一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板制造技术

技术编号:33455705 阅读:11 留言:0更新日期:2022-05-19 00:38
本实用新型专利技术提供一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板,包括电路板主体和若干个安装装置,所述安装装置包括T型固定套管和T型伸缩套管,所述T型固定套管的底部开设有环形伸缩槽,该蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板设计合理,安装装置的T型固定套管和T型伸缩套管之间能够在一定范围内伸缩,一方面,能够使电路板主体与安装处隔离,防止电路板主体热量聚集,提高电路板主体的散热性能,进而提高使用的安全性和使用寿命,另一方面,能够提高电路板主体的缓冲性能,防止电路板主体受外力而损坏,并且,能够根据安装环境调节电路板主体与安装处的距离,适应性强。适应性强。适应性强。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板


[0001]本技术涉及电子设备
,具体为一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板。

技术介绍

[0002]电路板为电子设备的核心部件之一,在使用时,需要高效率的工作,因此,会产生热量,热量不能够及时散发出去,则会对电路板的性能造成不利影响,甚至造成电路短路,并且,由于电路板属于精密部件,容易受到外力而损坏,但是,现有的电路板不能够解决上述问题,散热性能还能够进一步提高,并且不具有缓冲性能,为此,本技术提供一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术设计合理,安装装置的T型固定套管和T型伸缩套管之间能够在一定范围内伸缩,一方面,能够使电路板主体与安装处隔离,防止电路板主体热量聚集,提高电路板主体的散热性能,进而提高使用的安全性和使用寿命,另一方面,能够提高电路板主体的缓冲性能,防止电路板主体受外力而损坏,并且,能够根据安装环境调节电路板主体与安装处的距离,适应性强。
[0004]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板,包括电路板主体和若干个安装装置,所述安装装置包括T型固定套管和T型伸缩套管,所述T型固定套管的底部开设有环形伸缩槽,所述环形伸缩槽远离开口端的内侧壁上固定连接有若干个弹簧,所述T型伸缩套管的顶部穿过环形伸缩槽的开口端并与弹簧固定连接,所述T型伸缩套管的底部固定安装有连接座,所述连接座内开设有球形连接孔,所述球形连接孔内活动安装有半球形活动壳,所述半球形活动壳的底部固定连接有连接管。
[0005]作为本技术的一种优选实施方式,所述连接管的底部固定安装有环形支撑座。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式,所述T型固定套管固定镶嵌在电路板主体的边角处。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式,所述连接管与半球形活动壳和球形连接孔连通。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式,所述连接管的内径大于T型固定套管的内径。
[0009]本技术的有益效果:本技术的一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板,包括电路板主体、安装装置、T型固定套管、T型伸缩套管、环形伸缩槽、弹簧、连接座、球形连接孔、半球形活动壳、连接管和环形支撑座。
[0010]1.此蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板的安装装置的T型固定套管和T型伸缩套管之间能够在一定范围内伸缩,一方面,能够使电路板主体与安装处隔离,防止电路板主体热量聚集,提高电路板主体的散热性能,进而提高使用的安全性和使用寿命,另一方面,能够提高电路板主体的缓冲性能,防止电路板主体受外力而损坏,并且,能够根据安装环境调节电路板主体与安装处的距离,适应性强。
[0011]2.此蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板的连接座与半球形活动壳之间能够在一定范围内转动,从而能够使环形支撑座始终与安装处紧密贴合,能够有效地防止电路板主体在安装后晃动,并且,能够防止电路板主体在安装时损伤。
[0012]3.此蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板的T型固定套管和T型伸缩套管之间在弹簧的作用下,能够始终保持一定的弹性,从而能够有效地防止电路板主体活动,并且能够保持一定的缓冲性能,实用性强。
附图说明
[0013]图1为本技术一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板的结构示意图;
[0014]图2为本技术一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板的剖面示意图;
[0015]图中:1、电路板主体;2、安装装置;3、T型固定套管;4、T型伸缩套管;5、环形伸缩槽;6、弹簧;7、连接座;8、球形连接孔;9、半球形活动壳;10、连接管;11、环形支撑座。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0017]请参阅图1至图2,本技术提供一种技术方案:一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板,包括电路板主体1和若干个安装装置2,所述安装装置2包括T型固定套管3和T型伸缩套管4,所述T型固定套管3的底部开设有环形伸缩槽5,所述环形伸缩槽5远离开口端的内侧壁上固定连接有若干个弹簧6,所述T型伸缩套管4的顶部穿过环形伸缩槽5的开口端并与弹簧6固定连接,所述T型伸缩套管4的底部固定安装有连接座7,所述连接座7内开设有球形连接孔8,所述球形连接孔8内活动安装有半球形活动壳9,所述半球形活动壳9的底部固定连接有连接管10。
[0018]作为本技术的一种优选实施方式,所述连接管10的底部固定安装有环形支撑座11。
[0019]作为本技术的一种优选实施方式,所述T型固定套管3固定镶嵌在电路板主体1的边角处。
[0020]作为本技术的一种优选实施方式,所述连接管10与半球形活动壳9和球形连接孔8连通。
[0021]作为本技术的一种优选实施方式,所述连接管10的内径大于T型固定套管3的内径。
[0022]作为本技术的一种优选实施方式,在使用时,将螺丝穿过T型固定套管3、T型伸缩套管4、球形连接孔8、连接管10和环形支撑座11安装在合适的位置处,安装装置的T型固定套管3和T型伸缩套管4之间能够在一定范围内伸缩,一方面,能够使电路板主体1与安
装处隔离,防止电路板主体1热量聚集,提高电路板主体1的散热性能,进而提高使用的安全性和使用寿命,另一方面,能够提高电路板主体1的缓冲性能,防止电路板主体1受外力而损坏,并且,能够根据安装环境调节电路板主体1与安装处的距离,适应性强,半球形活动壳9能够在连接座7的球形连接孔8内进行一定范围内的转动,从而能够使环形支撑座11始终与安装处紧密贴合,能够有效地防止电路板主体1在安装后晃动,并且,能够防止电路板主体1在安装时损伤,T型固定套管3和T型伸缩套管4之间在弹簧6的作用下,能够始终保持一定的弹性,从而能够有效地防止电路板主体1活动,并且能够保持一定的缓冲性能,实用性强。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0024]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝胶线路板无铅喷锡表面处理印制电路板,包括电路板主体(1)和若干个安装装置(2),其特征在于,所述安装装置(2)包括T型固定套管(3)和T型伸缩套管(4),所述T型固定套管(3)的底部开设有环形伸缩槽(5),所述环形伸缩槽(5)远离开口端的内侧壁上固定连接有若干个弹簧(6),所述T型伸缩套管(4)的顶部穿过环形伸缩槽(5)的开口端并与弹簧(6)固定连接,所述T型伸缩套管(4)的底部固定安装有连接座(7),所述连接座(7)内开设有球形连接孔(8),所述球形连接孔(8)内活动安装有半球形活动壳(9),所述半球形活动壳(9)的底部固定连接有连接管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘小锋
申请(专利权)人:深圳市高精准科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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