一种半导体二极管桌面级激光切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体二极管桌面级激光切割机，包括：壳体、激光发射器、排气组件、平移组件、夹具组件和控制器；所述激光发射器、所述排气组件、所述平移组件3和所述夹具组件均与所述控制器电连接。在使用本激光切割机的时候将待加工工件放置在夹具组件上，然后启动本装置，在控制器的作用下，排气组件会进行排气，将壳体内部的烟尘进行过滤并排放，防止壳体内烟雾浓度过高引发自燃，激光发射器可以沿着平移组件进行平移，从而改变切割位置，夹具组件还可以对待加工工件进行转动和工件旋转轴的角度改变，从而使本切割机能够适应各种形状的工件加工。工件加工。工件加工。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管桌面级激光切割机


[0001]本专利技术涉及激光切割机
，更具体地说，本专利技术涉及一种半导体二极管桌面级激光切割机。

技术介绍

[0002]现有消费级的激光雕刻主要是采用CO2激光管做为光源的刻章机，体积大，通过水循环冷却，工艺的特殊性，CO2激光管体积很大，同样雕刻工作范围，CO2的刻章机体积会很大，在家庭桌面上使用，会非常占用地方，并且现有的激光雕刻机只能切割板状材料，对于圆柱形和异形材料无法进行切割，传统激光切割机因为对待加工工件的形状有限制，因此应用场合较少，不适合家庭使用，因为不适合家庭使用且为节约成本，所以现有的激光切割机并不配备排风系统，因此有必要提出一种半导体二极管桌面级激光切割机，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，包括：壳体(1)、激光发射器(2)、排气组件、平移组件(3)、夹具组件和控制器；所述夹具组件设置在所述壳体(1)的内底部，所述平移组件(3)设置在所述壳体(1)内部并位于所述夹具组件的上方，所述激光发射器(2)设置在所述平移组件(3)上，所述排气组件设置在所述壳体(1)的侧壁上，所述控制器设置在所述壳体(1)上，所述激光发射器(2)、所述排气组件、所述平移组件(3)和所述夹具组件均与所述控制器电连接。2.根据权利要求1所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述激光发射器(2)为半导体二极管激光发射器。3.根据权利要求1所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述排气组件包括过滤器(4)和排风管(5)；所述过滤器(4)设置在所述壳体(1)的侧壁上，所述排风管(5)设置在所述过滤器(4)上，所述过滤器(4)与所述控制器电连接。4.根据权利要求1所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述壳体(1)的顶面设置有遮光罩(11)，所述遮光罩(11)与所述壳体(1)轴连接，所述壳体(1)上还设置有触控板(12)和数据线接口(13)，所述触控板(12)和所述数据线接口(13)均与所述控制器电连接。5.根据权利要求1所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述夹具组件包括支撑平台(6)，所述支撑平台(6)设置在所述壳体(1)内，并且所述激光发射器(2)通过所述平移组件(3)可在所述支撑平台(6)的上方平移。6.根据权利要求5所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述夹具组件还包括旋转夹具(7)，所述旋转夹具(7)设置在所述支撑平台(6)的顶面，并且与所述支撑平台(6)活动连接，所述壳体(1)上设置有切换开关(8)，所述切换开关(8)和所述旋转夹具(7)均与所述控制器电连接。7.根据权利要求6所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述旋转夹具(7)包括升降组件(71)和夹持组件(72)；所述升降组件(71)包括高升降组(711)和低升降组(712)；所述高升降组(711)和所述低升降组(712)分别位于所述支撑平台(6)的两侧，所述夹持组件(72)的一端与所述高升降组(711)通过柔性旋转轴(73)连接，所述夹持组件(72)的另一端通过顶针(74)与所述低升降组(712)抵接，所述夹持组件(72)与所述支撑平台(6)活动连接，所述高升降组(711)、所述低升降组(712)和所述夹持组件(72)均与所述控制器电连接。8.根据权利要求7所述的半导体二极管桌面级激光切割机，其特征在于，所述夹持组件(72)包括夹持座(721)、偏心轴组件和夹紧组件；所述夹持座(721)的一端通...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳梓佳，黄荣鹏，
申请(专利权)人：深圳市俩棵树科技有限公司，
类型：发明
国别省市：