一种优化散热的摄像模组制造技术

本申请提供了一种优化散热的摄像模组，包括基板，以及安装于基板顶部的感光芯片，所述基板上安装有位于感光芯片周侧且用于摄像模组的散热的安装机构，所述安装机构的顶端安装有用于摄像模组的散热以及用于连接安装机构的镜头机构，所述安装机构以及镜头机构的表面均做所述凹槽散热处理，优化摄像模组的散热性能。本申请通过设置的安装机构中的导热支架以及镜头机构中的导热镜筒、导热限位环以及导热安装块的配合使用，导热支架实现了从模组底部优化模组散热性能，导热镜筒、导热限位环以及导热安装块实现了从模组中间部分和上面部分优化散热性能，解决了现有技术中模组长期工作在高温情况下会缩短模组的使用周期或影响模组整体光学性能的问题。组整体光学性能的问题。组整体光学性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种优化散热的摄像模组


[0001]本技术涉及摄像头领域，具体而言，涉及一种优化散热的摄像模组。

技术介绍

[0002]手机的数码相机功能指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄，作为手机的一项新的附加功能，手机的数码相机功能得到了迅速的发展，随着科技的进步现在的手机上都是有两个或两个以上的摄像头，就需要摄像模组来安装摄像头，摄像模组的应用也越来越广。
[0003]如中国技术专利公开的双焦距双摄像头模组，包括双摄模组和镜头框，双摄模组包括广角模组和长焦模组，广角模组的高度为4.79mm，镜框长度和宽度为10.2*10.2mm，长焦模组的高度为3.52mm，镜框长度和宽度为5.2*5.2mm，广角模组包括第一软性电路板，长焦模组包括第二软性电路板，镜头框的底部分别与第一软性电路板和第二软性电路板的顶部固定连接，第一软性电路板和第二软性电路板的材质均为无胶压延铜材质，且均采用四层板走线，第一软性电路板和第二软性电路板顶部表面分别焊接有第一感光芯片和第二感光芯片，第一感光芯片的型号为S5K3L8，第二感光芯片的型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化散热的摄像模组，包括基板(1)以及安装于基板(1)顶部的感光芯片(2)，其特征在于，所述基板(1)上安装有位于感光芯片(2)周侧且用于摄像模组的散热的安装机构(3)，所述安装机构(3)的顶端安装有用于摄像模组的散热以及用于连接安装机构(3)的镜头机构(4)；所述安装机构(3)以及镜头机构(4)的表面均做凹槽散热处理，优化摄像模组的散热性能。2.根据权利要求1所述的一种优化散热的摄像模组，其特征在于，所述安装机构(3)包括安装于基板(1)顶端的导热支架(301)，所述导热支架(301)内部的开设有若干个导热槽。3.根据权利要求2所述的一种优化散热的摄像模组，其特征在于，所述导热支架(301)的顶端开设有若干个滑槽(302)。4.根据权利要求3所述的一种优化散热的摄像模组，其特征在于，所述导热支架(301)内腔的中部开设有连通滑槽(302)的环形槽(303)，所述环形槽(303...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄茂彬，朱剑波，詹俊彬，俞希轮，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：