相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法技术

本发明专利技术公开的一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法，封装效率高，自适应能力强，本发明专利技术通过下述技术方案实现：在

【技术实现步骤摘要】
(183℃～常温，降温速率：1～3℃/s)。然而，阵元工作的通断切换和幅相加权变化多端，不同位置阵元有各自的电环境，振动和动态变形对于天线阵面还有较大的影响，天线阵面大型化和轻薄化带来的阵面结构刚度偏低问题也日益凸显，导致天线阵面的形状及位置精度的要求难以满足。针对相控阵天线阵面产品具有结构大型轻薄、口径大、模块化、阵面刚度偏低，需要安装调试的结构特点，仍然需要考虑样件的热容量，否则会造成焊接区域温度达不到要求，而造成虚焊或温度过高而氧化，从而造成天线阵面阵元封装的可靠性严重降低。相控阵天线辐射单元的数量多,当数目众多的器件在焊接漏率的“累积”作用下，封装的漏率也达不到气密使用要求，导致相控阵天线产品不能满足交付要求。另外，采用真空焊接工艺的方法组装相控阵天线产品，还要设计相应的焊接组合工装，而且随着阵元数量的迅猛增加，相控阵天线产品所需要设计的焊接组合工装更为复杂，不仅导致焊接效率降低，而且成本也直线上升。而传统的手工焊接，更难实现天线阵面阵元的封装，而且当阵元的数量众多时，对一次成品率要求非常高。当一次焊接有虚焊、漏焊或焊接短路等事故发生时，返修时需要解焊或对组件进行再加热，这样势本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法，其特征在于包括如下步骤：采用一种宽温域形状记忆合金材料，在
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40℃～
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70℃低温下，完成形状记忆合金密封环(1)的高精度成型；在相控阵天线阵面结构件(4)的阵面上，设计并制作垂直于所述阵面，间距线阵布局集成密度孔径的阵元安装孔(6)，并在阵元安装孔(6)底部制出阵元组件射频连接器(3)引线的引出孔，同时铣制出环绕所述引出孔的薄壁内环筒(2)，以形成放置形状记忆合金密封环(1)的环形凹槽(5)；在常温条件下，将形状记忆合金密封环()1手动或自动装入环形凹槽(5)中，将阵元组件射频连接器(3)同轴装配到阵元安装孔(6)内，然后将组装好的天线阵面结构件(4)放入真空温箱内，在真空温箱内80℃～100℃的工艺条件下完成自适应封装。2.如权利要求1所述的相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：海洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：