底板绝缘耐压模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种底板绝缘耐压模块，其中，外壳顶部封闭，底部开口；绝缘片定位环的外侧壁与外壳的内侧壁固定，绝缘环的外侧壁与绝缘片定位环的内侧壁固定，绝缘片的两端分别与绝缘环的内侧壁固定；芯片定位环设置于绝缘片的顶部，且芯片定位环的外侧壁与绝缘环的内侧壁固定；芯片定位环的中空区域内依次由下至上层叠设置有下垫块、阳极电极、芯片、上垫块和阴极电极，阳极电极的右端弯折后由外壳的顶部引出形成阳极，阴极电极的左端弯折后由外壳的顶部引出形成阴极；底板设置于外壳的底部，绝缘片定位环和绝缘片分别设置在底板的顶部；底板上设置有第一凹槽，绝缘环的底部伸入第一凹槽内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
底板绝缘耐压模块


[0001]本技术涉及功率半导体模块封装技术
，具体是关于一种底板绝缘耐压模块。

技术介绍

[0002]在10KV的高压变频系统中,由于功率模块的电气间隙、爬电距离和底板绝缘耐压要求35KV，现有普通结构的功率模块只能使用在较低电压应用的场合,无法满足使用要求；过去的解决方案是将现有的功率模块二次加工,在底板再加一层ALN陶瓷片,同时再用机加工的方法使用3240环氧板做个外壳,由于热阻增加,不利于功率模块效能发挥,同时增加成本。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术的目的是提供一种底板绝缘耐压模块，能够达到防爆电气间隙、爬电距离和底板绝缘耐压要求。
[0004]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：
[0005]本技术所述的底板绝缘耐压模块，包括外壳、绝缘片、绝缘片定位环；绝缘环、芯片定位环、下垫块、阳极电极、芯片、上垫块、阴极电极以及底板；所述外壳顶部封闭，底部开口；所述绝缘片定位环的外侧壁与所述外壳的内侧壁固定，所述绝缘环的外侧壁与绝缘片定位环的内侧壁固定，所述绝缘片的两端分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底板绝缘耐压模块，其特征在于，包括外壳、绝缘片、绝缘片定位环；绝缘环、芯片定位环、下垫块、阳极电极、芯片、上垫块、阴极电极以及底板；所述外壳顶部封闭，底部开口；所述绝缘片定位环的外侧壁与所述外壳的内侧壁固定，所述绝缘环的外侧壁与绝缘片定位环的内侧壁固定，所述绝缘片的两端分别与绝缘环的内侧壁固定；所述芯片定位环设置于所述绝缘片的顶部，且所述芯片定位环的外侧壁与所述绝缘环的内侧壁固定；所述芯片定位环的中空区域内依次由下至上层叠设置有所述下垫块、所述阳极电极、所述芯片、所述上垫块和所述阴极电极，所述阳极电极的右端弯折后由所述外壳的顶部引出形成阳极，所述阴极电极的左端弯折后由所述外壳的顶部引出形成阴极；所述底板设置于所述外壳的底部，所述绝缘片定位环和所述绝缘片分别设置在所述底板的顶部；所述底板上设置有第一凹槽，所述绝缘环的底部伸入所述第一凹槽内。2.根据权利要求1所述的底板绝缘耐压模块，其特征在于，还包括绝缘碗、碟形弹簧柱、平垫、碟形弹簧、压板、绝缘螺杆和第一螺母；所述绝缘碗罩设在所述阴极电极顶部，且所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁建玲，张鸿波，高占成，
申请(专利权)人：北京新创椿树整流器件有限公司，
类型：新型
国别省市：