一种高弹性元件用铜镍锡合金材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高弹性元件用铜镍锡合金材料及其制备方法。本发明专利技术所述铜镍锡合金材料，以质量百分比计，所述铜镍锡合金材料的原料包括如下质量份数的组分：镍8.0～9.3％，锡1.8～2.8％，其余为铜。本发明专利技术通过优化高弹性元件铜镍锡合金的成分，结合制备工艺，提高合金冶金过程中铸锭的洁净化和成分的稳定性，控制板带材尺寸精度等方面，弥补现有铜合金弹性和机械性能的不足，提高了合金的综合性能。提高了合金的综合性能。提高了合金的综合性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高弹性元件用铜镍锡合金材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高弹性元件用合金材料的制备
，特别涉及一种高弹性元件用铜镍锡合金材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]高弹性铜合金广泛应用在电子电工、通信导航、汽车工业和海洋工程等领域，是制造弹性元件和电子元器件的主要材料之一，主要包括各种载流弹性元件以及精密仪表弹性元件，如机器仪表、模具、温度控制器、继电器、汽车零配件等。
[0003]目前国内市场上铜基弹性合金以铍青铜和锡磷青铜等材料为主。铍青铜一般是在铜中加入(质量分数)0.2％～2.0％的Be元素，属于时效强化型铜合金，具有高强度、硬度、耐磨、无磁性、导电导热性能好和冲击无火花等优异性能，被认为一种优质的弹性材料，可用于各种高级弹性元件和电子元件的制备。但是，Be元素在生产过程中对人体及环境有害，且合金性能对热处理敏感；高温抗应力松弛能力差，不宜长时间在较高温度下工作；生产工艺复杂，成本较高，使其生产和应用受到了限制。锡磷青铜属于应用最为广泛的铜基弹性合金，但其弹性性能较低，耐疲劳性能差，仅应用于中低端弹性元件。近年本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高弹性元件用铜镍锡合金材料，其特征在于，以质量百分比计，所述铜镍锡合金材料的原料包括如下组分：镍8.0～9.3％，锡1.8～2.8％，其余为铜。2.根据权利要求1所述的铜镍锡合金材料，其特征在于，所述镍为电解镍；所述锡为电解锡；所述铜为电解铜。3.一种权利要求1
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2任一项所述铜镍锡合金材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤，按质量百分比：(1)分别称取8.0～9.3％镍、1.8～2.8％锡及铜，备用；(2)将铜加入真空熔炼炉熔化，再加入镍融化后，降温至1050～1100℃，加入锡熔炼得到铜镍锡合金溶液；(3)将步骤(2)制备的铜镍锡合金溶液浇铸得到铸坯；(4)将步骤(3)得到的铸坯进行铣面处理，...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏弘，陈冷，王铭，晏新利，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：