树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。本发明专利技术涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。物、和热塑性树脂。物、和热塑性树脂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板
[0001]本申请是分案申请，其母案申请的申请日为2017年7月18日，国际申请号为PCT/JP2017/025977，进入中国国家阶段的申请号为201780044507.9，专利技术名称为树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。


[0002]本专利技术涉及树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。

技术介绍

[0003]在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化及大容量化正在逐年地推进。随之，搭载于这些电子设备的印刷线路板需要应对高频化，要求能够降低传输损失的低相对介电常数及低介电损耗角正切的基板材料。近年来，作为处理这种高频信号的应用，除了上述的电子设备外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)及室内的近距离通信领域中也在推进处理高频无线信号的新系统的实用化及实用计划，预测今后对于搭载于这些设备的印刷线路板，也会进一步要求低传输损失基板材料。
[0004]另外，从近年来的环境问题出发，逐渐要求利用无铅焊料进行电子部件的安装及基于无卤素的阻燃化，因此印刷线路板用材料与以往相比需要更高的耐热性及阻燃性。
[0005]以往，在要求低传输损失的印刷线路板中，作为显示优异的高频特性的耐热性热塑性聚合物而使用的是聚苯醚(PPE)系树脂。作为聚苯醚系树脂的应用，提出例如组合使用聚苯醚和热固化性树脂的方法，具体而言，公开了：含有聚苯醚及环氧树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献1)；组合使用聚苯醚、和即便在热固化性树脂中相对介电常数仍较低的氰酸酯树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献2)等。
[0006]另外，本专利技术人等提出一种树脂组合物，其以聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂为基础，并在树脂组合物的制造阶段(甲阶阶段)进行半IPN化，由此可以提高相容性、耐热性、热膨胀特性、与导体的粘接性等(例如参照专利文献3)。
[0007]此外，作为印刷线路板用材料，也在研究使用马来酰亚胺化合物。例如，专利文献4公开了一种树脂组合物，其特征在于，含有：具有至少2个马来酰亚胺骨架的马来酰亚胺化合物、具有至少2个氨基且具有芳香族环结构的芳香族二胺化合物、促进上述马来酰亚胺化合物与上述芳香族二胺化合物的反应的具有碱性基团及酚式羟基的催化剂、和二氧化硅。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开昭58－69046号公报
[0011]专利文献2：日本特公昭61－18937号公报
[0012]专利文献3：日本特开2008－95061号公报
[0013]专利文献4：日本特开2012－255059号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的课题
[0015]但是，对于近年在高频带所使用的印刷线路板用基板材料，除了要求高频特性及与导体的高粘接性以外，还要求低热膨胀系数等各种特性更优异。
[0016]鉴于这样的现状，本专利技术的目的在于提供：具备优异的高频特性(低相对介电常数、低介电损耗角正切)、且还以高水准具备低热膨胀特性及与导体的粘接性的树脂组合物；以及，使用该树脂组合物来制造、且外观及处理性良好的层叠板、及多层印刷线路板。
[0017]用于解决课题的手段
[0018]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，利用具有特定结构的化合物及含有热塑性树脂的树脂组合物能够解决上述课题，进而完成本专利技术。
[0019]即，本专利技术包含以下技术方案。
[0020][1]一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
[0021][2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，上述烃基的碳数为8～100。
[0022][3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，上述烃基为下述式(II)所示的基团。
[0023][化1][0024][0025][式(II)中，R2及R3分别独立地表示碳数4～50的亚烷基，R4表示碳数4～50的烷基，R5表示碳数2～50的烷基。][0026][4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物还具有：具有至少2个酰亚胺键的2价基团。
[0027][5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，上述具有至少2个酰亚胺键的2价基团为下述式(I)所示的基团。
[0028][化2][0029][0030][式(I)中，R1表示4价有机基团。][0031][6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有(B)芳香族马来酰亚胺化合物，所述(B)芳香族马来酰亚胺化合物具有在芳香环上键合有马来酰亚胺基的结构。
[0032][7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，上述(B)芳香族马来酰亚胺化合物为下述的式(VI)所示的化合物。
[0033][化3][0034][0035][式(VI)中，A4表示下述式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的残基，A5表示下述式(XI)所示的残基。][0036][化4][0037][0038][式(VII)中，R
10
各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。][0039][化5][0040][0041][式(VIII)中，R
11
及R
12
各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A6表示碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰基、单键或下述式(VIII－1)所示的残基。][0042][化6][0043][0044][式(VIII－1)中，R
13
及R
14
各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A7表示碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰基或单键。][0045][化7][0046][0047][式(IX)中，i为1～10的整数。][0048][化8][0049][0050][式(X)中，R
15
及R
16
各自独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，j为1～8的整数。][0051][化9][0052][0053][式(XI)中，R
17
及R
18
各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基、碳数1～5的烷氧基、羟基或卤素原子，A8表示碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰基、亚芴基、单键、下述式(XI－1)所示的残基或下述式(XI－2)所示的残基。][0054][化10][0055][0056][式(XI－1)中，R
19
及R
20
各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A9表示碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、间亚苯基二异丙叉基、对亚苯基二异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰基或单键。][0057][化11][0058][00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、热塑性树脂和无机填充剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述烃基的碳数为8～100。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述烃基为下述式(II)所示的基团，式(II)中，R2及R3各自独立地表示碳数4～50的亚烷基，R4表示碳数4～50的烷基，R5表示碳数2～50的烷基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物还具有：具有至少2个酰亚胺键的2价基团。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述具有至少2个酰亚胺键的2价基团为下述式(I)所示的基团，式(I)中，R1表示4价有机基团。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有(B)芳香族马来酰亚胺化合物，所述(B)芳香族马来酰亚胺化合物具有在芳香环上键合有马来酰亚胺基的结构。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述(B)芳香族马来酰亚胺化合物为下述式(VI)所示的化合物，式(VI)中，A4表示下述式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的残基，A5表示下述式...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷川隆雄，入野哲朗，垣谷稔，森田高示，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：