试工装的竖直中心线与载板的竖直中心线重合，所述测试工装的底部设有夹爪气缸和测试夹爪。
[0012]优选的，所述产品托盘通过滑块与线体之间构成滑动结构，所述限位块关于测试工装的竖直中心线对称。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过滚轮的滚动，能够将本装置移动到指定的地点，使得本装置便于移动，利用固定片上的螺纹孔，配合外界螺栓的使用，能够将本装置与外界平面之间进行固定，增强本装置底部的稳定性，防止本装置晃动影响测试，利用防护门能够将防护框架打开，便于对防护框架内部的器件进行检查，三色灯便于显示本装置的工作状态，利用操作台能够对本装置进行操作。
[0015]2、本技术通过线体和滑块的配合使用，使得产品托盘移动，便于上料，利用限位块能够对产品托盘和产品进行精准定位，通过下压气缸使得测试工装下降，利用测试工装中的测试夹爪和夹爪气缸能够将测试工装与产品相接触，从而实现精准接触，防止测试出现较大误差，同时也保护了产品，配合防护框架的内部的电路器件，能够对产品进行功能测试。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的整体正面结构示意图；
[0018]图3为本技术的整体侧视结构示意图；
[0019]图4为本技术的整体俯视结构示意图。
[0020]图中：1、防护框架；2、滚轮；3、固定片；4、三色灯；5、防护门；6、伸缩柱；7、连接管；8、操作台；9、进气阀；10、载板；11、下压气缸；12、立柱；13、测试工装；14、产品托盘；15、线体；16、限位块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种芯片生产用静态功能测试设备，包括防护框架1；
[0025]防护框架1的底部设有滚轮2，滚轮2与防护框架1之间通过圆轴连接，滚轮2的一侧设有固定片3，且固定片3与防护框架1之间为固定连接，防护框架1的顶部设有三色灯4，防护框架1的一侧设有防护门5，防护框架1的另一侧设有伸缩柱6，伸缩柱6的末端设有连接管7，且连接管7与伸缩柱6之间为固定连接，连接管7的顶部设有操作台8，且操作台8与连接管7之间通过圆轴连接，防护框架1的前侧设有进气阀9，防护框架1的内部设有载板10，载板10与防护框架1之间设有下压气缸11，且下压气缸11与载板10之间为固定连接，载板10的四角均设有立柱12，且立柱12与防护框架1之间为固定连接，载板10的底部设有测试工装13，且测试工装13与下压气缸11之间为固定连接，测试工装13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用静态功能测试设备，包括防护框架(1)，其特征在于：所述防护框架(1)的底部设有滚轮(2)，所述滚轮(2)与防护框架(1)之间通过圆轴连接，所述滚轮(2)的一侧设有固定片(3)，且固定片(3)与防护框架(1)之间为固定连接，所述防护框架(1)的顶部设有三色灯(4)，所述防护框架(1)的一侧设有防护门(5)，所述防护框架(1)的另一侧设有伸缩柱(6)，所述伸缩柱(6)的末端设有连接管(7)，且连接管(7)与伸缩柱(6)之间为固定连接，所述连接管(7)的顶部设有操作台(8)，且操作台(8)与连接管(7)之间通过圆轴连接，所述防护框架(1)的前侧设有进气阀(9)，所述防护框架(1)的内部设有载板(10)，所述载板(10)与防护框架(1)之间设有下压气缸(11)，且下压气缸(11)与载板(10)之间为固定连接，所述载板(10)的四角均设有立柱(12)，且立柱(12)与防护框架(1)之间为固定连接，所述载板(10)的底部设有测试工装(13)，且测试工装(13)与下压气缸(11)之间为固定连接，所述测试工装(13)的下方设有产品托盘(14)，所述产品托盘(14)的底部设有线体(15)，且产品托盘(14)与线体(15)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑俊杰，
申请(专利权)人：苏州亿马半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：