一种六巯基苯银配位聚合物及其制备方法技术

技术编号:33474643 阅读:25 留言:0更新日期:2022-05-19 00:50
本发明专利技术公开了一种六巯基苯银配位聚合物及其制备方法。在惰性气氛下,六巯基苯与氧化银在有机溶剂Ⅰ中进行反应得到第一种六巯基苯银配位聚合物,将该六巯基苯银配位聚合物与四氟硼酸亚硝酰在有机溶剂Ⅱ中进行反应得到第二种六巯基苯银配位聚合物。本发明专利技术提供的两种六巯基苯银配位聚合物的结晶性好,电导率高,解决了现有技术中制备步骤复杂、无法获得高电导率、高结晶性的配位聚合物的问题,对发展有机电子材料有重要意义。机电子材料有重要意义。

【技术实现步骤摘要】
一种六巯基苯银配位聚合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种六巯基苯银配位聚合物及其制备方法,属于有机电子材料领域。

技术介绍

[0002]近十年来,导电配位聚合物以其可调节的光电性能、大规模溶液加工能力和良好的机械柔性等优点引起了人们的广泛关注和研究,并在电子和光电子领域得到了重要的应用。得益于其结构和功能的可调性,导电配位聚合物在电催化剂、超级电容器、热电器件等领域显示出巨大的应用潜力,使其成为当今电子材料研究领域的热门课题之一。
[0003]在配位聚合物的探索过程中,六巯基苯基配位聚合物由于其优异的电学传输性能被广泛研究,尤其是六巯基苯银配位聚合物。然而,这类聚合物的合成方法大多数依赖于繁杂的界面合成,反应时间较长,且产率和相纯度往往不太理想,不适合大规模商业化应用。因此探索一种简单可控、相纯度好、更适合实验室及商业生产制备的方法对发展导电材料十分关键。基于金属氧化物在配位组装反应中的特殊性,对其合成方法进一步的研究就显得十分必要。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种具有高结晶性和电导率的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种六巯基苯银配位聚合物的制备方法,包括如下步骤:在惰性气氛下,六巯基苯与氧化银在有机溶剂Ⅰ中进行反应即得。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述有机溶剂Ⅰ为异丙醇、乙醇或正丙醇。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:所述反应的温度为50~80℃,时间为12~24h。4.根据权利要求1

3中任一项所述的制备方法,其特征在于:所述氧化银与所述六巯基苯的摩尔比为1.5~2.5:l。5.根据权利要求1

4中任一项所述的制备方法,其特征在于:所述反应结束后还包括下述处理步骤:采用水、甲醇和丙酮依次洗涤所述反应体系过滤后的产物。6.权利要求1

5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐伟靳毅岗
申请(专利权)人:中国科学院化学研究所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1