氛围灯和玻璃总成制造技术

本实用新型专利技术涉及一种氛围灯和玻璃总成，包括：氛围灯玻璃；主电路板；副电路板，所述副电路板与所述主电路板相交且电性连接，所述副电路板上设有LED灯，所述副电路板至少部分位于所述氛围灯玻璃的入光侧，且所述副电路板的此部分上靠近所述氛围灯玻璃的面为基准面，所述LED灯的光线出射方向与所述基准面的朝向一致；导光块，所述导光块设有用于接收所述LED灯发射光线的入光面及向所述氛围灯玻璃出射光线的出光面。在使用正发光LED灯控制成本的情况下，也能够有效降低整体厚度，并使得最终发射出来的光线更加均匀柔和。射出来的光线更加均匀柔和。射出来的光线更加均匀柔和。

【技术实现步骤摘要】
氛围灯和玻璃总成


[0001]本技术涉及发光装置
，特别是涉及氛围灯和玻璃总成。

技术介绍

[0002]氛围灯是一种利用LED灯作为光源，结合电路板实现不同亮度、灰度和颜色变化控制的发光装置。氛围灯可以用于公园、家居和车辆天窗等各种场合，使用范围广泛。LED灯按照发光方向可以分为正发光LED灯和侧发光LED灯，相对而言一般侧发光LED灯制造成本较高。因此在氛围灯中选择使用正发光LED灯能够降低制造成本。但是采用正发光LED灯时，用于安装LED灯的电路板需要相对于氛围灯玻璃垂直布置，存在整体厚度较厚的问题。而且，正发光LED灯发出的光在传递到氛围灯玻璃中时，存在光线过于集中的问题。

技术实现思路

[0003]本技术针对厚度较厚和光线过于集中的问题，提出了一种氛围灯和玻璃总成，在使用正发光LED灯控制成本的情况下，也能够有效降低整体厚度，并使得最终发射出来的光线更加均匀柔和。
[0004]一种氛围灯，包括：
[0005]氛围灯玻璃；
[0006]主电路板；
[0007]副电路板，所述副电路板与所述主电路板相交且电性连接，所述副电路板上设有LED灯，所述副电路板至少部分位于所述氛围灯玻璃的入光侧，且所述副电路板的此部分上靠近所述氛围灯玻璃的面为基准面，所述LED灯的光线出射方向与所述基准面的朝向一致；
[0008]导光块，所述导光块设有用于接收所述LED灯发射光线的入光面及向所述氛围灯玻璃出射光线的出光面。
[0009]上述方案提供了一种氛围灯，将用于控制的电路板分为所述主电路板和所述副电路板两部分，副电路板与所述主电路板相交，然后将所述LED灯设置在所述副电路板上，且所述LED灯的光线出射方向与所述基准面的朝向一致。从而既可以采用正发光LED灯减少制造成本，也有效降低了所述氛围灯整体厚度。这里所述厚度是指在垂直于所述主电路板的方向上的厚度。而且，所述LED灯所发出的光线经过所述导光块传导后，才进入所述氛围灯玻璃，从而使得所述LED灯射出的较集中的光线能够在所述导光块中先进行漫反射，使得最终输送到所述氛围灯玻璃中的光更加均匀柔和。
[0010]在其中一个实施例中，所述副电路板与所述主电路板板之间通过引脚电性连接，所述引脚的一端与所述副电路板固定连接，所述引脚的另一端与所述主电路板固定连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述主电路板上设有插槽，所述副电路板插在所述插槽中。
[0012]在其中一个实施例中，在所述主电路板与所述副电路板相交处设有焊锡引线，所述焊锡引线一部分与所述主电路板电性连接，所述焊锡引线另一部分与所述副电路板电性连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述主电路板与所述副电路板垂直；
[0014]和/或，所述主电路板与所述氛围灯玻璃平行布置；
[0015]和/或，所述副电路板和所述导光块均为多个，所述导光块与所述LED灯一一对应；
[0016]和/或，所述导光块的入光面与所述LED灯的出光面相对，所述导光块的出光面与所述氛围灯玻璃的入光面相对。
[0017]在其中一个实施例中，所述基准面朝向所述氛围灯玻璃，所述LED灯设置在所述基准面上。
[0018]在其中一个实施例中，所述导光块与所述副电路板连接，所述导光块上面向所述LED灯的面具有凹陷，所述LED灯的出光面位于所述凹陷内。
[0019]在其中一个实施例中，所述导光块与所述副电路板热铆接，且热铆接的位置位于所述凹陷的侧方。
[0020]一种玻璃总成，包括外玻璃和上述的氛围灯，所述氛围灯玻璃层叠在所述外玻璃的一侧面上，所述主电路板也层叠在所述外玻璃的此侧面上；
[0021]或者，所述氛围灯玻璃层叠在所述外玻璃的一侧面上，所述主电路板部分层叠在所述氛围灯玻璃背向所述外玻璃的一侧面上。
[0022]上述方案提供了一种玻璃总成，在所述外玻璃上设置上述任一实施例中所述的氛围灯，从而能够降低所述玻璃总成的制造成本和整体厚度，且最终所呈现出来的光线均匀柔和。
[0023]在其中一个实施例中，所述玻璃总成还包括盖板，所述盖板与所述外玻璃和/或所述氛围灯玻璃连接，所述主电路板、所述副电路板、所述LED灯和所述导光块均位于所述盖板面向所述外玻璃的一侧。
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本实施例所述玻璃总成的结构示意图；
[0027]图2为另一实施例所述玻璃总成的结构示意图；
[0028]图3为图2所示玻璃总成的剖视图；
[0029]图4为又一实施例所述玻璃总成的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]10、玻璃总成；11、外玻璃；12、盖板；121、第一连接部；122、第二连接部；123、中间部；13、氛围灯玻璃；14、主电路板；141、插槽；15、副电路板；151、引脚；152、焊锡引线；16、LED灯；17、导光块；171、凹陷；18、粘胶层。
具体实施方式
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]如图1至图4所示，在一个实施例中，提供了一种氛围灯，包括：
[0034]氛围灯玻璃13；
[0035]主电路板14；
[0036]副电路板15，所述副电路板15与所述主电路板14相交且电性连接，所述副电路板15上设有LED灯16，所述副电路板15至少部分位于所述氛围灯玻璃13的入光侧，且所述副电路板15的此部分上靠近所述氛围灯玻璃13的面为基准面，所述LED灯16的光线出射方向与所述基准面的朝向一致；
[0037]导光块17，所述导光块17设有用于接收所述LED灯16发射光线的入光面及向所述氛围灯玻璃13出射光线的出光面。
[0038]上述方案提供的一种氛围灯，将用于控制的电路板分为所述主电路板14和所述副电路板15两部分，副电路板15与所述主电路板14相交，然后将所述LED灯16设置在所述副电路板上，且所述LED灯16的光线出射方向与所述基准面的朝向一致。从而既可以采用正发光LED灯16减少制造成本，也有效降低了所述氛围灯整体厚度。这里所述厚度是指在垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氛围灯，其特征在于，包括：氛围灯玻璃；主电路板；副电路板，所述副电路板与所述主电路板相交且电性连接，所述副电路板上设有LED灯，所述副电路板至少部分位于所述氛围灯玻璃的入光侧，且所述副电路板的此部分上靠近所述氛围灯玻璃的面为基准面，所述LED灯的光线出射方向与所述基准面的朝向一致；导光块，所述导光块设有用于接收所述LED灯发射光线的入光面及向所述氛围灯玻璃出射光线的出光面。2.根据权利要求1所述的氛围灯，其特征在于，所述副电路板与所述主电路板板之间通过引脚电性连接，所述引脚的一端与所述副电路板固定连接，所述引脚的另一端与所述主电路板固定连接。3.根据权利要求1所述的氛围灯，其特征在于，所述主电路板上设有插槽，所述副电路板插在所述插槽中。4.根据权利要求3所述的氛围灯，其特征在于，在所述主电路板与所述副电路板相交处设有焊锡引线，所述焊锡引线一部分与所述主电路板电性连接，所述焊锡引线另一部分与所述副电路板电性连接。5.根据权利要求1至4任一项所述的氛围灯，其特征在于，所述主电路板与所述副电路板垂直；和/或，所述主电路板与所述氛围灯玻璃平行布置；和/或，所述副电路板和所述导光块均为多个，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志鑫，叶允祥，叶家荣，林启鹏，张甦明，
申请(专利权)人：福耀玻璃工业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：