一种LED封装结构和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构和显示装置，属于封装技术领域。该LED封装结构包括透光件、封装支架和LED芯片，透光件包括第一层玻璃层、量子点涂层和第二层玻璃层，所述量子点涂层封装于所述第一层玻璃层和所述第二层玻璃层之间，采用第一层玻璃层和第二层玻璃层将量子点涂层封装为一体化结构的透光件，将透光件密封设置在封装支架的顶部并形成容纳腔，容纳腔底部的固晶区设置LED芯片，用于发光。透光件通过设置量子点涂层，增加色域范围，色坐标稳定，提高发光效率；利用玻璃优越的阻水阻氧的功能，延长了量子点涂层的使用寿命。延长了量子点涂层的使用寿命。延长了量子点涂层的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构和显示装置


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种LED封装结构和显示装置。

技术介绍

[0002]作为电视、监视器、笔记本电脑和车载显示等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。
[0003]在传统的LED玻璃荧光片结构中，对荧光材料的封装包括两种方式，一种方案为如图1所示，一般是采用将荧光粉分散在环氧树脂中用点胶的方式进行使用，在固晶层的上方固定蓝光LED芯片,然后在封装支架内的间隙内填充荧光粉和环氧树脂的混合物；另一种方案为如图2所示，把荧光粉和陶瓷粉进行混合，用烧结的方式制备出荧光玻璃片的方法来进行使用，在固晶层的上方固定蓝光LED芯片,然后在封装支架上方放置烧结后的玻璃荧光片，封装支架内的间隙用环氧树脂进行填充。
[0004]但是使用荧光粉的封装方式缺点很明显：色域范围小，色坐标漂移，发光效率下降。
[0005]为此，亟需提供一种LED封装结构和显示装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种LED封装结构和显示装置，扩大色域范围，色坐标稳定，发光效率高。
[0007]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0008]一种LED封装结构，包括：
[0009]透光件，包括第一层玻璃层、量子点涂层和第二层玻璃层，所述量子点涂层封装于所述第一层玻璃层和所述第二层玻璃层之间；
[0010]封装支架，所述透光件密封罩设于所述封装支架的顶部并与所述封装支架围设形成容纳腔，所述容纳腔的底部凸设有固晶区；
[0011]LED芯片，设置于所述固晶区。
[0012]作为LED封装结构的可选方案，所述LED封装结构还包括固晶层，所述固晶层设置于所述固晶区和所述LED芯片之间。
[0013]作为LED封装结构的可选方案，所述LED封装结构还包括引线，所述引线穿设于所述封装支架底部，所述引线的一端伸入所述容纳腔内并与所述LED芯片电连接，所述引线的另一端伸出所述封装支架底部，用于与外界电源连接。
[0014]作为LED封装结构的可选方案，所述引线包括正极沉铜线路和负极沉铜线路，所述正极沉铜线路通过金线与所述LED芯片的正极连接，所述负极沉铜线路通过金线与所述LED芯片的负极连接。
[0015]作为LED封装结构的可选方案，所述LED封装结构还包括环氧树脂，所述容纳腔内
填充有所述环氧树脂。
[0016]作为LED封装结构的可选方案，所述LED封装结构设置有多组所述LED芯片，多组所述LED芯片间隔设置于所述透光件的底部。
[0017]作为LED封装结构的可选方案，所述LED芯片为蓝光芯片、红光芯片或绿光芯片。
[0018]作为LED封装结构的可选方案，所述量子点涂层设置有多层，多层所述量子点涂层间隔设置于所述透光件内，且多层所述量子点涂层与多组所述LED芯片一一对应设置。
[0019]作为LED封装结构的可选方案，所述第一层玻璃层和第二层玻璃层的厚度均不超过0.1mm。
[0020]一种显示装置，包括电源和如上任一项所述的LED封装结构，所述电源与所述LED封装结构的引线电连接。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0022]本技术所提供的LED封装结构，采用第一层玻璃层和第二层玻璃层将量子点涂层封装为一体化结构的透光件，将透光件密封设置在封装支架的顶部并形成容纳腔，容纳腔底部的固晶区设置LED芯片，用于发光。透光件通过设置量子点涂层，增加色域范围，色坐标稳定，提高发光效率；利用玻璃优越的阻水阻氧的功能，延长了量子点涂层的使用寿命。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为现有技术中LED芯片的第一种封装结构示意图；
[0025]图2为现有技术中LED芯片的第二种封装结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例中LED封装结构的结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例中设置有多层量子点涂层的结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]100、荧光粉；200、荧光玻璃片；
[0030]1、透光件；2、封装支架；3、容纳腔；4、LED芯片；5、固晶层；6、引线；7、金线；8、环氧树脂；
[0031]11、第一层玻璃层；12、量子点涂层；13、第二层玻璃层；
[0032]31、固晶区；
[0033]61、正极沉铜线路；62、负极沉铜线路。
具体实施方式
[0034]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0038]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：透光件(1)，包括第一层玻璃层(11)、量子点涂层(12)和第二层玻璃层(13)，所述量子点涂层(12)封装于所述第一层玻璃层(11)和所述第二层玻璃层(13)之间；封装支架(2)，所述透光件(1)密封罩设于所述封装支架(2)的顶部并与所述封装支架(2)围设形成容纳腔(3)，所述容纳腔(3)的底部凸设有固晶区(31)；LED芯片(4)，设置于所述固晶区(31)。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括固晶层(5)，所述固晶层(5)设置于所述固晶区(31)和所述LED芯片(4)之间。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括引线(6)，所述引线(6)穿设于所述封装支架(2)底部，所述引线(6)的一端伸入所述容纳腔(3)内并与所述LED芯片(4)电连接，所述引线(6)的另一端伸出所述封装支架(2)底部，用于与外界电源连接。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述引线(6)包括正极沉铜线路(61)和负极沉铜线路(62)，所述正极沉铜线路(61)通过金线(7)与所述LED芯片(4)的正极连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鸿麟，晏东，
申请(专利权)人：拓米成都应用技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：