【技术实现步骤摘要】
一种用于DB工序多顶针共面性校准治具
[0001]本专利技术涉及封装行业粘片设备
,具体为一种用于DB工序多顶针共面性校准治具。
技术介绍
[0002]上芯使用多针产品加工,目前在制多顶针校准治具存在晃动,顶针共面性调试困难。
[0003]由于结构是由两根铁棒长时间的更换磨损导致晃动,频繁维修,底座固定划痕严重,报废需整体更换,共面性差。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题,本专利技术提供一种用于DB工序多顶针共面性校准治具。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种用于DB工序多顶针共面性校准治具,包括底座、固定台和移动台,所述固定台上设有卡槽,所述卡槽用于安放顶针固定器,所述顶针固定器用于固定顶针;所述移动台与底座滑动连接;使用时,顶针位于固定台和移动台之间,所述移动台向固定台移动。
[0007]优选的,所述固定台与移动台相对的一侧设有辅助台,所述辅助台上设有辅助槽,所述辅助槽用于盛放顶针固定器。
[0008]优选的, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于DB工序多顶针共面性校准治具,其特征在于,包括底座(1)、固定台(2)和移动台(3),所述固定台(2)上设有卡槽(11),所述卡槽(11)用于安放顶针固定器,所述顶针固定器用于固定顶针;所述移动台(3)与底座(1)滑动连接;使用时,顶针位于固定台(2)和移动台(3)之间,所述移动台(3)向固定台(2)移动。2.根据权利要求1所述的用于DB工序多顶针共面性校准治具,其特征在于,所述固定台(2)与移动台(3)相对的一侧设有辅助台(7),所述辅助台(7)上设有辅助槽,所述辅助槽用于盛放顶针固定器。3.根据权利要求1所述的用于DB工序多顶针共面性校准治具,其特征在于,所述固定台(2)包括第一部(12)和第二部(13),所述第一部(12)和第二部(13)的一端固定连接,另一端形成缝隙;所述第一部(12)上设有固定螺栓(8),所述固定螺栓(8)位于缝隙的一端,所述固定螺栓(8)贯穿第一部(12)与第二部(13)连接。4.根据权利要求1所述的用于DB工序多顶针共面性校准治具,其特征在于,所述移动台(3)包括安装台(14)和滑块(4),所述安装台(14)上设有可拆卸的共面校准板(6),所述滑块(4)设...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄双龙,马勉之,
申请(专利权)人:华天科技西安有限公司,
类型:发明
国别省市:
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