一种柔性LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性LED灯带，包括密封软胶体，所述密封软胶体内壁的两侧连接有第一凸体和第二凸体，且第一凸体和第二凸体之间设置有粘胶层，所述粘胶层的表面设置有硅胶层和绝缘件，且硅胶层的内部设置有金属导电条，所述硅胶层的上侧设置有若干柔性FPC电路板，且柔性FPC电路板的表面设置有焊接板和电阻件，所述柔性FPC电路板的表面安装有倒装LED芯片，且倒装LED芯片的外部设置有透光镜。该柔性LED灯带，通过设置倒装LED芯片和透光镜，透光镜固定安装在柔性FPC电路板的表面，且呈半球状设置，将荧光胶涂覆在半球状透光镜的表面，能够提升倒装LED芯片的发光角度和方向，适用性更高，提升了装置的实用性。提升了装置的实用性。提升了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯带


[0001]本技术涉及LED灯带相关
，具体为一种柔性LED灯带。

技术介绍

[0002]LED灯带是指把LED组装在带状的FPC（柔性线路板）或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名，随着生活水平的进步，LED灯带的需求越来越多，现有的LED灯带满足不了需求。
[0003]现有LED灯带内部的倒装LED芯片的涂覆的荧光胶均为矩形，导致倒装LED芯片发光的角度和方向不够广，适用性差，并且现有的灯带在部分受到损坏后，会导致整条灯带受到影响，因此我们提出一种柔性LED灯带，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性LED灯带，以解决上述
技术介绍
中提出现有LED灯带内部的倒装LED芯片的涂覆的荧光胶均为矩形，导致倒装LED芯片发光的角度和方向不够广，实用性差，并且现有的灯带在部分受到损坏后，会导致整条灯带受到影响的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性LED灯带，包括密封软胶体，所述密封软胶体内壁的两侧连接有第一凸体和第二凸体，且第一凸体和第二凸体之间设置有粘胶层，所述粘胶层的表面设置有硅胶层和绝缘件，且硅胶层的内部设置有金属导电条，所述硅胶层的上侧设置有若干柔性FPC电路板，且柔性FPC电路板的表面设置有焊接板和电阻件，所述柔性FPC电路板的表面安装有倒装LED芯片，且倒装LED芯片的外部设置有透光镜。
[0006]优选的，所述第一凸体和第二凸体分别固定连接在密封软胶体的内壁，且第一凸体和第二凸体之间构成滑槽结构。
[0007]优选的，所述硅胶层和粘胶层之间的连接方式与绝缘件和粘胶层之间的连接方式均通过粘接的连接方式进行连接，且硅胶层在粘胶层的表面设置有两个，且两个硅胶层分布在绝缘件的两侧。
[0008]优选的，所述硅胶层的下侧固定安装有凸杆，且粘胶层的表面设置有安装孔，所述凸杆与安装孔之间的连接方式为卡合连接，且硅胶层与粘胶层之间通过凸杆与安装孔构成卡合结构。
[0009]优选的，所述金属导电条设置有三个，且每个金属导电条固定安装在硅胶层的内部，并且每个金属导电条均有少部分裸露在硅胶层的外部。
[0010]优选的，所述柔性FPC电路板的下侧固定安装凸块，且硅胶层的表面开设有凹槽，所述凸块与凹槽的连接方式为卡合连接，且柔性FPC电路板与硅胶层之间的连接方式为卡合粘接连接。
[0011]优选的，所述透光镜固定安装在柔性FPC电路板的表面，且透光镜的形状设置为半
球形。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该柔性LED灯带，使倒装LED芯片发光角度和方向更广，适用性更高，并且在部分灯带受损后，不影响整条灯带的使用。
[0013]1、通过设置倒装LED芯片和透光镜，透光镜固定安装在柔性FPC电路板的表面，且呈半球状设置，将荧光胶涂覆在半球状透光镜的表面，能够提升倒装LED芯片的发光角度和方向，适用性更高，提升了装置的实用性。
[0014]2、通过设置柔性FPC电路板，柔性PFC电路板在硅胶层的表面设置有若干个，且相邻两个柔性PFC电路板之间互不影响，柔性PFC电路板的表面设置有电阻件，能够避免影响整条灯带的使用，提升了装置的实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术立体的结构示意图；
[0016]图2为本技术剖面的结构示意图；
[0017]图3为本技术整体的立体结构示意图；
[0018]图4为本技术密封软胶体内部的结构示意图；
[0019]图5为本技术焊接板与透光镜的结构示意图；
[0020]图6为本技术硅胶层和金属导电条的结构示意图；
[0021]图7为本技术凸块与凹槽的结构示意图。
[0022]图中：1、密封软胶体；2、第一凸体；3、第二凸体；4、粘胶层；5、硅胶层；6、金属导电条；7、绝缘件；8、柔性FPC电路板；9、焊接板；10、倒装LED芯片；11、透光镜；12、凸杆；13、安装孔；14、凸块；15、凹槽；16、电阻件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种柔性LED灯带，包括密封软胶体1，为了方便提高倒装LED芯片10的发光角度和方向，可在密封软胶体1内壁的两侧连接有第一凸体2和第二凸体3，第一凸体2和第二凸体3分别固定连接在密封软胶体1的内壁，且第一凸体2和第二凸体3之间构成滑槽结构，方便将柔性FPC电路板8、硅胶层5和粘胶层4固定安装在密封软胶体1的内部，硅胶层5和粘胶层4之间的连接方式与绝缘件7和粘胶层4之间的连接方式均通过粘接的连接方式进行连接，且硅胶层5在粘胶层4的表面设置有两个，且两个硅胶层5分布在绝缘件7的两侧，方便通过绝缘件7对两侧的金属导电条6进行隔离，避免正负极相接触，且第一凸体2和第二凸体3之间设置有粘胶层4，粘胶层4的表面设置有硅胶层5和绝缘件7，且硅胶层5的内部设置有金属导电条6，柔性FPC电路板8的表面安装有倒装LED芯片10，且倒装LED芯片10的外部设置有透光镜11，透光镜11固定安装在柔性FPC电路板8的表面，且透光镜11的形状设置为半球形，方便在半球形透光镜11的表面涂覆荧光胶，提升倒装LED芯片10的发光角度和方向。
[0025]请参阅图1、图3和图7，为了提高灯带的适用性，可在硅胶层5的上侧设置有若干柔性FPC电路板8，硅胶层5的下侧固定安装有凸杆12，且粘胶层4的表面设置有安装孔13，凸杆12与安装孔13之间的连接方式为卡合连接，且硅胶层5与粘胶层4之间通过凸杆12与安装孔13构成卡合结构，方便对粘胶层4和硅胶层5进行连接，柔性FPC电路板8的下侧固定安装凸块14，且硅胶层5的表面开设有凹槽15，凸块14与凹槽15的连接方式为卡合连接，且柔性FPC电路板8与硅胶层5之间的连接方式为卡合粘接连接，方便对硅胶层5和柔性FPC电路板8进行连接，金属导电条6设置有三个，且每个金属导电条6固定安装在硅胶层5的内部，并且每个金属导电条6均有少部分裸露在硅胶层5的外部，方便金属导电条6裸露在外的部分接触柔性FPC电路板8，使其通电，柔性FPC电路板8的表面设置有焊接板9和电阻件16，方便设置电阻件16，避免部分灯带受到损坏后，影响整个灯带的使用。
[0026]工作原理：首先，通过设置第一凸体2和第二凸体3方便将柔性FPC电路板8安装在构成的卡槽内，通过设置金属导电条6，金属导电条6固定安装在硅胶层5的表面，且有少部分裸露在外部，通过设置焊接板9，方便将柔性FPC电路板8与金属导电条6进行固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯带，包括密封软胶体（1），其特征在于：所述密封软胶体（1）内壁的两侧连接有第一凸体（2）和第二凸体（3），且第一凸体（2）和第二凸体（3）之间设置有粘胶层（4），所述粘胶层（4）的表面设置有硅胶层（5）和绝缘件（7），且硅胶层（5）的内部设置有金属导电条（6），所述硅胶层（5）的上侧设置有若干柔性FPC电路板（8），且柔性FPC电路板（8）的表面设置有焊接板（9）和电阻件（16），所述柔性FPC电路板（8）的表面安装有倒装LED芯片（10），且倒装LED芯片（10）的外部设置有透光镜（11）。2.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯带，其特征在于：所述第一凸体（2）和第二凸体（3）分别固定连接在密封软胶体（1）的内壁，且第一凸体（2）和第二凸体（3）之间构成滑槽结构。3.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯带，其特征在于：所述硅胶层（5）和粘胶层（4）之间的连接方式与绝缘件（7）和粘胶层（4）之间的连接方式均通过粘接的连接方式进行连接，且硅胶层（5）在粘胶层（4）的表面设置有两个，且两个硅胶层（5）分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴浩，
申请(专利权)人：深圳市兴连鑫光源有限公司，
类型：新型
国别省市：