一种用于水稻田地以实现稻米铬含量降低的施肥工艺制造技术

技术编号:33449997 阅读:29 留言:0更新日期:2022-05-19 00:34
本发明专利技术提供一种用于水稻田地以实现稻米铬含量降低的施肥工艺,涉及农田土壤修复技术领域。该施肥工艺,包括以下步骤:向水稻田地内加入重金属去除剂和净水,向水稻田地地面喷施有机修复肥混合料,施料完成后用新土将水稻田地地面全部覆盖;每隔7

【技术实现步骤摘要】
一种用于水稻田地以实现稻米铬含量降低的施肥工艺


[0001]本专利技术涉及农田土壤修复
,具体为一种用于水稻田地以实现稻米铬含量降低的施肥工艺。

技术介绍

[0002]近年来,随着我国工业的发展,工矿企业排放的烟尘、废气、废水中含有的镉进入水体和土壤,造成局部地区镉严重污染。金属矿山的开采、冶炼会导致周边地区重金属含量超标,在金属矿山的开采中,未经处理的含大量镉离子的酸性废水进入河流和土壤,造成污染,而在一些冶炼废渣、重金属尾矿和矿渣的长期露天堆放过程中,重金属向周围土壤扩散,对生态环境造成影响,如铬渣堆放区的Cd等重金属含量严重超标。随着科技、工业、经济等不断发展,镉污染情况日益严峻,对镉污染土壤的防治迫在眉睫。如何对镉污染土地进行有效修复并快速恢复受污染土壤是当前重金属污染土壤修复治理中的重难点问题。目前,对镉污染土壤的修复措施主要分为三类:物理修复措施、化学修复措施、生物修复措施。
[0003]水稻是我国的主要粮食作物之一,水稻的产量关系到我国的国民经济,在水稻种植过程中,铬毒害使水稻植株矮小,叶子失绿,植株鲜重、干重下降,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于水稻田地以实现稻米铬含量降低的施肥工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1、插秧前施肥:在水稻插秧前,向水稻田地内加入重金属去除剂和净水,能够溶解土壤内的重金属污染物,使水稻田地内的重金属得以释放到净水里,然后将含有重金属的污水排出水稻田地,然后向水稻田地地面喷施有机修复肥混合料,施肥量为60

100kg/亩,有机修复肥混合料为有机肥与无机肥质量比为3:2的肥料,施料完成后用新土将水稻田地地面全部覆盖,再次加入净水后即可插秧;S2、插秧后施肥:每隔7

14天施加质量比为1:2的氮磷钾肥和有机修复肥混合料,施肥总量为30

60kg/亩,直至水稻抽穗,有机修复肥混合料为有机肥与无机肥质量比为2:1的肥料。2.根据权利要求1所述的一种用于水稻田地以实现稻米铬含量降低的施肥工艺,其特征在于:所述无机肥由硝酸铵、硫酸镁、硫酸锌、硫酸亚铁、亚硒酸钠组成,所述无机肥中硝酸铵、硫酸镁、硫...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋志科陈宇钢李峻罗煜峰
申请(专利权)人:广西惟邦环境科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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