声学模组及电子设备制造技术

本公开提供一种声学模组及电子设备。声学模组包括安装结构件、密封件和声学元件主体。声学元件主体的声音传播部外围设有密封凹部和/或密封凸起，密封件与声学元件主体配合的第二密封面设有配合凸起和/或配合凹部，通过密封凹部与配合凸起和/或密封凸起与配合凹部的抵接配合实现了对声学元件主体和安装结构件的防水密封。由于凸起结构在声学元件主体与第二密封面配合的过程中与凹部结构抵压形成密封，减少了密封配合面积以及声学元件主体的表面能和平面度对密封效果的影响，提升了密封可靠性，进而加强了声学模组以及电子设备的防水性能。水性能。水性能。

【技术实现步骤摘要】
声学模组及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体涉及一种声学模组及电子设备。

技术介绍

[0002]例如手机等电子设备通常包含听筒、麦克风、扬声器等声学模组，声学模组需要与电子设备外部连通，以实现发声或声音采集功能。在相关技术中，电子设备多直接利用防水双面胶粘接声学模组的声音传播孔所在平面，以获得防水效果。然而，防水双面胶与声学模组的平面在粘接过程中受到制造公差、粘接精度等影响，降低了防水效果。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种改进的声学模组及电子设备，以提高声学模组及电子设备的防水性能。
[0004]本公开的第一方面提供一种声学模组，所述声学模组包括：
[0005]密封件，包括相对设置的第一密封面和第二密封面；
[0006]安装结构件，与所述第一密封面密封配合；
[0007]声学元件主体，包括声音传播部和设置于所述声音传播部外围的密封凹部和/或密封凸起；
[0008]所述第二密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第二密封面设有与所述密封凸起抵接的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学模组，其特征在于，所述声学模组包括：密封件，包括相对设置的第一密封面和第二密封面；安装结构件，与所述第一密封面密封配合；声学元件主体，包括声音传播部和设置于所述声音传播部外围的密封凹部和/或密封凸起；所述第二密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第二密封面设有与所述密封凸起抵接的配合凹部。2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述安装结构件包括安装配合部，所述安装配合部设有密封凹部和/或密封凸起，所述第一密封面设有抵接配合于所述密封凹部的配合凸起，和/或，所述第一密封面设有与所述密封凸起抵接的配合凹部。3.根据权利要求1或2所述的声学模组，其特征在于，所述密封凸起包括三角形结构，所述配合凹部包括三角形凹陷；和/或，所述配合凸起包括三角形结构，所述配合凹部包括三角形凹陷。4.根据权利要求1或2所述的声学模组，其特征在于，所述密封凸起围成的闭环凸起；和/或，所述密封凹部围成的闭环凹部。5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述声学元件主体包括由内至...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕良，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：