一种增大安规距离的装置、功能模块及电源制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种增大安规距离的装置、功能模块及电源。其中，增大安规距离的装置包括：PCB板以及具有容置腔的壳体；PCB板设置在容置腔内，壳体的内壁与PCB板之间的空隙填充有灌封胶；PCB板具有至少两个电路，各电路间电气隔离，各电路均具有至少一个传输结构，任意两个电路的传输结构间的安规距离大于相应电路内的电子元器件间的安规距离。功能模块包括上述增大安规距离的装置。电源包括至少一个上述功能模块。本实用新型专利技术仅在壳体的内壁与PCB板之间的空隙填充灌封胶，并没有对电源内用于集成各功能模块的整个电路板进行灌胶处理，从而能够有效地降低电源的生产成本，减少电源的重量。电源的重量。电源的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种增大安规距离的装置、功能模块及电源


[0001]本技术涉及电源
，尤其涉及一种增大安规距离的装置、功能模块及电源。

技术介绍

[0002]相关技术中，电源一般包括设置在其内的电路板以及集成在电路板上的多个功能模块，比如隔离电压、电流采样模块和用于实现电源的隔离通信功能的CAN(Controller Area Network，控制器局域网络)模块等；其中，集成在电路板上的功能模块一般包括具有多个电气隔离的电路的PCB板，每个电路均具有至少一个隔离器件。在实际应用中，由于环境中的灰尘较多，所以电源内部易积聚大量的灰尘，不仅对功能模块内部的各电路造成了污染，还使得电源内部各功能模块的电气间隙和爬电距离变小，电源的散热性变差，严重时还会对各功能模块造成不可逆的影响；此外，一旦电源内部所积聚的灰尘达到一定的污染等级，各功能模块内的PCB板的安规距离将会大幅度减小，从而造成了安全隐患。为了解决这些问题，技术人员通常会采用对电路板进行整体灌胶的方式，以避免电源内部所积聚的灰尘对各功能模块造成破坏；但是，这种方式需要对电路板进行整体灌胶，不仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增大安规距离的装置，其特征在于，包括：PCB板以及具有容置腔的壳体，所述PCB板设置在所述容置腔内，所述壳体的内壁与所述PCB板之间的空隙填充有灌封胶；其中，所述PCB板具有至少两个电路，各所述电路间电气隔离，各所述电路均具有至少一个传输结构，任意两个所述电路的所述传输结构间的安规距离大于相应所述电路内的电子元器件间的安规距离。2.如权利要求1所述的增大安规距离的装置，其特征在于，所述壳体具有连通所述容置腔与外部空间的第一开口；所述电路包括两个，两个所述电路分别具有一个构成所述传输结构的连接端子或PCB锡手指，两个所述连接端子或所述PCB锡手指分别位于所述PCB板相对的两端，两个所述连接端子或所述PCB锡手指的连接端均穿出所述第一开口。3.如权利要求2所述的增大安规距离的装置，其特征在于，所述壳体的内壁设有连接结构，所述PCB板通过所述连接结构设置在所述容置腔内。4.如权利要求3所述的增大安规距离的装置，其特征在于，所述连接结构包括分别设于所述壳体相对的两个内壁的两个插槽，所述PCB板相对的两端分别插设于两个所述插槽。5.如权利要求4所述的增大安规距离的装置，其特征在于，所述插槽具有朝向所述第一开口的第二开口，所述PCB板相对的两端分别通过两个所述第二开口插设于两个所述插槽。6.如权利要求2
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5任一项所述的增大安规距离的装置，其特征在于，所述PCB板靠近所述第一开口的一侧形成有向内凹陷的凹槽，所述凹槽位于两个所述连接端子或所述PCB锡手指之间。7.如权利要求2
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5任一项所述的增...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙军平，余时强，曹太云，
申请(专利权)人：深圳英飞源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：