金线莲种植用插苗设备制造技术

技术编号:33465967 阅读:14 留言:0更新日期:2022-05-19 00:45
本实用新型专利技术公开了一种金线莲种植用插苗设备,属于金线莲种植设备领域,包括固定环,所述固定环的内部安装有按压机构,所述按压机构的固定连接有移动环,所述移动环的底部固定连接锥形半圆筒,所述锥形半圆筒的左右两侧均安装有压苗机构,所述固定环的底部固定连接有锥形半圆外壳。该实用新型专利技术通过锥形半圆外壳作为装置支撑结构,首先将金线莲幼苗从锥形半圆外壳正面的开口处放入锥形半圆筒的内部,并使金线莲幼苗的根部位于两个压苗机构之间,并使其根部略微延伸向底部,然后将锥形半圆外壳插入栽培混合土壤中,从而实现了装置具备深度定位准确,比起无需手动接触混合土壤,保护手部皮肤的优点。肤的优点。肤的优点。

【技术实现步骤摘要】
金线莲种植用插苗设备


[0001]本技术涉及金线莲种植设备领域,更具体地说,涉及一种金线莲种植用插苗设备。

技术介绍

[0002]金线莲为兰科开唇兰属植物,性喜阴凉、潮湿,尤其喜欢生长在有常绿阔叶树木且通风状况良好的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带,要求温度20
°
C~32
°
C,对生长环境要求苛刻。
[0003]目前种植金线莲需要先培育幼苗,然后将幼苗进行移植,现有技术大多依靠人工手动进行移植,对于幼苗的根部入土深度掌控不精确,容易造成幼苗插苗过深影响生长,并且移植的混合土壤内部含有大量肥料物质,长时间浸泡容易对人体皮肤造成伤害,因此我们提出一种金线莲种植用插苗设备,用于解决该类问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供金线莲种植用插苗设备。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种金线莲种植用插苗设备,包括固定环,所述固定环的内部安装有按压机构,所述按压机构的固定连接有移动环,所述移动环的底部固定连接锥形半圆筒,所述锥形半圆筒的左右两侧均安装有压苗机构,所述固定环的底部固定连接有锥形半圆外壳,所述锥形半圆外壳的外侧固定连接有限位环。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述:所述按压机构包括固定盘、竖杆和第一弹簧,所述固定盘的外侧与固定环固定连接,所述竖杆的底端贯穿并滑动连接至固定盘的底部,所述第一弹簧套设与竖杆的外侧,所述第一弹簧的底端与固定盘固定连接,所述第一弹簧的另一端与竖杆的外侧固定连接,所述竖杆的底端与移动环固定连接。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:所述压苗机构包括第一铰接杆、滚轮、第二铰接杆和夹苗块,所述第一铰接杆的顶端与锥形半圆筒的外侧相铰接,所述第一铰接杆的底端与滚轮转动连接,所述滚轮的正面与第二铰接杆转动连接,所述滚轮的外侧与锥形半圆外壳的内部滚动接触,所述第二铰接杆的另一端与夹苗块铰接,所述夹苗块的顶部滑动连接至锥形半圆筒的底部。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述:两个所述夹苗块相对的一侧均固定连接有海绵块。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:所述锥形半圆筒的内部固定连接有卡苗环,所述卡苗环位于两个夹苗块的顶部。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述:所述锥形半圆筒的内部固定连接有限位块,所述限位块位于锥形半圆外壳底部出口处的上方。
[0012]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0013]本方案通过锥形半圆外壳作为装置支撑结构,首先将金线莲幼苗从锥形半圆外壳正面的开口处放入锥形半圆筒的内部,并使金线莲幼苗的根部位于两个压苗机构之间,并使其根部略微延伸向底部,然后将锥形半圆外壳插入栽培混合土壤中,直至限位环接触混合土壤表面,然后推动按压机构垂直向下,使其夹住幼苗根部并垂直向下运动将幼苗根部插入混合土壤中,然后松开按压机构让其复位,按压机构复位的同时松开幼苗根部,以完成插苗,从而实现了装置具备深度定位准确,比起无需手动接触混合土壤,保护手部皮肤的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的正式剖面结构示意图;
[0015]图2为图1中A部结构放大示意图;
[0016]图3为本技术的锥形半圆筒正式立体结构示意图。
[0017]图中标号说明:
[0018]1、固定环;2、按压机构;21、固定盘;22、竖杆;23、第一弹簧;3、移动环;4、锥形半圆筒;41、卡苗环;42、限位块;5、压苗机构;51、第一铰接杆;52、滚轮;53、第二铰接杆;54、夹苗块;541、海绵块;6、锥形半圆外壳;7、限位环。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;
[0020]请参阅图1~3,本技术中,一种金线莲种植用插苗设备,包括固定环1,固定环1的内部安装有按压机构2,按压机构2的固定连接有移动环3,移动环3的底部固定连接锥形半圆筒4,锥形半圆筒4的左右两侧均安装有压苗机构5,固定环1的底部固定连接有锥形半圆外壳6,锥形半圆外壳6的外侧固定连接有限位环7。
[0021]本技术中,通过锥形半圆外壳6作为装置支撑结构,首先将金线莲幼苗从锥形半圆外壳6正面的开口处放入锥形半圆筒4的内部,并使金线莲幼苗的根部位于两个压苗机构5之间,并使其根部略微延伸向底部,然后将锥形半圆外壳6插入栽培混合土壤中,直至限位环7接触混合土壤表面,然后推动按压机构2垂直向下,使其夹住幼苗根部并垂直向下运动将幼苗根部插入混合土壤中,然后松开按压机构2让其复位,按压机构2复位的同时松开幼苗根部,以完成插苗,从而实现了装置具备深度定位准确,比起无需手动接触混合土壤,保护手部皮肤的优点,解决了现有技术中依靠人工手动进行移植,对于幼苗的根部入土深度掌控不精确,容易造成幼苗插苗过深影响生长,并且移植的混合土壤内部含有大量肥料物质,长时间浸泡容易对人体皮肤造成伤害,因此我们提出一种金线莲种植用插苗设备,用于解决以上问题的问题。
[0022]请参阅图1,其中:按压机构2包括固定盘21、竖杆22和第一弹簧23,固定盘21的外侧与固定环1固定连接,竖杆22的底端贯穿并滑动连接至固定盘21的底部,第一弹簧23套设与竖杆22的外侧,第一弹簧23的底端与固定盘21固定连接,第一弹簧23的另一端与竖杆22的外侧固定连接,竖杆22的底端与移动环3固定连接。
[0023]本技术中,通过固定盘21、竖杆22和第一弹簧23的配合使用,固定盘21对竖杆22和第一弹簧23进行限位,按动竖杆22压缩第一弹簧23向下运动,竖杆22推动移动环3向下运动,移动环3带动锥形半圆筒4垂直向下运动,锥形半圆筒4带动两个压苗机构5夹住并推动幼苗根部进入土壤,从而实现了装置能够代替人手对幼苗进行插苗操作。
[0024]请参阅图2与图3,其中:压苗机构5包括第一铰接杆51、滚轮52、第二铰接杆53和夹苗块54,第一铰接杆51的顶端与锥形半圆筒4的外侧相铰接,第一铰接杆51的底端与滚轮52转动连接,滚轮52的正面与第二铰接杆53转动连接,滚轮52的外侧与锥形半圆外壳6的内部滚动接触,第二铰接杆53的另一端与夹苗块54铰接,夹苗块54的顶部滑动连接至锥形半圆筒4的底部。
[0025]本技术中,通过第一铰接杆51、滚轮52、第二铰接杆53和夹苗块54的配合使用,锥形半圆筒4向下运动时,带动两个滚轮52沿着锥形半圆外壳6向下滚动,此时滚轮52打的第一铰接杆51的底端摆动,并推动第二铰接杆53带动夹苗块54对幼苗根部进行夹持,以使其跟随锥形半圆筒4同步下降插入混合土壤中,从而实现一步插苗,操作简单快捷,使用方便。
[0026]请参阅图2与图3,其中:两个夹苗块54相对的一侧均固定连接有海绵块541。
[0027]本技术中,通过海绵块541对幼苗进行保护,避免夹苗块54压坏幼苗本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.金线莲种植用插苗设备,包括固定环(1),其特征在于:所述固定环(1)的内部安装有按压机构(2),所述按压机构(2)的固定连接有移动环(3),所述移动环(3)的底部固定连接锥形半圆筒(4),所述锥形半圆筒(4)的左右两侧均安装有压苗机构(5),所述固定环(1)的底部固定连接有锥形半圆外壳(6),所述锥形半圆外壳(6)的外侧固定连接有限位环(7)。2.根据权利要求1所述的金线莲种植用插苗设备,其特征在于:所述按压机构(2)包括固定盘(21)、竖杆(22)和第一弹簧(23),所述固定盘(21)的外侧与固定环(1)固定连接,所述竖杆(22)的底端贯穿并滑动连接至固定盘(21)的底部,所述第一弹簧(23)套设与竖杆(22)的外侧,所述第一弹簧(23)的底端与固定盘(21)固定连接,所述第一弹簧(23)的另一端与竖杆(22)的外侧固定连接,所述竖杆(22)的底端与移动环(3)固定连接。3.根据权利要求1所述的金线莲种植用插苗设备,其特征在于:所述压苗机构(5)包括第一铰接杆(51)、滚轮(52...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪创江
申请(专利权)人:惠州博商匠农生态农业发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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