一种牙科用遮色烤瓷粉及粒度级配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种牙科用遮色烤瓷粉及粒度级配方法，涉及一种牙科用遮色烤瓷粉，所述瓷粉颗粒的粒径范围是0.2～20μm，且其中的中位径为5

【技术实现步骤摘要】
一种牙科用遮色烤瓷粉及粒度级配方法


[0001]本专利技术属于牙科修复
，涉及牙科修复用陶瓷制备技术，具体是一种牙科用遮色烤瓷粉及粒度级配方法。

技术介绍

[0002]牙科金属烤瓷修复体由附着在金属基体上的多层陶瓷材料构成，按照由内而外的烤瓷顺序大体可分为遮色瓷层、体瓷层(也称牙本质层)和牙釉质层。遮色烤瓷粉与金属直接接触，体瓷层塑造牙齿形态，釉质层防护修复体，其中遮色烤瓷粉一侧粘接金属底冠，一侧与体瓷层相互作用，因此遮色瓷层处于承上启下的关键位置，不仅需要与金属达到很好的结合，同时应易于体瓷层在其表面进行体瓷材料的堆塑成型。
[0003]现有的单一粒度的遮色瓷粉，与金属基底作用，金瓷结合界面常易出现气孔、裂纹或表面粗糙等不良结合，不仅对金瓷结合造成隐患，也对后续的上瓷操作带来不利影响；因此，如何通过技术手段对遮色烤瓷粉的性能进行改进，使其具有更好的金瓷结合性能，又能利于体瓷层瓷粉的堆塑成型成为一大难题。

技术实现思路

[0004]为了克服
技术介绍
中的不足，解决金瓷结合和瓷粉堆叠塑形的双目标优化的问题，专利技术人研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种牙科用遮色烤瓷粉，其特征在于：所述烤瓷粉由多种粒度的瓷粉颗粒构成，所述瓷粉颗粒的中位径范围是0.2～20μm，且其中的中位径为5～7μm的瓷粉颗粒的重量占比为60％，中位径为0.3～0.5μm的瓷粉颗粒的重量占比为20％，中位径为8～11μm的瓷粉颗粒的重量占比为20％。2.根据权利要求1所述的一种牙科用遮色烤瓷粉，其特征在于：所述烤瓷粉的化学成分按质量百分比为40％SiO2、10％Al2O3、8％K2O、4％Na2O、1％CaO、8％ZrO2、5.5％TiO2、20％CeO2、3.5％H3BO3。3.一种牙科用遮色烤瓷粉的粒度级配方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:制备粉体粒度的中位径范围是0.2～20μm的牙科用遮色瓷粉；S2:按照细、中、粗三种粒度对步骤S1制备的瓷粉进行分级，所述细、中、粗三种粒度以D50表征其粉体粒度分别为0.3～0.5μm、5～7μm和8～11μm；S3：分别以步骤S2中得到的细、中、粗三种瓷粉颗粒为主料，再配比剩余另外两种粒度的粉体，按照所述主料重量比例为60％将三种粒度的粉体混合，分别得到细、中、粗三种主料颗粒瓷粉；S4:分别将步骤S3中得到的细、中、粗三种主料颗粒瓷粉烧结附着到金属底冠材料上，分别得到细、中、粗三种主料颗粒金瓷结合体；S5:通过视觉观察和体感触摸所述三种主料颗粒金瓷结合体，初步选定界面无气泡、无裂纹；瓷面均匀平滑，带有微磨砂质感的主料颗粒金瓷结合体；S6:依次对步骤S5中初步选定的多个金瓷结合体进行金属
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【专利技术属性】
技术研发人员：姚海瑞，孙汇光，丰文祥，孙会扩，李永程，倪元和，李莉莉，李德臣，范淑航，王志伟，
申请(专利权)人：洛阳北苑新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：