电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备制造技术

本公开公开了一种电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备，所述指纹识别模组包括电路板和指纹芯片组件，所述电路板具有多个第一焊盘，多个所述第一焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第一焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开；所述指纹芯片组件包括芯片和基板，基板具有多个第二焊盘，多个所述第二焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第二焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开，所述第二方向垂直于所述第一方向；多个所述第二焊盘和多个所述第一焊盘一一对应设置，每个所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘相连。本公开实施例的指纹识别模组至少具有组装倾斜风险低的优点。识别模组至少具有组装倾斜风险低的优点。识别模组至少具有组装倾斜风险低的优点。

【技术实现步骤摘要】
电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备


[0001]本公开涉及指纹识别
，具体涉及一种电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备。

技术介绍

[0002]随着终端设备行业的发展，各部件集成化成为发展方向，相关技术中指纹识别模组也采用集成化设置，但集成化设置也导致组装部件增多，导致指纹识别模组的组装不良率增加。
[0003]其中，指纹识别模组倾斜是影响指纹识别模组(尤其是设置在终端设备侧边的指纹识别模组)组装良率的最大因素，随着终端设备向轻薄化发展的需求，指纹识别模组的设置空间变小，指纹识别模组组装发生倾斜现象导致装机不良的问题将更加严重。

技术实现思路

[0004]本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本公开的实施例提出一种电路板本公开实施例的电路板具有多个第一焊盘，多个所述第一焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第一焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0006]本公开实施例的电路板至少具有组装倾斜风险低优点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板具有多个第一焊盘，多个所述第一焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第一焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述第一焊盘呈波浪形或S形布置。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，多个所述第一焊盘中至少相邻两者的中心在所述第二方向上对齐。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，多个所述第一焊盘中至少一者的中心在所述第二方向上位于所述电路板的中间位置；和/或多个所述第一焊盘中至少两者的中心在所述第二方向上分别位于所述电路板的两侧。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还具有成对设置的第一支撑件，同一对所述第一支撑件中的两者在所述第二方向上分别位于所述电路板的两侧，所述第一支撑件用于抵靠在指纹芯片组件上。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一支撑件设有多对，多对所述第一支撑件沿所述第一方向间隔设置。7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，同一对所述第一支撑件中的两者沿所述第一方向间隔设置。8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一支撑件为油墨支撑件。9.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。10.一种指纹芯片组件，其特征在于，包括芯片和基板，所述芯片和基板相连，所述基板具有多个第二焊盘，多个所述第二焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第二焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开，所述第二方向垂直于所述第一方向。11.根据权利要求10所述的指纹芯片组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政，郭延顺，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：